{"id":33750,"date":"2026-07-10T02:00:00","date_gmt":"2026-07-10T02:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=33750"},"modified":"2026-07-10T02:00:00","modified_gmt":"2026-07-10T02:00:00","slug":"nuevas-convocatorias-de-chips-ju-para-proyectos-de-semiconductores-electronica-e-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=33750","title":{"rendered":"Nuevas convocatorias de Chips JU para proyectos de semiconductores, electr\u00f3nica e IA"},"content":{"rendered":"
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La Empresa Com\u00fan de Chips\u00a0(Chips JU<\/a>) ha abierto 16 nuevas convocatorias con m\u00e1s de 300 millones de euros de financiaci\u00f3n de la Uni\u00f3n Europea para proyectos de investigaci\u00f3n, innovaci\u00f3n, capacitaci\u00f3n e infraestructuras en el \u00e1mbito de los componentes y sistemas electr\u00f3nicos. Los plazos de presentaci\u00f3n se concentran entre mediados y finales de septiembre, en funci\u00f3n de cada convocatoria.<\/p>\n

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Las nuevas ayudas movilizan m\u00e1s de 300 millones de euros para impulsar el ecosistema europeo de los chips y la inteligencia artificial.<\/figcaption><\/figure>\n

El paquete se articula en torno a los dos pilares del Programa de Trabajo Plurianual de Chips JU. El bloque Electronic Components and Systems Research and Innovation (ECS R&I) financia actuaciones de investigaci\u00f3n e innovaci\u00f3n, mientras que la Chips for Europe Initiative se orienta a capacidades, talento e infraestructuras. En conjunto, las l\u00edneas cubren desde fases tempranas de I+D hasta instalaciones y competencias necesarias para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores.<\/p>\n

Convocatorias ECS R&I para componentes y sistemas electr\u00f3nicos<\/h2>\n

El programa ECS R&I incluye diez convocatorias con un presupuesto conjunto aproximado de 180 millones de euros. Dos de ellas corresponden a la segunda fase de la Global Innovation Action, dotada con 40 millones, y de la Global Research and Innovation Action, con 50 millones. Ambas est\u00e1n restringidas a consorcios que ya presentaron un esquema de proyecto en la fase anterior y recibieron invitaci\u00f3n para remitir una propuesta completa.<\/p>\n

El resto de las convocatorias se dirige a prioridades definidas en la Strategic Research and Innovation Agenda de 2026. Entre ellas figuran acciones de resiliencia en electr\u00f3nica de potencia, fot\u00f3nica y salud, cada una con 20 millones de euros, as\u00ed como sistemas de radiocomunicaci\u00f3n 6G, tambi\u00e9n con 20 millones. Otra l\u00ednea, dotada con 5 millones, se centra en la cooperaci\u00f3n internacional con India, Singapur y Taiw\u00e1n.<\/p>\n

El bloque ECS se completa con tres acciones de coordinaci\u00f3n y apoyo, conocidas como CSA. Estas actuaciones abordan la resiliencia de la cadena de suministro de componentes y sistemas electr\u00f3nicos, el desarrollo de una pila europea para conducci\u00f3n aut\u00f3noma y un marco para supervisar el impacto de los proyectos financiados por Chips JU.<\/p>\n

Capacidades, talento e infraestructura de IA<\/h2>\n

La Chips for Europe Initiative re\u00fane seis convocatorias con una dotaci\u00f3n conjunta cercana a 130 millones de euros. Tres de ellas se centran en competencias: Skills Hubs of Excellence, con 20 millones; Pilot Federation, con 10 millones; y Stimulation of Chip Design, con 15 millones. Su objetivo es ampliar la capacidad regional de formaci\u00f3n y reforzar la disponibilidad de talento en dise\u00f1o de chips en Europa.<\/p>\n

Otras dos convocatorias se orientan a infraestructura de computaci\u00f3n para inteligencia artificial. La primera financiar\u00e1 demostradores de chips de IA con 10 millones de euros, mientras que la segunda prev\u00e9 70 millones para una plataforma de evaluaci\u00f3n y despliegue de computaci\u00f3n de IA a gran escala. La sexta l\u00ednea de este pilar se dirige a investigaci\u00f3n conjunta con Jap\u00f3n en semiconductores y cuenta con una dotaci\u00f3n de entre 3 y 5 millones de euros.<\/p>\n

Plazos de presentaci\u00f3n y tramitaci\u00f3n de propuestas<\/h2>\n

Las convocatorias<\/a> de resiliencia en electr\u00f3nica de potencia, fot\u00f3nica, salud y 6G, junto con la cooperaci\u00f3n Digital Partnership\/TTC, cierran el 16 de septiembre de 2026. La segunda fase de ECS Global IA y RIA finaliza el 17 de septiembre. El 22 de septiembre vencen las acciones de apoyo sobre resiliencia de la cadena de suministro y la pila de conducci\u00f3n aut\u00f3noma SDV-CSA.<\/p>\n

El 23 de septiembre concluyen los plazos para los demostradores de chips de IA y la plataforma de evaluaci\u00f3n de computaci\u00f3n de IA. Las convocatorias Skills Hubs of Excellence, Pilot Federation, Stimulation of Chip Design y la l\u00ednea UE-Jap\u00f3n cierran el 24 de septiembre. El marco de seguimiento y evaluaci\u00f3n de impacto mantiene abierto el plazo hasta el 30 de septiembre de 2026.<\/p>\n

Las propuestas deben presentarse a trav\u00e9s del EU Funding & Tenders Portal, utilizando el identificador correspondiente a cada convocatoria. Los textos completos, con la descripci\u00f3n de cada l\u00ednea, el procedimiento de env\u00edo, los criterios de elegibilidad y el proceso de evaluaci\u00f3n, est\u00e1n disponibles en la p\u00e1gina de convocatorias abiertas y pr\u00f3ximas de Chips JU.<\/p>\n

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