Con el objetivo de enseñar a los usuarios a crear redes y a optimizar todo tipo de proyectos de iluminación inteligente, el distribuidor en España y Portugal Electrónica OLFER ha anunciado la disponibilidad de una serie de vídeos tutoriales enfocados en la aplicación Casambi.
En la serie de vídeos tutoriales Casambi se muestran las opciones de configuración, se repasan los gestos básicos táctiles de la aplicación y se explica cómo crear escenas básicas de iluminación.
Mediante esta serie de vídeos, el distribuidor explica cómo utilizar la aplicación de Casambi para el control de luminarias desde un nivel básico y apto para todos los usuarios. La compañía comienza repasando todos los aspectos básicos que hay que tener en cuenta a la hora de crear una red Casambi, así como las opciones de configuración, los diferentes tipos y modos de red que existen para poder elegir la forma óptima de crear una red de iluminación inteligente y que se ajuste a las diferentes instalaciones posibles.
Asimismo, los vídeos repasan los gestos básicos táctiles dentro de la aplicación, cómo funciona la pantalla de lámparas y el apartado de galería, que son los apartados más visuales de la aplicación de Casambi.
Configuración de pulsadores y sensores
Además, se muestra cómo se crean escenas básicas circadianas y lumínicas, animaciones, escenas basadas en la hora del día, así como la creación de eventos de programación horaria. Para finalizar, esta serie enseña la configuración de pulsadores y sensores, e incluye una explicación sobre la configuración de red y el apartado de configuración de la aplicación de Casambi.
Esta serie de vídeos se complementa con los catálogos de Electrónica OLFER, que agrupan los productos de iluminación inteligente, ofreciendo así la mejor y más completa información posible. La serie de vídeos de tutoriales Casambi está disponible en el canal de YouTube de Electrónica OLFER.
El grupo de trabajo de la Alianza para la innovación de IoT y Edge Computing (AIOTI) sobre Fabricación ha publicado el documento ‘Continuum Cloud-Edge-IoT: oportunidades y desafíos para la industria manufacturera’, que tiene el objetivo de analizar el panorama europeo actual en materia de computación de borde, nube e IoT utilizando la visión estratégica del continuo CEI (cloud edge IoT).
El documento analiza el panorama europeo en materia de computación de borde, nube e IoT en la industria manufacturera.
El documento explora cómo la convergencia de las tecnologías CEI en un continuo de borde a nube puede facilitar su integración y adopción en el sector manufacturero europeo. El documento ofrece una descripción general de los proyectos e iniciativas de investigación e innovación en curso de Horizonte Europa en esta área, destacando las ventajas del enfoque CEI, en particular su capacidad para fomentar un flujo de información sin fisuras a través del continuo de la nube al borde a través de sistemas de comunicación y redes de IoT.
Concepto de un continuo entre la nube y el borde
La visión del cloud edge IoT hace hincapié en una relación sinérgica entre la computación en la nube y la computación de borde, aprovechando los sistemas de IoT para garantizar un intercambio de información eficiente y adaptativo. Este enfoque es crucial para el sector manufacturero europeo, que se enfrenta a desafíos como una mayor demanda de flexibilidad, resiliencia y sostenibilidad ambiental. Al integrar los principios del CEI, los fabricantes pueden responder mejor a las demandas dinámicas del mercado, mejorar la eficiencia operativa y reducir los costos.
La clave de esta integración es el concepto de un continuo entre la nube y el borde. Este continuo permite el procesamiento en tiempo real en el borde mientras se mantienen los recursos de la nube centralizados para un análisis y almacenamiento más amplios. Este equilibrio optimiza la asignación de recursos, reduce la latencia y minimiza la transferencia de datos, especialmente relevante para las industrias que hacen un uso intensivo de los recursos.
Asimismo, este documento examina los proyectos de Horizonte Europa para identificar tendencias, mejores prácticas y áreas de enfoque que se alinean con la visión del CEI. El programa de investigación marco Horizonte Europa de la Unión Europea ha sido fundamental para impulsar la innovación en la computación de borde, la nube y el IoT.
Análisis de oportunidades y desafíos
Por otro lado, se ha realizado un análisis de las oportunidades y los desafíos para la adopción plena y la evaluación del impacto de las tecnologías del CEI Continuum en la fabricación mediante una encuesta online. Este análisis pretende ser un punto de partida para un diálogo abierto y constructivo sobre cómo el CEI puede apoyar al sector manufacturero europeo. Mediante la identificación de las mejores prácticas, ventajas, desafíos y oportunidades, se pretende proporcionar a las partes interesadas una hoja de ruta para la adopción de los principios del CEI. Este debate es esencial para garantizar que Europa se mantenga a la vanguardia de la innovación tecnológica y contribuya al crecimiento económico, la gestión medioambiental y el bienestar social en los próximos años.
La encuesta tuvo como objetivo recabar información sobre las oportunidades y los desafíos que presenta el continuo cloud-edge-IoT (CEI) en la industria manufacturera. La creciente adopción de tecnologías avanzadas se centra en mejorar la eficiencia, la sostenibilidad y los procesos centrados en el ser humano en los escenarios de la Industria 4.0 y la Industria 5.0.
En el campo de la fabricación avanzada, se exploran áreas clave como la automatización de fábricas inteligentes, el ciclo de vida de productos inteligentes, las cadenas de suministro inteligentes y la Industria 5.0, investigando cómo las tecnologías CEI pueden mejorar la calidad de la producción, permitir el mantenimiento predictivo y mejorar la agilidad de la cadena de suministro. Además, se examina el papel de estas tecnologías en la promoción de prácticas de fabricación sostenibles, el fomento de la colaboración entre humanos y máquinas y la creación de resiliencia ante las disrupciones internas y externas.
Al final, el documento presenta conclusiones y perspectivas que pueden servir como base para futuros debates y propuestas con la industria manufacturera.
El Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC) forma parte del consorcio de la Línea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS). El IMB-CNM-CSIC aportará su conocimiento en diseño, fabricación y encapsulado, así como las capacidades de su Sala Blanca de micro y nanofabricación, para la fabricación de semiconductores e innovación en chiplets.
El IMB-CNM-CSIC aportará capacidades avanzadas de fabricación y conocimiento en el desarrollo de tecnologías microelectrónicas.
APECS es una de las cinco líneas piloto, aprobadas o en fase de negociación, financiadas por la Empresa Común Chips (Chips JU). Coordinado desde Alemania por el Fraunhofer-Gesellschaft e implementado por Research Fab Microelectronics Germany (FMD), el consorcio establecerá una base sólida para cadenas de suministro de semiconductores europeas resistentes y robustas al proporcionar a los grandes actores de la industria, pymes y empresas emergentes un acceso a tecnología de vanguardia.
La financiación total de APECS asciende a 730 millones de euros a lo largo de cuatro años y medio. Más de la mitad proviene de la Chips JU y la otra cantidad la aportan las autoridades de financiación nacionales de España, Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Alemania, Grecia y Portugal, a través de la iniciativa Chips for Europe.
APECS desempeñará un papel clave en el apoyo a la microelectrónica europea mediante el desarrollo de nuevas tecnologías de integración de sistemas y el lanzamiento de nuevas funcionalidades optimizando de forma conjunta tecnologías y sistemas (STCO). Esto permitirá a las empresas europeas desarrollar productos avanzados, incluso en pequeñas cantidades, a costes competitivos. Con una amplia gama de tecnologías en una única plataforma, APECS se postula para convertirse en la plataforma líder de Europa para el desarrollo de integración heterogénea y encapsulado avanzado.
La línea piloto cubrirá el diseño integral y las capacidades de producción piloto y acelerará el progreso desde la investigación de vanguardia hasta soluciones de fabricación prácticas y escalables.
Aportación de IMB-CNM-CSIC a la línea piloto APECS
El IMB-CNM-CSIC aporta capacidades avanzadas de fabricación y conocimiento experto en el desarrollo de tecnologías microelectrónicas. Uno de los objetivos de su contribución es el desarrollo de tecnologías de refrigeración novedosas para la integración de ASICs (circuitos integrados con una aplicación específica) y sensores de imagen o radiación.
A su vez, el instituto aplicará su experiencia en la fabricación aditiva y la integración heterogénea junto al conocimiento en el uso de materiales sostenibles para minimizar su huella ecológica. El objetivo es lograr la integración heterogénea de sistemas sostenibles con resoluciones estructurales inferiores a 50 micras y permitir la integración directa de componentes electrónicos mediante ensamblaje microelectrónico como parte del proceso de fabricación aditiva. Todo esto redundará en una mayor libertad de diseño, incluyendo la creación de circuitos combinados con sustratos 3D.
Para hacerlo, el instituto se encargará del desarrollo de tecnologías de fabricación aditiva de alta resolución para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia, como 5G, 6G, ondas milimétricas (mm-Wave) y aplicaciones sub-THz, junto con el desarrollo de un proceso de fabricación híbrido para la producción de electrónica estructural con formas libres, que incluye la capacidad de integrar directamente componentes electrónicos como antenas impresas, chips o componentes SMD.
La feria audiovisual Integrated Systems Europe (ISE) 2025, que se celebrará del 4 al 7 de febrero en Fira Barcelona, ha anunciado que está disponible el plano oficial del evento, así como la lista completa de todos los expositores que mostrarán sus novedades tecnológicas a los visitantes durante los cuatro días de feria.
En la edición de 2025, ISE contará con ocho pabellones y siete Zonas Tecnológicas dedicadas. Foto: ISE 2024.
En esta nueva edición, la feria ofrece un diseño ampliado en ocho pabellones con siete Zonas Tecnológicas dedicadas. Asimismo, este año, ISE promete ser más grande y mejor que nunca, con más de 330 nuevos expositores que se suman a su lista de marcas líderes de toda la industria de integración de sistemas y AV profesional.
Los visitantes tienen a su disposición una lista completa de todos los expositores confirmados para ISE 2025, que incluye nombres mundiales reconocidos e innovadores emergentes por igual. Desde soluciones de audio de vanguardia hasta tecnologías de edificios inteligentes y tecnología inmersiva para eventos en vivo, los usuarios encontrarán todo lo necesario para inspirar a su audiencia y explorar el futuro del mundo AV.
Como todos los años, ISE continúa impulsando la innovación y proporcionado oportunidades de networking. Además, ofrece un programa de contenidos variado con expertos del sector a través de conferencias magistrales.
Los asistentes podrán participar en el nuevo programa Tracks y conocer las ideas innovadoras de las empresas emergentes en el Innovation Park. En esta edición también se podrá visitar Discovery Zone, para conocer los nuevos expositores de ISE, al tiempo que se experimenta en las salas de demostración de audio ampliadas, entre otras novedades.
El Panel de Hogares de la Comisión Nacional de los Mercados y la Competencia (CNMC), correspondientes al segundo trimestre de 2024, que informa sobre las tendencias de los servicios de comunicaciones electrónicas en los hogares españoles, muestra que la conectividad en España sigue mejorando. Según los datos, el 88,7% de los hogares tiene banda ancha fija, lo que supone un aumento de 16 puntos porcentuales desde 2015.
Los datos revelan que el 52,6% de los encuestados están satisfechos con la velocidad de conexión en su hogar.
Por primera vez, el Panel de Hogares de la CNMC recoge información sobre la satisfacción de los españoles con la velocidad de su conexión de banda ancha fija, ya sea por wifi o cable. Más de la mitad de los hogares (52,6%) se mostraron satisfechos con la velocidad de conexión en su hogar, y un 12% estuvieron muy satisfechos. Sin embargo, uno de cada diez declaró estar poco o nada satisfecho.
En cuanto a la banda ancha móvil, alrededor del 64% de los usuarios afirmaron estar satisfechos tanto con la cobertura como con la velocidad de su conexión en su municipio de residencia, aportando nuevos datos sobre cómo perciben los españoles sus servicios de conectividad.
Satisfacción con la cobertura móvil
En cuanto a los problemas de cobertura, casi siete de cada diez usuarios de la banda ancha móvil tuvieron algún problema para conectarse a Internet en su municipio de residencia en los últimos seis meses, por ejemplo, al acceder a una red social, a una plataforma de vídeos o a una página web, aunque solo el 8,5% de forma frecuente.
Respecto a la telefonía fija, sigue perdiendo protagonismo y, según los datos del segundo trimestre de 2024, un 48,7% de los hogares no realizó llamadas desde el teléfono fijo.
Por otro lado, el gasto medio mensual por hogar en el paquete quíntuple (que incluye telefonía fija y móvil, banda ancha fija y móvil, y televisión de pago) se situó en 80,3 euros, marcando el precio más alto registrado desde el segundo semestre de 2022. Por el contrario, el paquete cuádruple (sin televisión de pago) alcanzó los 42,1 euros al mes, el nivel más bajo desde 2015.
El especialista en ingeniería eléctrica y automatización ABB ha adquirido Solutions Industry & Building (SIB), fabricante de productos para la industria de la construcción y prensaestopas de primera calidad que se utilizan para proteger equipos eléctricos críticos en aplicaciones industriales, ferroviarias y en entornos peligrosos. Gracias a esta compra, ABB amplía su cartera de soluciones de electrificación y protección de cables de primera calidad.
ABB ha adquirido Solutions Industry & Building (SIB) de Galiena Capital.
Fundada en 1922 y con sede en Boulay-Moselle (Francia), SIB ha sido propiedad desde 2019 de Galiena Capital, un fondo de inversión francés. Además de una gama completa de equipos de instalación eléctrica y sistemas de conexión para el mercado de la construcción, SIB diseña, fabrica y vende prensaestopas, acoplamientos y accesorios de primera calidad en latón, acero inoxidable y plástico para las industrias eléctrica, ferroviaria, naval y minera, así como productos certificados para entornos peligrosos como aplicaciones de petróleo y gas.
En 2023, la empresa generó unos ingresos de aproximadamente 27 millones de dólares (25 millones de euros) y actualmente presta servicios a más de 2.000 clientes en todo el mundo.
Ampliación de la cartera de soluciones de protección de cables
La adquisición aporta casi 100 empleados a ABB y ampliará la cartera de productos de instalación de ABB de soluciones de protección de cables. Además, complementará sus marcas especializadas, entre las que se incluyen la protección de cables PMA, los sistemas de gestión de cables Harnessflex y los sistemas de tubos Adaptaflex.
“La unión de este equipo fortalecerá nuestra oferta y carteras complementarias como parte de nuestra estrategia continua de invertir en oportunidades que aceleren el crecimiento, amplíen nuestro alcance en mercados clave y proporcionen a nuestros clientes soluciones innovadoras y de alta calidad”, ha explicado Khalid Mandri, presidente de la división de productos de instalación de ABB.
Con esta operación, ABB fortalece también su presencia en los mercados ferroviarios, mineros, OEM (fabricante de equipo original) y especializados en Europa, Oriente Medio y América del Norte.
La compañía Schneider Electric, especializada en transformación digital de la gestión de la energía y la automatización, ha presentado nuevas soluciones integrales para atenuar el impacto energético de los centros de datos que implementan inteligencia artificial (IA) en sus operaciones.
Las nuevas soluciones de Schneider Electric harán frente a los retos energéticos y de sostenibilidad impulsados por la inteligencia artificial.
Schneider Electric ha anunciado nuevos lanzamientos de productos y soluciones integrales diseñadas para hacer frente a los obstáculos energéticos de la IA. Las soluciones integrales de Schneider Electric para centros de datos adaptados a la inteligencia artificial se centran en tres áreas clave: el desarrollo de una estrategia energética para la era de la IA, el despliegue de infraestructuras avanzadas y la consultoría de sostenibilidad.
Su objetivo es beneficiar a los propietarios y operadores de centros de datos a medida que despliegan infraestructuras de alta densidad y eficiencia energética para soportar las cargas de trabajo de IA de la forma más sostenible posible.
Diseño de referencia para centros de datos
La primera parte del lanzamiento es un nuevo diseño de referencia para centros de datos, desarrollado conjuntamente con Nvidia, para admitir clústeres de IA de alta densidad con refrigeración líquida de hasta 132 kW por rack. Optimizado para los chips GB200 NVL72 y Blackwell de Nvidia, el diseño agiliza la planificación y el despliegue con arquitecturas probadas y validadas, abordando los desafíos únicos de la utilización de refrigeración líquida a escala.
A partir de la colaboración entre ambas empresas, el diseño de referencia incluye opciones para unidades de distribución de refrigerante líquido a líquido (CDU) y refrigeración líquida directa al chip, y comparte planes mecánicos y eléctricos completos para garantizar un funcionamiento más eficiente desde el punto de vista energético y sostenible para los centros de datos de IA del futuro.
Utilizando las herramientas de software de Schneider Electric, incluyendo Ecodial y EcoStruxure IT Design CFD, el diseño se puede personalizar para satisfacer los requisitos específicos de la carga de trabajo de IA, mientras que ayuda a los usuarios a aprovechar los diseños de infraestructura más sostenibles y energéticamente eficientes para aplicaciones de alta densidad.
Sistema de alimentación ininterrumpida Galaxy VXL
Schneider Electric ha presentado también su nuevo sistema de alimentación ininterrumpida (SAI) Galaxy VXL, diseñado para IA, centros de datos y cargas de trabajo eléctricas a gran escala. El SAI Galaxy VXL ofrece un 52% de ahorro de espacio en comparación con la media del sector, y con una densidad de potencia de hasta 1042 kW/m2, este SAI modular escalable de 1,25 MW está diseñado para suministrar una energía más eficiente en un espacio más reducido y de alta densidad.
El nuevo SAI Galaxy VXL de Schneider Electric es la última incorporación a la oferta de infraestructuras avanzadas de extremo a extremo de la compañía. Además, proporciona a los clientes módulos de potencia escalables de 125 kW en un espacio de 3U -siendo capaz de soportar hasta 1,25 MW de carga crítica en un solo bastidor- y hasta 5 MW con cuatro unidades en paralelo en solo 4,8 m2 de espacio.
Cabe resaltar que para hacer frente al aumento de las temperaturas de las cargas de trabajo de alta densidad, Schneider Electric ha firmado recientemente un acuerdo para adquirir una participación mayoritaria en Motivair Corporation, con lo que mejorará su cartera de productos de refrigeración líquida y reforzará su experiencia en refrigeración líquida directa al chip y soluciones térmicas de alta capacidad.
Un equipo de investigación compuesto por el Instituto Avanzado de Ciencia y Tecnología de Corea (KAIST) y la Universidad Tecnológica de Nanyang (Singapur) ha desarrollado un nuevo método que convierte de manera eficiente la energía cinética en energía eléctrica, permitiendo la autocarga de dispositivos portátiles. El nuevo método de recolección de energía es 10 veces mayor que las tecnologías existentes y ofrece una corriente que dura más de 100 segundos.
Comparación de rendimiento entre los sistemas de recolección de energía cinética, el ciclo de recolección de energía de baja frecuencia y la aplicación de dispositivos de microfluidos.
Los métodos piezoeléctricos y triboeléctricos que convierten la energía cinética en energía eléctrica pueden generar una alta potencia instantáneamente, pero debido a la alta resistencia interna, existe un límite para el flujo de corriente a corto plazo. En consecuencia, se requiere una tecnología de recolección de energía más eficiente y sostenible.
El equipo de investigación desarrolló un nuevo método para recolectar energía sumergiendo electrodos en agua y electrolito líquido iónico, respectivamente, y utilizando la diferencia de potencial generada por el movimiento de los iones.
Además, el equipo de investigación realizó simulaciones de dinámica molecular para comprender mejor cómo los iones generan energía a través de reacciones de oxidación y reducción en la interfaz del electrolito y el electrodo.
Resultados del nuevo método de recolección de energía
Como resultado, se confirmó que la forma en que los iones interactúan con el disolvente circundante en cada electrolito y la energía de interacción circundante dentro del electrodo dependiendo del entorno del electrolito eran diferentes. Esta interacción integral genera una diferencia de energía, que presenta un principio importante que explica la diferencia de potencial entre electrolitos.
Los investigadores también confirmaron que el voltaje de salida se puede aumentar considerablemente conectando varios de estos sistemas en serie. Como resultado, se logró un voltaje de 935 mV, suficiente para operar una calculadora, y se puede aplicar a dispositivos de bajo voltaje y dispositivos portátiles.
Además, debido a que puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo sin desgaste físico, es muy probable que esta tecnología se aplique en la práctica a dispositivos de IoT y dispositivos electrónicos autorrecargables.
Los ingenieros de investigación de CEA-Leti han presentado una plataforma de condensadores ferroeléctricos escalables basados en hafnia-circonia integrada en el back-end-of-line (BEOL) en el nodo de tecnología FD-SOI de 22 nm. La plataforma escalable podría permitir la fabricación de soluciones de memoria más rápidas, más eficientes energéticamente y más rentables en sistemas integrados, como IoT, dispositivos móviles y computación de borde.
Esta plataforma abre las puertas al desarrollo de soluciones de memorias rápidas y eficientes en sistemas integrados para dispositivos móviles, IoT y computación en la nube.
Este hallazgo representa un avance importante en la tecnología de memoria ferroeléctrica, que mejora significativamente la escalabilidad para aplicaciones integradas y posiciona a la RAM ferroeléctrica (FeRAM) como una solución de memoria competitiva para nodos avanzados.
Los productos FeRAM integrados actuales utilizan materiales de perovskita, como PZT, que no son compatibles con CMOS y no pueden escalarse más allá de la tecnología de nodo de 130 nm. El descubrimiento de la ferroelectricidad en películas delgadas basadas en HfO 2, que son compatibles con CMOS y escalables, abre nuevas posibilidades para FeRAM integrado.
La tecnología FD-SOI ofrece una mayor eficiencia energética
Según los investigadores, la tecnología FD-SOI es conocida por su capacidad de bajo consumo y se adapta muy bien a la FeRAM, que es intrínsecamente la tecnología de memoria más eficiente energéticamente a nivel de bitcell.
Para reducir la escala a 22 nm fue necesario fabricar condensadores ferroeléctricos 2D funcionales de hasta 0,0028 µm², así como condensadores ferroeléctricos 3D, manteniendo al mismo tiempo un presupuesto térmico relativamente bajo para la cristalización de películas de Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 (HZO).
Al impulsar la tecnología FeRAM HZO al nodo FD-SOI de 22 nm, esta demostración abre la puerta a soluciones de memoria más rápidas, más eficientes energéticamente y rentables en sistemas integrados como IoT, dispositivos móviles y computación de borde.
El especialista en videoporteros IP FERMAX ha presentado PROELITE, su nueva herramienta online para diseñar en tiempo real cualquier placa MARINE ELITE de forma sencilla, rápida e intuitiva. Estas placas son la opción para muchos profesionales que buscan estilo, calidad y exclusividad en sus proyectos, ya que ofrecen múltiples opciones en cuanto a color, tamaño y composición.
FERMAX ha lanzado una nueva herramienta digital para diseñar las placas personalizadas MARINE ELITE.
Con PROELITE, los profesionales podrán crear y visualizar en tiempo real la placa personalizada, indicando el formato, las medidas, el color y la integración de módulos de control de accesos y combinaciones especiales con amplificador, pulsadores y otros accesorios.
En las placas fabricadas en acero también se podrán añadir una imagen, logotipo o texto mediante grabado láser. Además, PROELITE incluye un área privada donde guardar los diseños, modificarlos, reutilizarlos y descargarlos para pasar el pedido directamente a FERMAX.
Placa MARINE ELITE
La placa MARINE ELITE permite personalizar los videoporteros inteligentes, en función de las necesidades de los clientes, a la vez que es resistente a los actos vandálicos. Esta placa se ha fabricado en acero inoxidable de 2,5 mm de espesor para que resista a las inclemencias del exterior.
Para proteger toda la parte electrónica y sus materiales externos, esta placa se ha diseñado para soportar los ambientes húmedos y corrosivos, e incluso, las condiciones climáticas extremas a los que se ven sometidos algunos proyectos. MARINE ELITE posee un grado de protección de IP54 IK09, que garantiza el buen funcionamiento del dispositivo.
