Este año toca el Mundial de Fútbol y se celebra en Qatar. Y cuando queramos ver los partidos de la selección vamos a tener que cambiar el aire acondicionado el ventilador por una pequeña manta o una estufa cerca. En España, este año el Mundial lo veremos en invierno y ya sabemos dónde podremos ver los partidos de La Roja.
Si buscas una nueva Smart TV con una buena relación calidad precio, hay varias marcas que pueden satisfacer tus necesidades con precios muy atractivos y prestaciones de calidad. Uno de esos modelos es la Xiaomi TV Q1E 55, con 55 pulgadas, panel QLED y Android TV. Puedes encontrarla disponible en MediaMarkt con una rebaja del 21% por el “Día sin IVA”, dejando su precio de 579 euros a tan solo 478,51 euros.
Si en tu casa no tienes mucho espacio o necesitas un mueble funcional, esta estantería de pared de Lidl que parece una pizarra, se convierte en una mesa: un 3 en 1 práctico y que ocupa poco espacio. Y lo mejor, solo cuesta 79,99 euros.
Hace unos días saltaba la polémica con un capítulo de ‘La Casa del Dragón’ que mostraba unas imágenes tan sumamente oscuras que era casi imposible disfrutar de muchas escenas en un televisor doméstico convencional si hacíamos uso del HDR.
A la hora de conseguir nuestro modelo favorito de Smart TV es importante estar atento a las ofertas de nuestras tiendas favoritas para conseguir algún descuento jugoso. En esta ocasión es MediaMarkt quien ha anunciado su “Día sin IVA”, antes del nuevo Prime Day Octubre 2022, por lo que podremos adquirir nuestros modelos favoritos con un 21% de descuento sólo durante hoy día 10 de octubre. Por eso, hoy traemos las 4 mejores Smart TV que puedes conseguir aprovechando esta promoción.
El fútbol vuelve a ser noticia y en este caso en relación con la Segunda División en España, también conocida como LaLiga SmartBank. Una competición que ahora sabemos que también tendrá cabida en Amazon Prime Video para los suscriptores de la plataforma de comercio electrónico.
Xiaomi sigue apostando por España con sus lanzamientos y tras conocer la nueva hornada de móviles hace unos días, ahora llega el turno de conocer el Xiaomi Smart Cooking Robot. Un dispositivo para la cocina al más puro estilo Thermomix o el MasterPro que ha puesto a la venta Aldi.
Hoy en día el gas y el pellet están por las nubes, por eso, una gran alternativa son las estufas de bioetanol. Estas suministran calor por convección y son capaces de calentar la estancia en la que se encuentran, así que son una calefacción complementaria en vez de un sistema de calefacción principal. Leroy Merlin tiene el modelo Cefiro que está rebajadísimo por solo 376 euros, frente a los 904 euros de su precio anterior.
Puede que estés pensando en montarte un centro multimedia en casa y estés buscando opciones. Ahí está Plex, una plataforma muy popular y solvente, pero también tienes otra alternativa con un potencial igualmente alto. Se llama Kodi y si no la conoces, ahora te la vamos a presentar.
Kodi es una de las herramientas de las que os hemos hablado y que te permiten convertir cualquier dispositivo en un completo centro multimedia. Una aplicación muy versátil que te permite ver archivos que tienes almacenados en local pero también realizar streaming. Muy modular, ahora vamos a ver como puedes sacarle todo el partido. Sigue leyendo Qué es Kodi y cómo puedes convertirlo en el centro de entretenimiento de tu casa
Un equipo de investigadores compuesto por el Instituto de Tecnología de Tokio (Tokyo Tech), la Universidad de Osaka y la Universidad de Tohoku (Japón) han desarrollado una tecnología de integración de chiplets que utilizan una tecnología denominada Pillar-Suspended Bridge (PSB). Esta tecnología cumple con los requisitos para la comunicación de chip a chip de banda ancha y la integración de chiplet escalable, con una configuración y un proceso de fabricación mínimos.
El nuevo chiplet cuenta con una estructura de interconexión de puente de sicilio y un proceso de fabricación llamado All Chip-last.
Se espera que la tecnología de integración de chiplet permita ampliar la integración y mejorar el rendimiento o reducir el consumo de energía de los dispositivos. El chiplet consiste en ensamblar sistemas principales a partir de una colección de chips de circuitos integrados que están más estrechamente acoplados que en la tecnología de empaquetado de semiconductores convencional.
La nueva tecnología desarrollada cuenta con una estructura de interconexión de puente de silicio a través de un fino MicroPillar para la comunicación de banda ancha entre chips y un proceso de fabricación llamado All Chip-last. La estructura y el proceso proporcionan los requisitos para la integración de chiplets de la forma más sencilla.
Prototipo del chiplet
Los investigadores crearon un prototipo de prueba de concepto para demostrar su viabilidad. Para ello interpusieron un metal en forma de pilar MicroPillar en la conexión entre el chiplet y el puente de silicio. Los chips se sellan con resina de molde junto con el puente y se conectan a un electrodo externo mediante un pilar alto que penetra en el molde por el lado del puente de silicio.
Esta estructura hace posible mejorar la densidad de conexión entre chips y las propiedades eléctricas al minimizar el elemento de interconexión de chiplet/puente, al tiempo que se mejora las propiedades de alta frecuencia del cableado de conexión externa y el rendimiento de disipación de calor.
Esta estructura fue creada por una alta precisión de unión y reducción del desplazamiento del troquel (fenómeno en el que el chip se mueve durante el sellado del molde) durante el proceso de fabricación con el proceso All Chip-last, y un proceso de unión con ajuste lineal de expansión (Coeficiente de Expansión Térmica: CTE).
La estructura PSB por lo tanto tiene una estructura simple y racional para la integración de chiplet utilizando un puente de silicio. Al conectar una capa de cableado con una función fan-out a esto, es posible ensamblar un paquete integrado de chiplet óptima o un sistema integrado de chiplet a gran escala.
Los investigadores esperan que esta tecnología de integración de chiplet acelere la evolución de la futura tecnología de sistemas de circuitos integrados de semiconductores en lugar de la miniaturización.
