{"id":27605,"date":"2025-02-25T03:00:33","date_gmt":"2025-02-25T03:00:33","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=27605"},"modified":"2025-02-25T03:00:33","modified_gmt":"2025-02-25T03:00:33","slug":"un-modelo-computacional-predice-el-comportamiento-electrico-termico-y-mecanico-de-materiales-3d","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=27605","title":{"rendered":"Un modelo computacional predice el comportamiento el\u00e9ctrico, t\u00e9rmico y mec\u00e1nico de materiales 3D"},"content":{"rendered":"
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La Universidad Carlos III de Madrid (UC3M<\/a>) ha desarrollado un innovador modelo computacional que permite predecir y mejorar el comportamiento el\u00e9ctrico, t\u00e9rmico y mec\u00e1nico de estructuras multifuncionales fabricadas mediante impresoras 3D. En colaboraci\u00f3n con la Universidad de Oxford, el Imperial College de Londres y el centro de investigaci\u00f3n BC Materials del Pa\u00eds Vasco, este modelo computacional abre la puerta a nuevas aplicaciones en sectores como la biomedicina, la rob\u00f3tica blanda y otras ramas de ingenier\u00eda.<\/p>\n

\"Modelo
El m\u00e9todo computacional ha permitido generar estructuras capaces de transformar se\u00f1ales mec\u00e1nicas en el\u00e9ctricas.<\/figcaption><\/figure>\n

Seg\u00fan los investigadores, los termopl\u00e1sticos conductivos resultan muy prometedores por su capacidad para transmitir se\u00f1ales el\u00e9ctricas al tiempo que proporcionan un soporte estructural. Sin embargo, el principal desaf\u00edo en la fabricaci\u00f3n de estos materiales es el control de su estructura interna, ya que la uni\u00f3n entre filamentos y la presencia de peque\u00f1as cavidades afectan tanto a su resistencia mec\u00e1nica como a su capacidad para transmitir se\u00f1ales el\u00e9ctricas.<\/p>\n

Hasta ahora, estos factores se consideraban defectos inevitables del proceso de impresi\u00f3n 3D. Sin embargo, los investigadores han logrado controlar estas caracter\u00edsticas mediante la integraci\u00f3n de herramientas computacionales avanzadas y ensayos experimentales, lo que ha permitido fabricar estructuras que tienen sensibilidad y son capaces de transformar se\u00f1ales mec\u00e1nicas en se\u00f1ales el\u00e9ctricas.<\/p>\n

Futuros dise\u00f1os multifuncionales<\/h2>\n

Este hallazgo es extrapolable a otros tipos de tecnolog\u00eda de impresi\u00f3n 3D en la que se podr\u00eda utilizar materiales blandos. Los investigadores son optimistas a la hora de que se puedan dise\u00f1ar materiales que sienten las bases para futuros avances en la fabricaci\u00f3n aditiva, gracias a la combinaci\u00f3n de estas nuevas herramientas computacionales.<\/p>\n

Este nuevo trabajo ofrece un enfoque fiable para socavar las diferencias que hay entre los diferentes comportamientos de los componentes conductores y supone un gran paso adelante en el futuro dise\u00f1o de materiales multifuncionales. Estas estructuras se podr\u00edan utilizar, por ejemplo, para la fabricaci\u00f3n de robots blandos, la obtenci\u00f3n de datos virtuales que puedan servir a las tecnolog\u00edas de machine learning, el desarrollo de materiales y sensores inteligentes para la monitorizaci\u00f3n de infraestructuras.<\/p>\n

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