{"id":24940,"date":"2024-07-09T02:00:40","date_gmt":"2024-07-09T02:00:40","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24940"},"modified":"2024-07-09T02:00:40","modified_gmt":"2024-07-09T02:00:40","slug":"nuevo-material-termoelectrico-para-recolectar-energia-a-traves-del-calor-que-emite-un-chip","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=24940","title":{"rendered":"Nuevo material termoel\u00e9ctrico para recolectar energ\u00eda a trav\u00e9s del calor que emite un chip"},"content":{"rendered":"
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Una colaboraci\u00f3n de investigaci\u00f3n entre Forschungszentrum J\u00fclich y el Instituto Leibniz de Microelectr\u00f3nica de Alto Rendimiento en Alemania (IHP<\/a>), junto con la Universidad de Pisa, la Universidad de Bolonia en Italia y la Universidad de Leeds en el Reino Unido, alcanz\u00f3 un hito en el desarrollo de materiales adecuados para la recolecci\u00f3n de energ\u00eda en chip que sean compatibles con el proceso CMOS de producci\u00f3n de chips.<\/p>\n

\"Chips.\"
El uso de una alienaci\u00f3n de silicio, germanio y esta\u00f1o permite transformar el calor residual de los procesadores de chips en electricidad.<\/figcaption><\/figure>\n

Mediante la composici\u00f3n de una aleaci\u00f3n de silicio, germanio y esta\u00f1o (SiGeSn), lograron crear un material termoel\u00e9ctrico que promete transformar el calor residual de los procesadores de computadoras en electricidad. Con todos los elementos provenientes del cuarto grupo principal de la tabla peri\u00f3dica, esta nueva aleaci\u00f3n de semiconductores se puede integrar f\u00e1cilmente en el proceso CMOS de producci\u00f3n de chips.<\/p>\n

La idea principal de la investigaci\u00f3n es que, al integrar estas aleaciones en chips de computadora basados \u200b\u200ben silicio, es posible utilizar el calor residual generado durante el funcionamiento y convertirlo nuevamente en energ\u00eda el\u00e9ctrica. Esta recolecci\u00f3n de energ\u00eda en el chip podr\u00eda reducir significativamente la necesidad de refrigeraci\u00f3n y energ\u00eda externas, lo que dar\u00eda lugar a dispositivos inform\u00e1ticos m\u00e1s sostenibles y eficientes.<\/p>\n

Termoelectricidad, fot\u00f3nica y espintr\u00f3nica en chips<\/h2>\n

Adem\u00e1s, los elementos del grupo IV, tambi\u00e9n conocidos como grupo del silicio, forman la base de cualquier dispositivo electr\u00f3nico y, al aprovechar sus propiedades de aleaci\u00f3n, las \u00e1reas de aplicaci\u00f3n se est\u00e1n ampliando para incluir la termoelectricidad, la fot\u00f3nica y la espintr\u00f3nica.<\/p>\n

La integraci\u00f3n monol\u00edtica de la fot\u00f3nica, la electr\u00f3nica y la termoelectricidad en el mismo chip es el ambicioso objetivo a largo plazo de la tecnolog\u00eda basada en el silicio. Al combinar estos campos, es posible no solo mejorar el rendimiento de los dispositivos, sino tambi\u00e9n apoyar el desarrollo de tecnolog\u00edas m\u00e1s sostenibles.<\/p>\n

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