{"id":20229,"date":"2023-05-04T02:00:34","date_gmt":"2023-05-04T02:00:34","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20229"},"modified":"2023-05-04T02:00:34","modified_gmt":"2023-05-04T02:00:34","slug":"el-proyecto-wow-2d-sustituira-las-conexiones-electricas-por-opticas-en-el-interior-de-un-chip","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20229","title":{"rendered":"El proyecto WoW-2D sustituir\u00e1 las conexiones el\u00e9ctricas por \u00f3pticas en el interior de un chip"},"content":{"rendered":"
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El proyecto WoW-2D \u2018Wafer-scale integration of Optoelectronic 2D van-der-Waals heterostructures on standard photonics integrated circuit (PIC) platforms\u2019 tiene el objetivo de sustituir las conexiones el\u00e9ctricas en el interior de un chip por conexiones \u00f3pticas. En el proyecto participan la Universidad de Granada (UGR<\/a>), junto con el Centro Nacional de Microelectr\u00f3nica de Barcelona, la Universidad Polit\u00e9cnica de Madrid y el Consejo Superior de Investigaciones Cient\u00edficas (CSIC).<\/p>\n

\"Conexiones
El consorcio espera conseguir chips que consuman menos energ\u00eda, m\u00e1s r\u00e1pidos, fiables y duraderos.<\/figcaption><\/figure>\n

Un chip o circuito integrado est\u00e1 formado por numerosos dispositivos que se unen entre s\u00ed mediante conexiones met\u00e1licas, como las que llevan la electricidad a las viviendas o, hasta hace muy poco tiempo, la se\u00f1al de tel\u00e9fono o Internet. En el caso de las l\u00edneas de Internet, han pasado de fabricarse con hilo de cobre a sustituirse por fibras \u00f3pticas, obteniendo velocidad de conexi\u00f3n, mejor calidad de la se\u00f1al (menos ruido) y menos consumo energ\u00e9tico.<\/p>\n

El objetivo del proyecto WoW-2D es el de sustituir las conexiones el\u00e9ctricas en el interior de un chip por conexiones \u00f3pticas, manteniendo la compatibilidad con la tecnolog\u00eda CMOS. Para ello es necesario implementar en el interior del chip una fuente de luz y un fotodetector de dimensiones micro y nanom\u00e9tricas conectados mediante canales \u00f3pticos microsc\u00f3picos. Como consecuencia, los chips del futuro consumir\u00e1n menos energ\u00eda, ser\u00e1n m\u00e1s r\u00e1pidos, fiables y duraderos.<\/p>\n

Fabricaci\u00f3n y dise\u00f1o de materiales bidimensionales<\/h2>\n

El Laboratorio de Nanoelectr\u00f3nica y Grafeno del CITIC-UGR ser\u00e1 el encargado de dise\u00f1ar y fabricar los materiales bidimensionales que se integrar\u00e1n tanto en las fuentes de luz interior de chip como en los detectores.<\/p>\n

El proyecto WoW-2D cuenta con un presupuesto de 553.000 euros, financiados por el Programa de L\u00edneas Estrat\u00e9gicas de la Agencia Estatal de Investigaci\u00f3n, y dispondr\u00e1 de tres a\u00f1os para desarrollar la tecnolog\u00eda. El consorcio est\u00e1 compuesto por la empresa Graphenea Semiconductores, el Centro Nacional de Microelectr\u00f3nica, Universidad Polit\u00e9cnica de Madrid y el CSIC.<\/p>\n

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