{"id":10433,"date":"2019-10-21T02:00:54","date_gmt":"2019-10-21T02:00:54","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=10433"},"modified":"2019-10-21T02:00:54","modified_gmt":"2019-10-21T02:00:54","slug":"los-desarrolladores-disponen-en-el-mercado-de-cinco-nuevos-modulos-para-mejorar-la-red-de-malla-de-los-dispositivos-iot","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=10433","title":{"rendered":"Los desarrolladores disponen en el mercado de cinco nuevos m\u00f3dulos para mejorar la red de malla de los dispositivos IoT"},"content":{"rendered":"
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Para mejorar la conectividad de los dispositivos IoT, se requiere, en ocasiones, de una red de malla. Silicon Labs<\/a> ha desarrollado una nueva cartera de los m\u00f3dulos inal\u00e1mbricos Gecko compuesto por cinco modelos, para mejorar la integraci\u00f3n y reducir el costo de esta tecnolog\u00eda en diferentes productos.<\/p>\n

\"Uno
La nueva gama de m\u00f3dulos de Gecko se compone de cinco modelos que se adaptan a las exigencias de cada desarrollador.<\/figcaption><\/figure>\n

Los m\u00f3dulos MGM210x y BGM210x Serie 2 admiten diversos protocolos de malla como Zigbee, Thread y Bluetooth mesh; Bluetooth Low Energy y conectividad multiprotocolo. Los m\u00f3dulos optimizan el rendimiento de la red de malla para los sistemas IoT, que van desde la iluminaci\u00f3n LED inteligente hasta la automatizaci\u00f3n dom\u00e9stica e industrial.<\/p>\n

El tercer modelo es el xGM210x que ayuda a las compa\u00f1\u00edas a reducir los ciclos de I+D, relacionados con el dise\u00f1o de RF, as\u00ed como la optimizaci\u00f3n de protocolos. Este m\u00f3dulo est\u00e1 precertificado para Norteam\u00e9rica, Europa, Corea y Jap\u00f3n, minimizando el tiempo, el costo y los factores de riesgos relacionados con las certificaciones inal\u00e1mbricas, mientras aumenta el tiempo de comercializaci\u00f3n en varios meses.<\/p>\n

Por su parte, el m\u00f3dulo xGM210L combina un factor de forma personalizada para facilitar el montaje dentro de las carcasas de las bombillas LED, la antena de rastreo de PCB para maximizar el alcance inal\u00e1mbrico, la clasificaci\u00f3n de alta temperatura, las certificaciones reguladoras globales y el bajo consumo de energ\u00eda activa. Mientras, el m\u00f3dulo xGM210P cuenta con un factor de forma de PCB, una antena de chip integrada y unas \u00e1reas de espacio m\u00ednimo para la mec\u00e1nica, lo que simplifica los dise\u00f1os de IoT con espacio limitado, incluyendo sistemas de iluminaci\u00f3n inteligente, HVAC, sistemas de automatizaci\u00f3n de edificios y f\u00e1bricas.<\/p>\n

Otras caracter\u00edsticas<\/h2>\n

Todos los nuevos m\u00f3dulos se basan en la plataforma Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs, incorporan un procesador Arm Cortex-M33, un n\u00facleo de seguridad dedicado y soporta una temperatura de +125 grados, adecuado para unas condiciones ambientales adversas.<\/p>\n

Asimismo, la incorporaci\u00f3n de un amplificador de potencia RF integrado permite que los m\u00f3dulos puedan implementarse en aplicaciones Bluetooth de baja potencia para largo alcance que requieren cientos de metros de conectividad de l\u00ednea de visi\u00f3n.<\/p>\n

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