{"id":20073,"date":"2023-04-20T02:00:52","date_gmt":"2023-04-20T02:00:52","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20073"},"modified":"2023-04-20T02:00:52","modified_gmt":"2023-04-20T02:00:52","slug":"acuerdo-provisional-entre-el-consejo-y-el-parlamento-europeo-sobre-la-ley-de-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20073","title":{"rendered":"Acuerdo provisional entre el Consejo y el Parlamento Europeo sobre la Ley de Chips"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>El <a href=\"https:\/\/www.consilium.europa.eu\/es\/european-council\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Consejo<\/a> y el Parlamento Europeo han llegado a un acuerdo pol\u00edtico provisional sobre la Ley Europea de Chips, con el objetivo de reforzar el ecosistema europeo de semiconductores. Se espera que el acuerdo establezca las condiciones para el desarrollo de una base industrial que pueda duplicar la cuota de mercado global de la UE en semiconductores del 10% a al menos el 20% para 2030.<\/p>\n<figure id=\"attachment_120417\" aria-describedby=\"caption-attachment-120417\" style=\"width: 800px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"size-full wp-image-120417\" src=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/04\/comision-parlamento-europeo-acuerdo-politico-provisional-ley-chips.png\" alt=\"Ley Europea de Chips.\" width=\"800\" height=\"413\" srcset=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/04\/comision-parlamento-europeo-acuerdo-politico-provisional-ley-chips.png 800w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/04\/comision-parlamento-europeo-acuerdo-politico-provisional-ley-chips-300x155.png 300w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/04\/comision-parlamento-europeo-acuerdo-politico-provisional-ley-chips-768x396.png 768w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/04\/comision-parlamento-europeo-acuerdo-politico-provisional-ley-chips-180x93.png 180w\" sizes=\"auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px\"><figcaption id=\"caption-attachment-120417\" class=\"wp-caption-text\">El Consejo y el Parlamento Europeo esperan que este acuerdo crea las condiciones para el desarrollo de una base industrial y alcanzar una cuota de mercado de semiconductores del 20% para 2030.<\/figcaption><\/figure>\n<p>La reciente escasez de semiconductores ha puesto de relieve la dependencia de Europa de un n\u00famero limitado de proveedores fuera de la UE, en particular Taiw\u00e1n y el Sudeste Asi\u00e1tico para la fabricaci\u00f3n de chips, y Estados Unidos para su dise\u00f1o. Para responder a las dependencias cr\u00edticas, la <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2022\/02\/15\/ley-chips-comision-europea-pretende-reforzar-transicion-digital-ue\" rel=\"noopener\">Ley Europea de Chips<\/a> fortalecer\u00e1 las actividades de fabricaci\u00f3n en la UE, estimular\u00e1 el ecosistema de dise\u00f1o europeo y apoyar\u00e1 la ampliaci\u00f3n y la innovaci\u00f3n en toda la cadena de valor.<\/p>\n<p>La Comisi\u00f3n Europea propuso tres grandes l\u00edneas de actuaci\u00f3n, o pilares, para alcanzar los objetivos de la ley. El primer pilar de la ley es la Iniciativa Chips for Europe, que reforzar\u00e1 el liderazgo tecnol\u00f3gico de Europa, facilitando la transferencia de conocimiento del laboratorio a la f\u00e1brica, cerrando la brecha entre la investigaci\u00f3n y la innovaci\u00f3n y las actividades industriales, y promoviendo la industrializaci\u00f3n de tecnolog\u00edas innovadoras de empresas europeas.<\/p>\n<p>La Iniciativa Chips for Europe combinar\u00e1 inversiones de la Uni\u00f3n Europea, los Estados miembros y el sector privado, a trav\u00e9s de una reorientaci\u00f3n estrat\u00e9gica de la Empresa Com\u00fan de Tecnolog\u00edas Digitales Clave (rebautizada como <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2023\/01\/25\/parlamento-europeo-adopta-dos-proyectos-ley-impulsar-fabricacion-chips-ue\">Empresa Com\u00fan Chips<\/a>). La iniciativa contar\u00e1 con el apoyo de 6.200 millones de euros de fondos p\u00fablicos, de los cuales 3.300 millones de euros proceden del presupuesto de la UE acordado para el per\u00edodo hasta 2027, el final del actual marco financiero plurianual.<\/p>\n<p>Este apoyo se sumar\u00e1 a la financiaci\u00f3n p\u00fablica de 2.600 millones de euros ya prevista para las tecnolog\u00edas de semiconductores. Los 6.200 millones de euros apoyar\u00e1n actividades, como el desarrollo de una plataforma de dise\u00f1o y la creaci\u00f3n de l\u00edneas piloto para acelerar la innovaci\u00f3n y la producci\u00f3n. La iniciativa tambi\u00e9n ayudar\u00e1 al establecimiento de centros de competencia, ubicados en toda Europa, que ofrecer\u00e1n acceso a experiencia t\u00e9cnica y experimentaci\u00f3n, ayudando a las empresas, en particular a las pymes, a mejorar las capacidades de dise\u00f1o y desarrollar habilidades.<\/p>\n<h2>Incentivo de las inversiones p\u00fablicas y privadas<\/h2>\n<p>El segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentivar\u00e1 las inversiones p\u00fablicas y privadas en instalaciones de fabricaci\u00f3n para los fabricantes de chips y sus proveedores. Esto contribuir\u00e1 a las inversiones p\u00fablicas totales en el sector estimadas en 43.000 millones de euros.<\/p>\n<p>De esta forma, se crear\u00e1 un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de producci\u00f3n en la fabricaci\u00f3n de semiconductores. Con este fin, se establece un marco para las instalaciones de producci\u00f3n integrada y las fundiciones abiertas de la UE, contribuyendo a la seguridad del suministro y a un ecosistema resiliente en inter\u00e9s de la Uni\u00f3n Europea.<\/p>\n<p>El \u00faltimo pilar establecer\u00e1 un mecanismo de coordinaci\u00f3n entre los Estados miembros y la Comisi\u00f3n Europea para fortalecer la colaboraci\u00f3n con y entre los pa\u00edses de la UE, monitorizar\u00e1 el suministro de semiconductores, estimar\u00e1 la demanda, anticipar\u00e1 la escasez y, si es necesario, pondr\u00e1 en marcha la activaci\u00f3n de una etapa de crisis. Para hacer frente a tales situaciones, la Ley Europea de Chips establece una caja de herramientas dedicada de medidas que se pueden emprender.<\/p>\n<p>El acuerdo pol\u00edtico provisional alcanzado por el Parlamento Europeo y el Consejo Europeo est\u00e1 sujeto a la aprobaci\u00f3n formal de los dos colegisladores.<\/p>\n<p>La entrada <a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2023\/04\/20\/acuerdo-provisional-consejo-parlamento-europeo-ley-chips\">Acuerdo provisional entre el Consejo y el Parlamento Europeo sobre la Ley de Chips<\/a> aparece primero en <a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/\">CASADOMO<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El Consejo y el Parlamento Europeo han llegado a un acuerdo pol\u00edtico provisional sobre la Ley Europea de Chips, con el objetivo de reforzar el ecosistema europeo de semiconductores. 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