{"id":24275,"date":"2024-05-16T02:00:09","date_gmt":"2024-05-16T02:00:09","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24275"},"modified":"2024-05-16T02:00:09","modified_gmt":"2024-05-16T02:00:09","slug":"acuerdo-para-crear-una-linea-de-fabricacion-de-integracion-3d-para-desarrollar-semiconductores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24275","title":{"rendered":"Acuerdo para crear una l\u00ednea de fabricaci\u00f3n de integraci\u00f3n 3D para desarrollar semiconductores"},"content":{"rendered":"
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La Alianza WOW, perteneciente al Instituto de Tecnolog\u00eda de Tokio (Tokio Tech<\/a>), ha facilitado un acuerdo innovador para construir una l\u00ednea de fabricaci\u00f3n de integraci\u00f3n 3D de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, que permite desarrollar semiconductores utilizando la tecnolog\u00eda Bumless Build Cube (BBCube).<\/p>\n

\"Chips
Los nuevos semiconductores se fabricar\u00e1n utilizando la tecnolog\u00eda BBCube 3D.<\/figcaption><\/figure>\n

En este acuerdo participan las empresas Tech Extension, Tech Extension Taiwan e Innolux Corporation. Los investigadores transferir\u00e1n la tecnolog\u00eda Wafer-on-Wafer (WOW) y la tecnolog\u00eda Chip-on-Wafer (COW), ambas basadas en la plataforma tecnol\u00f3gica BBCube, a la l\u00ednea de fabricaci\u00f3n destinada a la integraci\u00f3n 3D de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n

Respecto a la tecnolog\u00eda WOW, es una tecnolog\u00eda de apilamiento que permite que las obleas se unan y conecten directamente entre s\u00ed, mientras que la tecnolog\u00eda COW conecta y une los chiplets en una oblea utilizando tecnolog\u00eda WOW.<\/p>\n

Fabricaci\u00f3n de semiconductores de pr\u00f3xima generaci\u00f3n<\/h2>\n

La l\u00ednea de fabricaci\u00f3n integrada elaborar\u00e1 semiconductores de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, que abarca desde la fabricaci\u00f3n WOW hasta la fabricaci\u00f3n COW, para aprovechar las tecnolog\u00edas WOW y COW, basadas en la plataforma para la tecnolog\u00eda BBCube. El objetivo es utilizar ambas tecnolog\u00edas como tecnolog\u00edas centrales de posminiaturizaci\u00f3n.<\/p>\n

En el futuro, los equipos se lanzar\u00e1n secuencialmente a partir del cuarto trimestre de 2024, y est\u00e1 previsto que se lance una l\u00ednea de fabricaci\u00f3n integrada para el tercer trimestre de 2025, aplicando as\u00ed secuencialmente las tecnolog\u00edas WOW y COW.<\/p>\n

Asimismo, el acuerdo permitir\u00e1 a Tech Extension y Tech Extension Taiwan tomar la iniciativa en la construcci\u00f3n de la l\u00ednea de fabricaci\u00f3n de integraci\u00f3n 3D de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, al tiempo que trabajar\u00e1n simult\u00e1neamente en la investigaci\u00f3n y desarrollo, en colaboraci\u00f3n con la Alianza WOW de Tokio Tech, la Universidad Nacional Cheng Kung (Taiw\u00e1n) y otras industrias.<\/p>\n

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