{"id":33977,"date":"2026-07-28T02:00:00","date_gmt":"2026-07-28T02:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=33977"},"modified":"2026-07-28T02:00:00","modified_gmt":"2026-07-28T02:00:00","slug":"schneider-electric-y-amd-presentan-el-primer-diseno-de-referencia-de-helios-para-fabricas-de-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/domosistemas.com\/?p=33977","title":{"rendered":"Schneider Electric y AMD presentan el primer dise\u00f1o de referencia de Helios para f\u00e1bricas de IA"},"content":{"rendered":"<div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.se.com\/es\/es\" target=\"_blank\" rel=\"noopener sponsored\">Schneider Electric<\/a> y AMD han presentado un dise\u00f1o de referencia validado conjuntamente para la soluci\u00f3n rackscale AMD Helios, orientado a acelerar el despliegue de f\u00e1bricas de inteligencia artificial y a reducir los riesgos de integraci\u00f3n en centros de datos de alta densidad. La arquitectura admite racks de IA de hasta 246 kW y cl\u00fasteres modulares con una carga IT de hasta 10,4 MW, lo que la sit\u00faa como un modelo escalable para nuevos entornos de IA.<\/p>\n<figure id=\"attachment_177388\" aria-describedby=\"caption-attachment-177388\" style=\"width: 1200px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-full wp-image-177388\" src=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia.jpg\" alt=\"Racks de centros de datos de IA con infraestructura de Schneider Electric y AMD para la plataforma Helios\" width=\"1200\" height=\"675\" srcset=\"https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia.jpg 1200w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia-300x169.jpg 300w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia-768x432.jpg 768w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia-180x101.jpg 180w, https:\/\/static.casadomo.com\/media\/2026\/07\/schneider-electric-amd-diseno-plataforma-helios-despliegue-fabricas-ia-800x450.jpg 800w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\"><figcaption id=\"caption-attachment-177388\" class=\"wp-caption-text\">Schneider Electric y AMD presentan un dise\u00f1o validado de AMD Helios para acelerar f\u00e1bricas de IA y reducir riesgos en centros de datos.<\/figcaption><\/figure>\n<p>El anuncio constituye el primer hito de la colaboraci\u00f3n entre ambas compa\u00f1\u00edas. El dise\u00f1o combina la plataforma de IA de AMD con la experiencia de Schneider Electric en energ\u00eda, refrigeraci\u00f3n e infraestructura digital, con el objetivo de ofrecer una gu\u00eda t\u00e9cnica para proyectos de nueva construcci\u00f3n y para instalaciones adaptadas o modernizadas.<\/p>\n<p>La referencia se ha desarrollado espec\u00edficamente para soportar cargas de trabajo de IA de alta densidad sobre AMD Helios. Esta soluci\u00f3n integra GPU AMD Instinct\u2122 MI455X, procesadores AMD EPYC\u2122 de sexta generaci\u00f3n, tarjetas de red AMD Pensando\u2122 Vulcano NIC y el ecosistema de software abierto ROCm\u2122, elementos destinados a responder a mayores demandas de procesamiento, interconexi\u00f3n, memoria e integraci\u00f3n de sistema.<\/p>\n<h2>Arquitectura validada para centros de datos de IA de alta densidad<\/h2>\n<p>El dise\u00f1o de referencia busca proporcionar a arquitectos y operadores de centros de datos un modelo previamente probado para planificar la infraestructura f\u00edsica necesaria en entornos de IA. La propuesta aborda la densidad de potencia, los requisitos t\u00e9rmicos y la complejidad operativa, con indicaciones sobre c\u00f3mo organizar los sistemas el\u00e9ctricos, la refrigeraci\u00f3n y la infraestructura TI.<\/p>\n<p>El alcance t\u00e9cnico se estructura en cuatro \u00e1reas principales: alimentaci\u00f3n el\u00e9ctrica de las instalaciones, refrigeraci\u00f3n, espacio TI y software para la gesti\u00f3n del ciclo de vida. Seg\u00fan las compa\u00f1\u00edas, esta aproximaci\u00f3n permite acortar las fases de planificaci\u00f3n y facilitar el paso hacia despliegues operativos de alta densidad.<\/p>\n<p>Manish Kumar, vicepresidente ejecutivo de Secure Power &amp; Data Centers de <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/empresas\/schneider-electric\">Schneider Electric<\/a>, se\u00f1al\u00f3 que las organizaciones requieren dise\u00f1os de referencia preparados para IA que ayuden a avanzar desde la planificaci\u00f3n al despliegue con menos riesgo. Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Business Group de AMD, destac\u00f3 la necesidad de dise\u00f1ar de forma conjunta procesamiento, redes, alimentaci\u00f3n y refrigeraci\u00f3n en las nuevas f\u00e1bricas de IA.<\/p>\n<h2>Refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, gemelo digital y eficiencia energ\u00e9tica<\/h2>\n<p>La arquitectura contempla entornos modulares multicl\u00faster de hasta 10,4 MW de capacidad IT para despliegues de nueva construcci\u00f3n, as\u00ed como racks capaces de operar con cargas de IA de hasta 246 kW. En refrigeraci\u00f3n, incorpora unidades CDU de Motivair by Schneider Electric y soluciones h\u00edbridas de aire y l\u00edquido con capacidad para disipar hasta el 84 % del calor generado.<\/p>\n<p>El dise\u00f1o adopta un enfoque de infraestructura digital-first mediante herramientas de simulaci\u00f3n y gesti\u00f3n. Incluye validaci\u00f3n el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica con ETAP y EcoStruxure\u2122 IT Design CFD, monitorizaci\u00f3n y an\u00e1lisis en tiempo real, mantenimiento predictivo impulsado por IA y optimizaci\u00f3n de energ\u00eda, refrigeraci\u00f3n y TI a escala de sistema.<\/p>\n<p>Tambi\u00e9n incorpora capacidades de Electrical Digital Twin para modelizar, analizar y gestionar el rendimiento de la infraestructura, adem\u00e1s de soporte de AVEVA Unified Operations Center para monitorizaci\u00f3n en tiempo real y visibilidad operativa. Las infraestructuras de alimentaci\u00f3n el\u00e9ctrica y refrigeraci\u00f3n se han dise\u00f1ado conforme a los requisitos de AMD Helios para reducir la complejidad y los riesgos de integraci\u00f3n.<\/p>\n<p>El modelo prev\u00e9 una eficiencia energ\u00e9tica con capacidad para alcanzar un PUE aproximado de 1,12 a plena carga. El dise\u00f1o de referencia ha sido validado conforme a est\u00e1ndares ANSI para su implementaci\u00f3n en Estados Unidos y est\u00e1 prevista la ampliaci\u00f3n del marco a est\u00e1ndares IEC con el fin de facilitar futuros despliegues internacionales.<\/p>\n<p>La entrada <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/2026\/07\/28\/schneider-electric-amd-presentan-primer-diseno-referencia-helios-fabricas-ia\">Schneider Electric y AMD presentan el primer dise\u00f1o de referencia de Helios para f\u00e1bricas de IA<\/a> aparece primero en <a href=\"https:\/\/www.casadomo.com\/\">CASADOMO<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Schneider Electric y AMD han presentado un dise\u00f1o de referencia validado conjuntamente para la soluci\u00f3n rackscale AMD Helios, orientado a acelerar el despliegue de f\u00e1bricas de inteligencia artificial y a reducir los riesgos de integraci\u00f3n en centros de datos de alta densidad. 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