{"id":24489,"date":"2024-06-04T02:00:25","date_gmt":"2024-06-04T02:00:25","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24489"},"modified":"2024-06-04T02:00:25","modified_gmt":"2024-06-04T02:00:25","slug":"cea-leti-presenta-los-avances-sobre-la-nueva-generacion-de-sensores-de-imagen-cmos-con-ia-integrada","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24489","title":{"rendered":"Cea-Leti presenta los avances sobre la nueva generaci\u00f3n de sensores de imagen CMOS con IA integrada"},"content":{"rendered":"
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Los investigadores del instituto de investigaci\u00f3n CEA-Leti<\/a> han presentado los avances de la integraci\u00f3n de tres capas para permitir una nueva generaci\u00f3n de sensores de imagen CMOS (CIS) que puedan explotar todos los datos de la imagen para percibir una escena, comprender la situaci\u00f3n e intervenir en ella. Estas capacidades requieren incorporar la inteligencia artificial (IA) en el sensor.<\/p>\n

\"Estructura
Secci\u00f3n transversal FIB-SEM 3D de toda la estructura del veh\u00edculo de prueba, el paso es de 6 \u03bcm para las almohadillas de uni\u00f3n h\u00edbridas y las dimensiones del HD TSV son 1\u00d710 \u03bcm.<\/figcaption><\/figure>\n

La demanda de sensores inteligentes est\u00e1 creciendo r\u00e1pidamente debido a sus capacidades de generaci\u00f3n de im\u00e1genes de alto rendimiento en tel\u00e9fonos inteligentes, c\u00e1maras digitales, autom\u00f3viles y dispositivos m\u00e9dicos. Esta demanda de calidad de imagen y funcionalidad mejorada por IA integrada ha presentado a los fabricantes el desaf\u00edo de mejorar el rendimiento del sensor sin aumentar el tama\u00f1o del dispositivo.<\/p>\n

A esto se le a\u00f1ade apilar m\u00faltiples troqueles para crear arquitecturas 3D, como generadores de im\u00e1genes de tres capas, que ha llevado a un cambio de paradigma en el dise\u00f1o de sensores. La comunicaci\u00f3n entre los diferentes niveles requiere tecnolog\u00edas de interconexi\u00f3n avanzadas, un requisito que cumple el enlace h\u00edbrido debido a su paso muy fino en el rango microm\u00e9trico e incluso submicrom\u00e9trico. Asimismo, la alta densidad a trav\u00e9s del silicio (HD TSV) a una densidad similar permite la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales a trav\u00e9s de los niveles intermedios. Ambas tecnolog\u00edas contribuyen a la reducci\u00f3n de la longitud del cable, un factor cr\u00edtico para mejorar el rendimiento de las arquitecturas apiladas en 3D.<\/p>\n

La combinaci\u00f3n de enlaces h\u00edbridos con HD TSV en sensores de imagen CMOS podr\u00eda facilitar la integraci\u00f3n de varios componentes, como conjuntos de sensores de imagen, circuitos de procesamiento de se\u00f1ales y elementos de memoria, con una precisi\u00f3n y compacidad incomparables.<\/p>\n

Veh\u00edculo de pruebas de tres capas<\/h2>\n

\u200bEl proyecto desarroll\u00f3 un veh\u00edculo de prueba de tres capas que inclu\u00eda dos interfaces de enlace h\u00edbrido Cu-Cu integradas, cara a cara (F2F) y cara a espalda (F2B), y con una oblea que conten\u00eda TSV de alta densidad. Seg\u00fan los investigadores, el veh\u00edculo de prueba es un hito clave porque demuestra tanto la viabilidad de cada bloque tecnol\u00f3gico como la viabilidad del flujo del proceso de integraci\u00f3n.<\/p>\n

El veh\u00edculo de prueba desarrollado es de dos capas que combina un HD TSV de 10 micras de alto y 1 micra de di\u00e1metro y una tecnolog\u00eda de uni\u00f3n h\u00edbrida altamente controlada, ambos ensamblados en configuraci\u00f3n F2B. Los investigadores mejoraron este veh\u00edculo de prueba acortando el HD TSV a seis micras de alto, lo que condujo al desarrollo de un veh\u00edculo de prueba de dos capas que exhibe un rendimiento el\u00e9ctrico de baja dispersi\u00f3n y permite una fabricaci\u00f3n m\u00e1s simple.<\/p>\n

Esta altura reducida provoc\u00f3 una disminuci\u00f3n del 40% en la resistencia el\u00e9ctrica, en proporci\u00f3n a la reducci\u00f3n de la longitud. La reducci\u00f3n simult\u00e1nea de la relaci\u00f3n de aspecto aument\u00f3 la cobertura del paso del revestimiento aislante, lo que llev\u00f3 a una mejor resistencia al voltaje.<\/p>\n

Gracias a este veh\u00edculo de pruebas, se han podido desarrollar nuevos generadores de im\u00e1genes inteligentes multicapa 3D con IA de borde implementada en el propio sensor, que supondr\u00e1n un gran avance en el campo de las im\u00e1genes, porque la inteligencia artificial de borde aumentar\u00e1 el rendimiento de los generadores de im\u00e1genes y permitir\u00e1 nuevas aplicaciones.<\/p>\n

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Los investigadores del instituto de investigaci\u00f3n CEA-Leti han presentado los avances de la integraci\u00f3n de tres capas para permitir una nueva generaci\u00f3n de sensores de imagen CMOS (CIS) que puedan explotar todos los datos de la imagen para percibir una escena, comprender la situaci\u00f3n e intervenir en ella. Estas capacidades requieren incorporar la inteligencia artificial … Sigue leyendo Cea-Leti presenta los avances sobre la nueva generaci\u00f3n de sensores de imagen CMOS con IA integrada<\/span><\/a><\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-24489","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-casadomo-com"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/24489","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=24489"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/24489\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=24489"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=24489"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=24489"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}