{"id":22540,"date":"2023-12-18T04:02:52","date_gmt":"2023-12-18T04:02:52","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=22540"},"modified":"2023-12-18T04:02:52","modified_gmt":"2023-12-18T04:02:52","slug":"el-mit-presenta-una-nueva-tecnica-para-integrar-materiales-2d-fragiles-en-dispositivos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=22540","title":{"rendered":"El MIT presenta una nueva t\u00e9cnica para integrar materiales 2D fr\u00e1giles en dispositivos"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>Los materiales bidimensionales pueden ofrecer algunas propiedades \u00f3ptimas, como la capacidad de transportar carga el\u00e9ctrica de manera extremadamente eficiente, lo que podr\u00eda aumentar el rendimiento de los dispositivos electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Sin embargo, su implementaci\u00f3n en los dispositivos y sistemas es complicada. Los investigadores del Instituto Tecnol\u00f3gico de Massachussets (<a href=\"https:\/\/web.mit.edu\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">MIT<\/a>) han desarrollado una nueva t\u00e9cnica para integrar materiales 2D en dispositivos en un solo paso manteniendo las superficies de los materiales y las interfaces resultantes impecables y libres de defectos.<\/p>\n<figure id=\"attachment_129850\" aria-describedby=\"caption-attachment-129850\" style=\"width: 800px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"size-full wp-image-129850\" src=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/12\/mit-nueva-tecnica-desarrollo-dispositivos-electronicos-materiales-2d.png\" alt=\"Materiales 2D.\" width=\"800\" height=\"484\" srcset=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/12\/mit-nueva-tecnica-desarrollo-dispositivos-electronicos-materiales-2d.png 800w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/12\/mit-nueva-tecnica-desarrollo-dispositivos-electronicos-materiales-2d-300x182.png 300w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/12\/mit-nueva-tecnica-desarrollo-dispositivos-electronicos-materiales-2d-768x465.png 768w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2023\/12\/mit-nueva-tecnica-desarrollo-dispositivos-electronicos-materiales-2d-180x109.png 180w\" sizes=\"auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px\"><figcaption id=\"caption-attachment-129850\" class=\"wp-caption-text\">Para conseguir que los materiales 2D puedan aprovechar al m\u00e1ximo sus propiedades \u00f3pticas y el\u00e9ctricas, se requiere de unas interfaces limpias unidas por las fuerzas de Van der Waals.<\/figcaption><\/figure>\n<p>Las estructuras ultrafinas de los materiales 2D pueden da\u00f1arse con las t\u00e9cnicas de fabricaci\u00f3n convencionales, que a menudo dependen del uso de productos qu\u00edmicos, altas temperaturas o procesos destructivos como el grabado. Para solventar este problema, el m\u00e9todo planteado por el MIT se basa en la ingenier\u00eda de fuerzas superficiales disponibles a nanoescala para permitir que el material 2D se apile f\u00edsicamente en otras capas de dispositivos predise\u00f1ados. Como el material 2D no sufre da\u00f1os, los investigadores pueden aprovechar al m\u00e1ximo sus propiedades \u00f3pticas y el\u00e9ctricas.<\/p>\n<p>Utilizaron este enfoque para fabricar conjuntos de transistores 2D que lograron nuevas funcionalidades en comparaci\u00f3n con los dispositivos producidos mediante t\u00e9cnicas de fabricaci\u00f3n convencionales. Su m\u00e9todo, que es lo suficientemente vers\u00e1til como para usarse con muchos materiales, podr\u00eda tener diversas aplicaciones en inform\u00e1tica de alto rendimiento, detecci\u00f3n y electr\u00f3nica flexible.<\/p>\n<h2>Fuerzas de Van der Waals<\/h2>\n<p>Lo fundamental para desbloquear estas nuevas funcionalidades es la capacidad de formar interfaces limpias, mantenidas unidas por fuerzas especiales que existen entre toda la materia, llamadas fuerzas de Van der Waals. Sin embargo, la integraci\u00f3n de materiales de Van der Waals en dispositivos completamente funcionales no siempre es f\u00e1cil, ya que estas fuerzas dependen de las propiedades intr\u00ednsecas de los materiales, no pueden ajustarse f\u00e1cilmente.<\/p>\n<p>Como resultado, hay algunos materiales que no se pueden integrar directamente entre s\u00ed utilizando \u00fanicamente sus interacciones de Van der Waals. Es por ello por lo que los investigadores del MIT incorporan un aislante de baja adherencia en una matriz de alta adherencia. Esta matriz adhesiva es lo que hace que el material 2D se adhiera a la superficie incrustada de baja adherencia, proporcionando las fuerzas necesarias para crear una interfaz de Van der Waals entre el material 2D y el aislante.<\/p>\n<h2>Fabricaci\u00f3n de la matriz<\/h2>\n<p>Para fabricar dispositivos electr\u00f3nicos, forman una superficie h\u00edbrida de metales y aislantes sobre un sustrato portador. Luego, esta superficie se despega y se voltea para revelar una superficie superior completamente lisa que contiene los componentes b\u00e1sicos del dispositivo deseado. Que la superficie sea lisa es importante, ya que los espacios entre la superficie y el material 2D pueden obstaculizar las interacciones de Van der Waals.<\/p>\n<p>Por otro lado, los investigadores preparan el material 2D por separado, en un ambiente completamente limpio, y lo ponen en contacto directo con la pila de dispositivos preparada. Este proceso de un solo paso mantiene la interfaz del material 2D completamente limpia, lo que permite que el material alcance sus l\u00edmites fundamentales de rendimiento sin verse frenado por defectos o contaminaci\u00f3n.<\/p>\n<p>Su enfoque se puede realizar a escala para crear conjuntos m\u00e1s grandes de dispositivos. La t\u00e9cnica de la matriz adhesiva tambi\u00e9n se puede utilizar con una variedad de materiales e incluso con otras fuerzas para mejorar la versatilidad de esta t\u00e9cnica.<\/p>\n<p>En el futuro, los investigadores quieren aprovechar esta t\u00e9cnica para permitir la integraci\u00f3n de una biblioteca diversa de materiales 2D para estudiar sus propiedades intr\u00ednsecas sin la influencia del da\u00f1o del procesamiento y desarrollar nuevas plataformas de dispositivos que aprovechen estas funcionalidades superiores.<\/p>\n<p>La entrada <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2023\/12\/18\/mit-presenta-nueva-tecnica-integrar-materiales-2d-fragiles-dispositivos\">El MIT presenta una nueva t\u00e9cnica para integrar materiales 2D fr\u00e1giles en dispositivos<\/a> aparece primero en <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/\">CASADOMO<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Los materiales bidimensionales pueden ofrecer algunas propiedades \u00f3ptimas, como la capacidad de transportar carga el\u00e9ctrica de manera extremadamente eficiente, lo que podr\u00eda aumentar el rendimiento de los dispositivos electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. 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