{"id":24806,"date":"2024-06-28T02:00:57","date_gmt":"2024-06-28T02:00:57","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24806"},"modified":"2024-06-28T02:00:57","modified_gmt":"2024-06-28T02:00:57","slug":"la-linea-piloto-fames-se-pone-en-marcha-para-impulsar-tecnologias-de-semiconductores-en-europa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24806","title":{"rendered":"La l\u00ednea piloto FAMES se pone en marcha para impulsar tecnolog\u00edas de semiconductores en Europa"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>El instituto de investigaci\u00f3n <a href=\"https:\/\/www.leti-cea.com\/cea-tech\/leti\/english\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">CEA-Leti<\/a> ha anunciado el lanzamiento de la l\u00ednea piloto FAMES, que recibir\u00e1 una inversi\u00f3n de 830 millones de euros, aportados a partes iguales por Chips Joint Undermaking (Chips JU) y los Estados miembros participantes. Esta l\u00ednea piloto impulsar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s las tecnolog\u00edas europeas de semiconductores, al apoyar la aparici\u00f3n de dise\u00f1os de chips de mayor rendimiento, m\u00e1s eficientes energ\u00e9ticamente y m\u00e1s sostenibles.<\/p>\n<figure id=\"attachment_139780\" aria-describedby=\"caption-attachment-139780\" style=\"width: 800px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-full wp-image-139780\" src=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa.png\" alt=\"L\u00ednea piloto Fames.\" width=\"800\" height=\"447\" srcset=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa.png 800w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa-300x168.png 300w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa-768x429.png 768w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa-360x200.png 360w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa-750x420.png 750w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2024\/06\/cea-leti-fames-semiconductores-europa-180x101.png 180w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\"><figcaption id=\"caption-attachment-139780\" class=\"wp-caption-text\">La l\u00ednea piloto FAMES desarrollar\u00e1 cinco nuevos conjuntos de tecnolog\u00edas para generar oportunidades de mercado para los microcontroladores, chips para 5G\/6G y unidades multiprocesador, entre otros.<\/figcaption><\/figure>\n<p>FAMES desarrollar\u00e1 cinco nuevos conjuntos de tecnolog\u00edas basadas en FD-SOI, memorias no vol\u00e1tiles integradas, componentes de radiofrecuencia, opciones de integraci\u00f3n 3D y peque\u00f1os inductores para desarrollar convertidores DC-DC para circuitos integrados de gesti\u00f3n de energ\u00eda.<\/p>\n<p>Las cinco nuevas tecnolog\u00edas crear\u00e1n oportunidades de mercado para microcontroladores (MCU) de bajo consumo, unidades multiprocesador (MPU), dispositivos de aprendizaje autom\u00e1tico e inteligencia artificial de \u00faltima generaci\u00f3n, procesadores inteligentes de fusi\u00f3n de datos, dispositivos RF, chips para 5G\/6G, chips para los mercados automotrices, sensores e im\u00e1genes inteligentes, chips confiables y nuevos componentes espaciales.<\/p>\n<p>Al integrar y combinar un conjunto de tecnolog\u00edas de vanguardia, la <a href=\"https:\/\/fames-pilot-line.eu\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">l\u00ednea piloto FAMES<\/a> abrir\u00e1 la puerta a arquitecturas disruptivas de sistema en chip y proporcionar\u00e1 soluciones m\u00e1s inteligentes, ecol\u00f3gicas y eficientes para futuros chips. De hecho, el proyecto FAMES prestar\u00e1 especial atenci\u00f3n a los desaf\u00edos de la sostenibilidad de los semiconductores.<\/p>\n<h2>Acceso a la l\u00ednea piloto FAMES<\/h2>\n<p>La l\u00ednea piloto ser\u00e1 accesible a todas las partes interesadas de la UE (universidades, RTO, pymes y empresas industriales) y a todos los pa\u00edses con ideas afines a trav\u00e9s de convocatorias abiertas anuales y previa solicitud, tras un proceso de selecci\u00f3n justo y no discriminatorio.<\/p>\n<p>El consorcio FAMES re\u00fane a 11 miembros de pa\u00edses europeos: CEA-Leti (Francia), imec (B\u00e9lgica), Fraunhofer (Alemania), Tyndall (Irlanda), VTT (Finlandia), CEZAMAT WUT (Polonia), Universit\u00e9 Catholique de Louvain (B\u00e9lgica), Silicon Austria Lab (Austria), SiNANO Institute (Francia), Grenoble INP (Francia) y la Universidad de Granada (Espa\u00f1a).<\/p>\n<p>La entrada <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2024\/06\/28\/linea-piloto-fames-pone-marcha-impulsar-tecnologias-semiconductores-europa\">La l\u00ednea piloto FAMES se pone en marcha para impulsar tecnolog\u00edas de semiconductores en Europa<\/a> aparece primero en <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/\">CASADOMO<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El instituto de investigaci\u00f3n CEA-Leti ha anunciado el lanzamiento de la l\u00ednea piloto FAMES, que recibir\u00e1 una inversi\u00f3n de 830 millones de euros, aportados a partes iguales por Chips Joint Undermaking (Chips JU) y los Estados miembros participantes. 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