{"id":18112,"date":"2022-10-10T02:00:58","date_gmt":"2022-10-10T02:00:58","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=18112"},"modified":"2022-10-10T02:00:58","modified_gmt":"2022-10-10T02:00:58","slug":"desarrollan-una-tecnologia-para-mejorar-la-escalabilidad-del-ancho-de-banda-entre-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=18112","title":{"rendered":"Desarrollan una tecnolog\u00eda para mejorar la escalabilidad del ancho de banda entre chips"},"content":{"rendered":"
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Un equipo de investigadores compuesto por el Instituto de Tecnolog\u00eda de Tokio (Tokyo Tech<\/a>), la Universidad de Osaka y la Universidad de Tohoku (Jap\u00f3n) han desarrollado una tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n de chiplets que utilizan una tecnolog\u00eda denominada Pillar-Suspended Bridge (PSB). Esta tecnolog\u00eda cumple con los requisitos para la comunicaci\u00f3n de chip a chip de banda ancha y la integraci\u00f3n de chiplet escalable, con una configuraci\u00f3n y un proceso de fabricaci\u00f3n m\u00ednimos.<\/p>\n

\"Chiplets.\"
El nuevo chiplet cuenta con una estructura de interconexi\u00f3n de puente de sicilio y un proceso de fabricaci\u00f3n llamado All Chip-last.<\/figcaption><\/figure>\n

Se espera que la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n de chiplet permita ampliar la integraci\u00f3n y mejorar el rendimiento o reducir el consumo de energ\u00eda de los dispositivos. El chiplet consiste en ensamblar sistemas principales a partir de una colecci\u00f3n de chips de circuitos integrados que est\u00e1n m\u00e1s estrechamente acoplados que en la tecnolog\u00eda de empaquetado de semiconductores convencional.<\/p>\n

La nueva tecnolog\u00eda desarrollada cuenta con una estructura de interconexi\u00f3n de puente de silicio a trav\u00e9s de un fino MicroPillar para la comunicaci\u00f3n de banda ancha entre chips y un proceso de fabricaci\u00f3n llamado All Chip-last. La estructura y el proceso proporcionan los requisitos para la integraci\u00f3n de chiplets de la forma m\u00e1s sencilla.<\/p>\n

Prototipo del chiplet<\/h2>\n

Los investigadores crearon un prototipo de prueba de concepto para demostrar su viabilidad. Para ello interpusieron un metal en forma de pilar MicroPillar en la conexi\u00f3n entre el chiplet y el puente de silicio. Los chips se sellan con resina de molde junto con el puente y se conectan a un electrodo externo mediante un pilar alto que penetra en el molde por el lado del puente de silicio.<\/p>\n

Esta estructura hace posible mejorar la densidad de conexi\u00f3n entre chips y las propiedades el\u00e9ctricas al minimizar el elemento de interconexi\u00f3n de chiplet\/puente, al tiempo que se mejora las propiedades de alta frecuencia del cableado de conexi\u00f3n externa y el rendimiento de disipaci\u00f3n de calor.<\/p>\n

Esta estructura fue creada por una alta precisi\u00f3n de uni\u00f3n y reducci\u00f3n del desplazamiento del troquel (fen\u00f3meno en el que el chip se mueve durante el sellado del molde) durante el proceso de fabricaci\u00f3n con el proceso All Chip-last, y un proceso de uni\u00f3n con ajuste lineal de expansi\u00f3n (Coeficiente de Expansi\u00f3n T\u00e9rmica: CTE).<\/p>\n

La estructura PSB por lo tanto tiene una estructura simple y racional para la integraci\u00f3n de chiplet utilizando un puente de silicio. Al conectar una capa de cableado con una funci\u00f3n fan-out a esto, es posible ensamblar un paquete integrado de chiplet \u00f3ptima o un sistema integrado de chiplet a gran escala.<\/p>\n

Los investigadores esperan que esta tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n de chiplet acelere la evoluci\u00f3n de la futura tecnolog\u00eda de sistemas de circuitos integrados de semiconductores en lugar de la miniaturizaci\u00f3n.<\/p>\n

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