{"id":25288,"date":"2024-08-09T03:03:44","date_gmt":"2024-08-09T03:03:44","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=25288"},"modified":"2024-08-09T03:03:44","modified_gmt":"2024-08-09T03:03:44","slug":"el-mit-participa-en-la-creacion-de-un-tipo-de-material-de-sustrato-flexible-para-fabricar-circuitos-multicapa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=25288","title":{"rendered":"El MIT participa en la creaci\u00f3n de un tipo de material de sustrato flexible para fabricar circuitos multicapa"},"content":{"rendered":"
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El Instituto Tecnol\u00f3gico de Massachussets (MIT<\/a>), Universidad de Utah y Meta han desarrollado un nuevo tipo de material de sustrato flexible, que permite no s\u00f3lo el reciclaje de materiales y componentes al final de la vida \u00fatil de un dispositivo, sino tambi\u00e9n la fabricaci\u00f3n escalable de circuitos multicapa m\u00e1s complejos que los que proporcionan los sustratos existentes.<\/p>\n

\"Material
El pol\u00edmero fotopolimerizable tiene la capacidad de endurecerse de manera r\u00e1pida, permitiendo generar circuitos multicapa.<\/figcaption><\/figure>\n

La mayor\u00eda de estas investigaciones se han centrado en materiales polim\u00e9ricos completamente diferentes, como el kapton, que tiene muchas ventajas, incluidas excelentes propiedades t\u00e9rmicas y aislantes y una f\u00e1cil disponibilidad de materiales de origen. Sin embargo, tambi\u00e9n es pr\u00e1cticamente imposible fundir o disolver el Kapton, por lo que no se puede reprocesar.<\/p>\n

Las mismas propiedades tambi\u00e9n dificultan la fabricaci\u00f3n de circuitos en arquitecturas avanzadas, como la electr\u00f3nica multicapa. La forma tradicional de fabricar Kapton implica calentar el material a una temperatura de entre 200\u00baC y 300\u00baC.<\/p>\n

El pol\u00edmero fotopolimerizable como material alternativo<\/h2>\n

El material alternativo que desarroll\u00f3 el equipo es un pol\u00edmero fotopolimerizable similar a los que utilizan actualmente los dentistas para crear empastes resistentes y duraderos, que se curan en unos pocos segundos con luz ultravioleta. Este m\u00e9todo de endurecimiento del material no solo es comparativamente r\u00e1pido, sino que tambi\u00e9n puede funcionar a temperatura ambiente.<\/p>\n

El nuevo material podr\u00eda servir como sustrato para circuitos multicapa, lo que ofrece una forma de aumentar considerablemente la cantidad de componentes que se pueden empaquetar en un factor de forma peque\u00f1o. Anteriormente, como el sustrato de Kapton no se derrite f\u00e1cilmente, las capas ten\u00edan que pegarse entre s\u00ed, lo que a\u00f1ade pasos y costes al proceso. El hecho de que el nuevo material pueda procesarse a baja temperatura y, al mismo tiempo, endurecerse muy r\u00e1pidamente seg\u00fan la demanda podr\u00eda abrir posibilidades para nuevos dispositivos multicapa.<\/p>\n

En cuanto a la reciclabilidad, el equipo introdujo subunidades en la cadena principal del pol\u00edmero que pueden disolverse r\u00e1pidamente con una soluci\u00f3n de alcohol y catalizador. Luego, los metales preciosos utilizados en los circuitos, as\u00ed como los microchips completos, pueden recuperarse de la soluci\u00f3n y reutilizarse para nuevos dispositivos.<\/p>\n

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