{"id":21052,"date":"2023-07-17T02:00:20","date_gmt":"2023-07-17T02:00:20","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=21052"},"modified":"2023-07-17T02:00:20","modified_gmt":"2023-07-17T02:00:20","slug":"una-tecnologia-de-tokyo-tech-ofrece-mayor-ancho-de-banda-y-reduce-la-energia-para-el-acceso-a-bits","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=21052","title":{"rendered":"Una tecnolog\u00eda de Tokyo Tech ofrece mayor ancho de banda y reduce la energ\u00eda para el acceso a bits"},"content":{"rendered":"
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Seg\u00fan los investigadores del Instituto de Tecnolog\u00eda de Tokio (Tokyo Tech<\/a>), una tecnolog\u00eda para la integraci\u00f3n tridimensional de unidades de procesamiento y memoria ha alcanzado el rendimiento m\u00e1s alto alcanzable, allanando el camino hacia una computaci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pida y eficiente. Denominada BBCube 3D, esta innovadora arquitectura apilada logra anchos de banda de datos m\u00e1s altos que las tecnolog\u00edas de memoria de \u00faltima generaci\u00f3n, al mismo tiempo que minimiza la energ\u00eda necesaria para el acceso a los bits.<\/p>\n

\"Estructura
La tecnolog\u00eda propuesta utiliza un dise\u00f1o apilado donde las unidades de procesamiento se asientan sobre m\u00faltiples capas de memoria interconectadas.<\/figcaption><\/figure>\n

En la era digital actual, los ingenieros e investigadores siguen desarrollando nuevas tecnolog\u00edas asistidas por computadora que requieren mayores anchos de banda de datos entre las unidades de procesamiento (o PU, como GPU y CPU) y los chips de memoria.<\/p>\n

Para aumentar el ancho de banda de datos, se deben agregar m\u00e1s cables entre las PU y la memoria o aumentar la velocidad de datos. El primer enfoque es dif\u00edcil de implementar en la pr\u00e1ctica porque la transmisi\u00f3n entre los componentes generalmente ocurre en dos dimensiones, lo que dificulta la adici\u00f3n de m\u00e1s cables. Por otro lado, aumentar la velocidad de datos requiere aumentar la energ\u00eda necesaria para acceder a un bit cada vez, lo que se denomina \u2018energ\u00eda de acceso a bits\u2019, lo que tambi\u00e9n es un desaf\u00edo.<\/p>\n

Con la tecnolog\u00eda BBCube 3D, se realizan las conexiones entre PU y DRAM en tres dimensiones, en vez de dos dimensiones. El equipo utiliz\u00f3 una estructura apilada innovadora en la que los troqueles de PU se asientan sobre m\u00faltiples capas de DRAM, todas interconectadas a trav\u00e9s de v\u00edas de silicio (TSV).<\/p>\n

Arquitectura de BBCube 3D<\/h2>\n

La arquitectura compacta general de BBCube 3D no tiene las microprotuberancias de soldadura, mientras que el uso de TSV en lugar de cables m\u00e1s largos contribuyen juntos a una baja capacitancia par\u00e1sita y baja resistencia.<\/p>\n

Adem\u00e1s, los investigadores implementaron una estrategia innovadora que involucra entradas\/salidas (IO) blindadas de cuatro fases para hacer que el BBCube 3D sea m\u00e1s resistente al ruido. Ajustaron el tiempo de las l\u00edneas de E\/S adyacentes de modo que siempre estuvieran desfasadas entre s\u00ed, lo que significa que nunca cambiar\u00edan los valores simult\u00e1neamente. Esto reduce el ruido de diafon\u00eda y hace que la operaci\u00f3n del dispositivo sea m\u00e1s robusta.<\/p>\n

El equipo evalu\u00f3 la velocidad de la arquitectura propuesta y la compar\u00f3 con la de dos tecnolog\u00edas de memoria de \u00faltima generaci\u00f3n: DDR5 y HBM2E. El resultado fue que el BBCube 3D tiene el potencial de lograr un ancho de banda de 1,6 terabytes por segundo, que es 30 veces m\u00e1s alto que DDR5 y cuatro veces m\u00e1s alto que HBM2E.<\/p>\n

Adem\u00e1s, BBCube 3D tambi\u00e9n representa un gran avance en t\u00e9rminos de energ\u00eda de acceso a bits. Como resultado, la tecnolog\u00eda propuesta podr\u00eda alcanzar un ancho de banda notable con un bit de acceso energ\u00eda que es 1\/20 y 1\/5 de DDR5 y HBM2E, respectivamente. Los investigadores creen que esta nueva tecnolog\u00eda se podr\u00eda aplicar en numerosos campos.<\/p>\n

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Seg\u00fan los investigadores del Instituto de Tecnolog\u00eda de Tokio (Tokyo Tech), una tecnolog\u00eda para la integraci\u00f3n tridimensional de unidades de procesamiento y memoria ha alcanzado el rendimiento m\u00e1s alto alcanzable, allanando el camino hacia una computaci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pida y eficiente. Denominada BBCube 3D, esta innovadora arquitectura apilada logra anchos de banda de datos m\u00e1s altos … Sigue leyendo Una tecnolog\u00eda de Tokyo Tech ofrece mayor ancho de banda y reduce la energ\u00eda para el acceso a bits<\/span><\/a><\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-21052","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-casadomo-com"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/21052","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=21052"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/21052\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=21052"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=21052"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=21052"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}