{"id":28465,"date":"2025-05-08T03:03:05","date_gmt":"2025-05-08T03:03:05","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=28465"},"modified":"2025-05-08T03:03:05","modified_gmt":"2025-05-08T03:03:05","slug":"el-mit-desarrolla-un-chip-de-pruebas-de-soluciones-de-refrigeracion-para-microelectronica-apilada","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=28465","title":{"rendered":"El MIT desarrolla un chip de pruebas de soluciones de refrigeraci\u00f3n para microelectr\u00f3nica apilada"},"content":{"rendered":"
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El Laboratorio Lincoln del Instituto Tecnol\u00f3gico de Massachussets (MIT<\/a>) ha desarrollado un chip especializado para probar y validar soluciones de refrigeraci\u00f3n para pilas de chips encapsulados. Al integrarse en una pila, el chip permitir\u00e1 a los investigadores estudiar c\u00f3mo se desplaza el calor a trav\u00e9s de las capas y evaluar los avances en su refrigeraci\u00f3n.<\/p>\n

\"Oblea
Esta oblea de silicio integra chips dise\u00f1ados para probar sistemas de refrigeraci\u00f3n, donde cada chip consta de circuitos que generan calor dentro de una pila 3D y miden la temperatura al aplicar soluciones de refrigeraci\u00f3n.<\/figcaption><\/figure>\n

El chip de referencia se utiliza actualmente en HRL Laboratories en el desarrollo de sistemas de refrigeraci\u00f3n para sistemas integrados heterog\u00e9neos 3D (3DHI). La integraci\u00f3n heterog\u00e9nea se refiere al apilamiento de chips de silicio con chips no fabricados con silicio, como los semiconductores III-V utilizados en sistemas de radiofrecuencia (RF).<\/p>\n

El chip cumple dos funciones: generar calor y detectar la temperatura. Para generar calor, el equipo dise\u00f1\u00f3 unos circuitos capaces de operar a densidades de potencia muy altas, en el rango de kilovatios por cent\u00edmetro cuadrado, comparables a las demandas de potencia proyectadas de los chips de alto rendimiento actuales y futuros. Tambi\u00e9n replicaron el dise\u00f1o de los circuitos en dichos chips, lo que permiti\u00f3 que el chip de prueba sirviera como un sustituto realista.<\/p>\n

Los investigadores adaptaron su tecnolog\u00eda de silicio existente para dise\u00f1ar, b\u00e1sicamente, calentadores a escala de chip. Los calentadores del chip emulan tanto los niveles de calor de fondo dentro de una pila como los puntos calientes localizados.<\/p>\n

Sensores de temperatura<\/h2>\n

Estos puntos calientes suelen aparecer en las zonas m\u00e1s ocultas e inaccesibles de una pila de chips, lo que dificulta a los desarrolladores de chips 3D evaluar si los sistemas de refrigeraci\u00f3n, como los microcanales que suministran l\u00edquido fr\u00edo, llegan a dichos puntos y son lo suficientemente eficaces.<\/p>\n

Ah\u00ed es donde entran en juego los sensores de temperatura. En el chip se han distribuido \u2018peque\u00f1os term\u00f3metros\u2019 que leen la temperatura en varios puntos del chip a medida que se aplican los refrigerantes. Estos term\u00f3metros son en realidad diodos o interruptores que permiten el flujo de corriente a trav\u00e9s de un circuito al aplicar voltaje.<\/p>\n

A medida que los diodos se calientan, la relaci\u00f3n corriente-voltaje cambia. De esta forma, se puede comprobar el rendimiento de un diodo y saber, por ejemplo, si est\u00e1 a 200\u00b0C, 100\u00b0C o 50\u00b0C.<\/p>\n

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El Laboratorio Lincoln del Instituto Tecnol\u00f3gico de Massachussets (MIT) ha desarrollado un chip especializado para probar y validar soluciones de refrigeraci\u00f3n para pilas de chips encapsulados. Al integrarse en una pila, el chip permitir\u00e1 a los investigadores estudiar c\u00f3mo se desplaza el calor a trav\u00e9s de las capas y evaluar los avances en su refrigeraci\u00f3n. … Sigue leyendo El MIT desarrolla un chip de pruebas de soluciones de refrigeraci\u00f3n para microelectr\u00f3nica apilada<\/span><\/a><\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-28465","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-casadomo-com"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/28465","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=28465"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/28465\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=28465"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=28465"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/domosistemas.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=28465"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}