{"id":29280,"date":"2025-07-11T02:00:29","date_gmt":"2025-07-11T02:00:29","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=29280"},"modified":"2025-07-11T02:00:29","modified_gmt":"2025-07-11T02:00:29","slug":"el-conjunto-de-mascaras-bali-para-chiplets-de-la-linea-piloto-fames-ofrece-una-integracion-3d-avanzada","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=29280","title":{"rendered":"El conjunto de m\u00e1scaras BALI para chiplets de la l\u00ednea piloto Fames ofrece una integraci\u00f3n 3D avanzada"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>En el marco de la <a href=\"https:\/\/fames-pilot-line.eu\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">l\u00ednea piloto Fames<\/a>, CEA-Leti ha desarrollado un nuevo conjunto de m\u00e1scaras, denominado BALI, dedicado a la uni\u00f3n h\u00edbrida de matriz a oblea (D2W) y la integraci\u00f3n 3D heterog\u00e9nea, para abordar los desaf\u00edos cient\u00edficos e industriales de la integraci\u00f3n 3D heterog\u00e9nea. BALI est\u00e1 dise\u00f1ado para explorar la uni\u00f3n de paso fino, las interconexiones verticales de alta densidad y nuevos m\u00e9todos de accesibilidad posterior a la uni\u00f3n, lo que facilita diversos dise\u00f1os de sistemas innovadores basados \u200b\u200ben chiplets. Respecto a sus aplicaciones, abarcan desde la computaci\u00f3n de alto rendimiento hasta la inteligencia artificial (IA) y los dispositivos edge, donde la integraci\u00f3n compacta, de alto ancho de banda y energ\u00e9ticamente eficiente es crucial.<\/p>\n<figure id=\"attachment_158478\" aria-describedby=\"caption-attachment-158478\" style=\"width: 500px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"size-full wp-image-158478\" src=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2025\/07\/linea-piloto-fames-conjunto-mascaras-bali-fabricacion-chiplests.png\" alt=\"Esquema estruturas 3D.\" width=\"500\" height=\"460\" srcset=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2025\/07\/linea-piloto-fames-conjunto-mascaras-bali-fabricacion-chiplests.png 500w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2025\/07\/linea-piloto-fames-conjunto-mascaras-bali-fabricacion-chiplests-300x276.png 300w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2025\/07\/linea-piloto-fames-conjunto-mascaras-bali-fabricacion-chiplests-180x166.png 180w\" sizes=\"auto, (max-width: 500px) 100vw, 500px\"><figcaption id=\"caption-attachment-158478\" class=\"wp-caption-text\">Dise\u00f1o global de estructuras implementadas en 3D en BALI.<\/figcaption><\/figure>\n<p>BALI incluye 19 capas litogr\u00e1ficas y admite m\u00e1s de 100.000 estructuras de interconexi\u00f3n, abarcando m\u00faltiples pasos desde 5 \u00b5m hasta 1 \u00b5m. El conjunto de m\u00e1scara BALI permite la caracterizaci\u00f3n el\u00e9ctrica de matrices adheridas y adelgazadas, un hito significativo en este campo. El conjunto de m\u00e1scaras incluye varios esquemas de acceso post-adherencia, como acceso frontal, TSV de alta densidad o TSV posterior a trav\u00e9s de un portador reconstituido.<\/p>\n<p>El conjunto de m\u00e1scaras BALI se utiliza actualmente para validar la precisi\u00f3n de la adhesi\u00f3n, la integridad de las TSV y la fiabilidad del apilado de matrices en varios flujos piloto. Adem\u00e1s, BALI se ha integrado en un manual de reglas de dise\u00f1o (DRM) y en un kit de dise\u00f1o de procesos (PDK) compartidos, que garantizan la compatibilidad con la plataforma 3D de CEA-Leti.<\/p>\n<h2>Hoja de ruta para la integraci\u00f3n de BALI<\/h2>\n<p>El <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2024\/06\/28\/linea-piloto-fames-pone-marcha-impulsar-tecnologias-semiconductores-europa\">proyecto Fames<\/a> proporcion\u00f3 el marco y la alineaci\u00f3n estrat\u00e9gica necesarios para justificar y coordinar el desarrollo de un veh\u00edculo de prueba. Fames tambi\u00e9n facilit\u00f3 la financiaci\u00f3n, la asignaci\u00f3n de recursos y la alineaci\u00f3n de la hoja de ruta necesarias para integrar BALI en una visi\u00f3n tecnol\u00f3gica m\u00e1s amplia para la integraci\u00f3n de chiplets y la uni\u00f3n h\u00edbrida.<\/p>\n<p>BALI representa un paso clave en Fames al entregar un veh\u00edculo de prueba multiproyecto capaz de soportar la validaci\u00f3n el\u00e9ctrica completa de esquemas avanzados de integraci\u00f3n 3D. Consolida los bloques de proceso necesarios para futuros demostradores y garantiza la viabilidad t\u00e9cnica de la integraci\u00f3n h\u00edbrida a escala industrial.<\/p>\n<p>Por otro lado, el BALI PDK se est\u00e1 adaptando actualmente al MPW MAD305 para respaldar futuros desarrollos en el marco del proyecto Fames, y tambi\u00e9n est\u00e1 previsto su despliegue en la <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2024\/03\/04\/proyecto-prevail-acelerara-desarrollo-tecnologias-edge-ai-proxima-generacion\">l\u00ednea piloto Prevail<\/a>, centrada en tecnolog\u00edas de empaquetado para sistemas 3D avanzados.<\/p>\n<p>Se esperan resultados experimentales iniciales y validaciones con BALI durante 2025-2026. Este m\u00e9todo establecer\u00e1 la definici\u00f3n de nuevos est\u00e1ndares de integraci\u00f3n 3D en CEA-Leti y guiar\u00e1 el futuro del dise\u00f1o 3D en Leti y m\u00e1s all\u00e1.<\/p>\n<p>La entrada <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2025\/07\/11\/conjunto-mascaras-bali-chiplets-linea-piloto-fames-ofrece-integracion-3d-avanzada\">El conjunto de m\u00e1scaras BALI para chiplets de la l\u00ednea piloto Fames ofrece una integraci\u00f3n 3D avanzada<\/a> aparece primero en <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/\">CASADOMO<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>En el marco de la l\u00ednea piloto Fames, CEA-Leti ha desarrollado un nuevo conjunto de m\u00e1scaras, denominado BALI, dedicado a la uni\u00f3n h\u00edbrida de matriz a oblea (D2W) y la integraci\u00f3n 3D heterog\u00e9nea, para abordar los desaf\u00edos cient\u00edficos e industriales de la integraci\u00f3n 3D heterog\u00e9nea. 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