{"id":26835,"date":"2024-12-18T03:00:12","date_gmt":"2024-12-18T03:00:12","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=26835"},"modified":"2024-12-18T03:00:12","modified_gmt":"2024-12-18T03:00:12","slug":"el-imb-cnm-csic-participa-en-una-linea-piloto-para-encapsulado-e-integracion-de-sistemas-electronicos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=26835","title":{"rendered":"El IMB-CNM-CSIC participa en una l\u00ednea piloto para encapsulado e integraci\u00f3n de sistemas electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"
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El Instituto de Microelectr\u00f3nica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC<\/a>) forma parte del consorcio de la L\u00ednea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integraci\u00f3n Heterog\u00e9nea para Componentes y Sistemas Electr\u00f3nicos (APECS). El IMB-CNM-CSIC aportar\u00e1 su conocimiento en dise\u00f1o, fabricaci\u00f3n y encapsulado, as\u00ed como las capacidades de su Sala Blanca de micro y nanofabricaci\u00f3n, para la fabricaci\u00f3n de semiconductores e innovaci\u00f3n en chiplets.<\/p>\n

\"Chiplets.\"
El IMB-CNM-CSIC aportar\u00e1 capacidades avanzadas de fabricaci\u00f3n y conocimiento en el desarrollo de tecnolog\u00edas microelectr\u00f3nicas.<\/figcaption><\/figure>\n

APECS es una de las cinco l\u00edneas piloto, aprobadas o en fase de negociaci\u00f3n, financiadas por la Empresa Com\u00fan Chips (Chips JU). Coordinado desde Alemania por el Fraunhofer-Gesellschaft e implementado por Research Fab Microelectronics Germany (FMD), el consorcio establecer\u00e1 una base s\u00f3lida para cadenas de suministro de semiconductores europeas resistentes y robustas al proporcionar a los grandes actores de la industria, pymes y empresas emergentes un acceso a tecnolog\u00eda de vanguardia.<\/p>\n

La financiaci\u00f3n total de APECS asciende a 730 millones de euros a lo largo de cuatro a\u00f1os y medio. M\u00e1s de la mitad proviene de la Chips JU y la otra cantidad la aportan las autoridades de financiaci\u00f3n nacionales de Espa\u00f1a, Austria, B\u00e9lgica, Finlandia, Francia, Alemania, Grecia y Portugal, a trav\u00e9s de la iniciativa Chips for Europe.<\/p>\n

APECS desempe\u00f1ar\u00e1 un papel clave en el apoyo a la microelectr\u00f3nica europea mediante el desarrollo de nuevas tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n de sistemas y el lanzamiento de nuevas funcionalidades optimizando de forma conjunta tecnolog\u00edas y sistemas (STCO). Esto permitir\u00e1 a las empresas europeas desarrollar productos avanzados, incluso en peque\u00f1as cantidades, a costes competitivos. Con una amplia gama de tecnolog\u00edas en una \u00fanica plataforma, APECS se postula para convertirse en la plataforma l\u00edder de Europa para el desarrollo de integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y encapsulado avanzado.<\/p>\n

La l\u00ednea piloto cubrir\u00e1 el dise\u00f1o integral y las capacidades de producci\u00f3n piloto y acelerar\u00e1 el progreso desde la investigaci\u00f3n de vanguardia hasta soluciones de fabricaci\u00f3n pr\u00e1cticas y escalables.<\/p>\n

Aportaci\u00f3n de IMB-CNM-CSIC a la l\u00ednea piloto APECS<\/h2>\n

El IMB-CNM-CSIC aporta capacidades avanzadas de fabricaci\u00f3n y conocimiento experto en el desarrollo de tecnolog\u00edas microelectr\u00f3nicas. Uno de los objetivos de su contribuci\u00f3n es el desarrollo de tecnolog\u00edas de refrigeraci\u00f3n novedosas para la integraci\u00f3n de ASICs (circuitos integrados con una aplicaci\u00f3n espec\u00edfica) y sensores de imagen o radiaci\u00f3n.<\/p>\n

A su vez, el instituto aplicar\u00e1 su experiencia en la fabricaci\u00f3n aditiva y la integraci\u00f3n heterog\u00e9nea junto al conocimiento en el uso de materiales sostenibles para minimizar su huella ecol\u00f3gica. El objetivo es lograr la integraci\u00f3n heterog\u00e9nea de sistemas sostenibles con resoluciones estructurales inferiores a 50 micras y permitir la integraci\u00f3n directa de componentes electr\u00f3nicos mediante ensamblaje microelectr\u00f3nico como parte del proceso de fabricaci\u00f3n aditiva. Todo esto redundar\u00e1 en una mayor libertad de dise\u00f1o, incluyendo la creaci\u00f3n de circuitos combinados con sustratos 3D.<\/p>\n

Para hacerlo, el instituto se encargar\u00e1 del desarrollo de tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n aditiva de alta resoluci\u00f3n para aplicaciones electr\u00f3nicas de alta frecuencia, como 5G, 6G, ondas milim\u00e9tricas (mm-Wave) y aplicaciones sub-THz, junto con el desarrollo de un proceso de fabricaci\u00f3n h\u00edbrido para la producci\u00f3n de electr\u00f3nica estructural con formas libres, que incluye la capacidad de integrar directamente componentes electr\u00f3nicos como antenas impresas, chips o componentes SMD.<\/p>\n

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