{"id":20933,"date":"2023-07-05T02:00:45","date_gmt":"2023-07-05T02:00:45","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20933"},"modified":"2023-07-05T02:00:45","modified_gmt":"2023-07-05T02:00:45","slug":"el-proyecto-nextgen-desarrollara-el-futuro-de-los-chips-fd-soi-para-sensores-y-dispositivos-iot","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=20933","title":{"rendered":"El proyecto NextGen desarrollar\u00e1 el futuro de los chips FD-SOI para sensores y dispositivos IoT"},"content":{"rendered":"
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El proyecto NextGen tiene el objetivo de desarrollar el futuro de los chips FD-SOI, con nodos de m\u00e1s de 10 nm y una memoria integrada no vol\u00e1til de nueva generaci\u00f3n. La tecnolog\u00eda FD-SOI, creada por el instituto de investigaci\u00f3n CEA-Leti<\/a>, utiliza un sustrato de silicio con una capa aislante de \u00f3xido enterrada. Este dise\u00f1o produce componentes muy confiables y ahorra hasta un 40% de consumo de energ\u00eda en comparaci\u00f3n con los transistores fabricados en obleas de silicio a granel.<\/p>\n

\"Nuevo
La construcci\u00f3n de la nueva f\u00e1brica de CEA-Leti comenzar\u00e1 en oto\u00f1o de 2023, que ofrecer\u00e1 m\u00e1s espacio de sala limpia.<\/figcaption><\/figure>\n

Los componentes FD-SOI de 28 y 22 nm actualmente son producidos en gran volumen por importantes socios industriales. El proyecto NextGen, desarrollado por autoridades p\u00fablicas y empresas de microelectr\u00f3nica, debe acelerar la miniaturizaci\u00f3n para satisfacer las necesidades futuras de las industrias europeas, incluida la industria automotriz, las comunicaciones, los dispositivos port\u00e1tiles, los sensores inteligentes o los dispositivos IoT.<\/p>\n

Todo esto mientras se reduce continuamente el consumo de energ\u00eda y el uso de recursos, en l\u00ednea con los desaf\u00edos clim\u00e1ticos y ambientales. Para ello, el proyecto NextGen contar\u00e1 con el apoyo financiero de la Agencia Nacional de Investigaci\u00f3n de Francia, en el marco del plan Francia 2030.<\/p>\n

Adquisici\u00f3n de nuevos equipos para la fabricaci\u00f3n de los chips FD-SOI<\/h2>\n

El \u00e9xito del proyecto NextGen est\u00e1 condicionado por la adquisici\u00f3n de 40 nuevos equipos de \u00faltima generaci\u00f3n, similares a los que se pueden encontrar en fundiciones y f\u00e1bricas de gran volumen, en el centro CEA-Leti de Grenoble (Francia). Siguiendo el modelo lab-to-fab, este conjunto de equipos permitir\u00e1 una r\u00e1pida transferencia tecnol\u00f3gica a los actores industriales. La transferencia tecnol\u00f3gica de CEA-Leti a los fabricantes deber\u00eda comenzar en 2026.<\/p>\n

Se requerir\u00e1 m\u00e1s espacio de sala limpia para la instalaci\u00f3n del equipo de \u00faltima generaci\u00f3n. La inauguraci\u00f3n de la construcci\u00f3n de la nueva f\u00e1brica tendr\u00e1 lugar en el oto\u00f1o de 2023. Muchas inversiones est\u00e1n preparando la futura generaci\u00f3n de FD-SOI al tiempo que ofrecen una herencia t\u00e9cnica considerable al mantener las salas limpias de CEA-Leti a la altura de los est\u00e1ndares internacionales.<\/p>\n

En t\u00e9rminos de empleo, el proyecto NextGen inducir\u00e1 la contrataci\u00f3n de 200 empleados de CEA-Leti en el \u00e1rea de Grenoble. Se considerar\u00e1n todos los niveles de habilidades, desde operadores hasta ingenieros.<\/p>\n

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