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La compañía Intesis ha lanzado al mercado su pasarela IN485MIT001A000 para las bombas de calor Ecodan de Mitsubishi Electric. Esta nueva solución amplía su portafolio y destaca por ofrecer una configuración simple, sin necesidad de software externo ni ajustes complejos.

La pasarela permite la integración de las unidades Ecodan con sistemas de automatización mediante los protocolos BACnet MS/TP o Modbus RTU, gracias a su selector de configuración por interruptores DIP-suiche. Este enfoque simplifica notablemente la instalación, haciéndola accesible para integradores sin conocimientos profundos en programación.

Monitorización y control

Además, no requiere una fuente de poder externa ya que se alimenta directamente de la unidad Ecodan. Y también permite el control simultáneo de la misma, a través de su mando a distancia y del BMS. O si se prefiere, se puede deshabilitar el mando a distancia. 

Cuenta con más de 100 señales de comunicación implementadas por defecto que garantizan la monitorización y el control de las principales funciones de la unidad Ecodan: errores, detección de fugas, contador de horas de funcionamiento, límites de temperatura para el sistema de agua caliente doméstica (DHW por sus siglas en inglés) y climatización, monitorización del funcionamiento del compresor y de la bomba de circulación, estatus de la válvula de tres vías y muchas más. 

También tiene objetos y registros para informar al sistema de control sobre el consumo de energía acumulado de la unidad Ecodan para el modo calefacción, refrigeración y DHW. 

Temperatura Virtual 

Adicionalmente, esta pasarela ofrece una función opcional denominada ‘Temperatura Virtual’. Para entender esta función, se puede ver este ejemplo: la temperatura solicitada por un usuario es de 23°C. Sin embargo, el mando a distancia está ubicado a cierta distancia del radiador detectando una temperatura de 22°C. Y la sala donde está ubicado el usuario está aún más lejos, siendo allí la temperatura real de 20°C.  

La función de temperatura virtual de este gateway de Intesis es un mecanismo diseñado para compensar la diferencia entre la temperatura de consigna actual utilizada por la unidad Ecodan y la temperatura ambiente real de la sala donde está la persona ubicada. Para compensar esta diferencia, la pasarela IN485MIT001A000 permite utilizar la temperatura obtenida mediante termistores de terceros conectados al BMS BACnet/Modbus para establecer la temperatura de referencia para el sistema de climatización Ecodan.  

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Por primera vez, la Comisión Europea ha concedido formalmente el estatus de Instalación de Producción Integrada (IPF) y de Fundición Abierta de la UE (OEF) en virtud de la Ley de Chips de la Unión Europea a cuatro proyectos de semiconductores. Esto marca un paso hacia el fortalecimiento de la capacidad de fabricación de semiconductores de Europa. La intención es mejorar la resiliencia y la seguridad del suministro del ecosistema de semiconductores de la Unión Europea.

Como parte de las medidas estratégicas impulsadas por la Ley de Chips de la UE, las instalaciones designadas como OEF o IPF recibirán apoyo administrativo prioritario, se les agilizarán los trámites de permisos y tendrán acceso anticipado a las líneas piloto en el marco de la Iniciativa Chips for Europe. Al mismo tiempo, estas instalaciones podrían estar obligadas a aceptar y priorizar pedidos relevantes para situaciones de crisis (pedidos prioritarios) en tiempos de crisis.

Las Fundiciones Abiertas de la UE (OEF) y las Instalaciones de Producción Integradas (IPF) representan dos pilares clave en la estrategia europea para fortalecer su ecosistema de semiconductores. Las OEF son instalaciones pioneras que dedican al menos parte de su capacidad a la fabricación de chips para clientes externos. Al abrir sus procesos a otras empresas, estas fundiciones contribuyen directamente a la resiliencia de la cadena de suministro global, diversificando la producción y reduciendo la dependencia de proveedores únicos.

Por su parte, las IPF son instalaciones integradas verticalmente que abarcan todas las etapas de producción de semiconductores: desde el diseño y la fabricación, hasta las pruebas y el empaquetado. Esta estructura permite una mayor eficiencia operativa y control sobre la calidad, además de facilitar la innovación tecnológica dentro de un entorno completamente europeo. Ambas categorías son fundamentales para alcanzar los objetivos de la Unión Europea en materia de autonomía estratégica y reducción de la dependencia de cadenas de suministro externas.

Cuatro proyectos con la categoría de IPF u OEF

En este contexto, cuatro proyectos han sido oficialmente reconocidos con la categoría de IPF u OEF, y todos ellos han recibido previamente ayudas estatales para su desarrollo. El primero es ESMC, en Alemania, una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP. Esta nueva planta funcionará como fundición abierta y producirá chips de alto rendimiento y eficiencia energética mediante tecnología FinFET avanzada en obleas de 300 mm, con una capacidad prevista de 480.000 unidades anuales para 2029.

En Austria, Ams-OSRAM establecerá una planta IPF dedicada a la fabricación de componentes iniciales para tecnologías automotrices de señal mixta de 180 nanómetros. En Alemania, Infineon Technologies Dresden desarrollará una instalación IPF para producir una amplia gama de tecnologías dentro de dos familias heterogéneas: circuitos integrados de potencia discreta y analógicos/de señal mixta. Finalmente, STMicroelectronics, en Italia, construirá una planta IPF que ofrecerá integración vertical completa para la producción de carburo de silicio (SiC) de 8 pulgadas, una tecnología aún no presente en la Unión Europea.

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Establecer un marco común para medir el consumo energético, la huella de carbono, el consumo de agua y el rendimiento de los sistemas de inteligencia artificial (IA) es el objetivo de la nueva especificación técnica que ha publicado la Asociación Española de Normalización (UNE). Esta iniciativa busca promover una IA más responsable y eficiente desde el punto de vista medioambiental.

La iniciativa parte de la Secretaría de Estado de Digitalización e Inteligencia Artificial del Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública, junto a la Asociación Española de Normalización, y se enmarca dentro del Programa Nacional de Algoritmos Verdes (PNAV). Para su desarrollo, se ha contado con la colaboración de un grupo técnico especializado compuesto por más de 40 expertos de la comunidad investigadora en algoritmos verdes, empresas privadas —incluyendo grandes compañías tecnológicas y firmas especializadas en IA—, así como organismos de certificación que han aportado la perspectiva de verificación.

Con esta estandarización, España avanza hacia una IA más transparente, medible y eficiente desde el punto de vista ambiental, ofreciendo una visión unificada que facilita la comparación, optimización y validación rigurosa del desempeño medioambiental de los modelos de IA. Además, representa un paso clave hacia la futura estandarización europea.

Guía detallada para cuantificar el impacto ambiental

La especificación UNE 0086:2025 establece cómo medir el consumo energético, la huella de carbono, el consumo de agua y el rendimiento de los sistemas de IA.

Ofrece una guía detallada para cuantificar el impacto ambiental de modelos y algoritmos de IA a lo largo de todas las fases de su ciclo de vida, especialmente durante el entrenamiento y la implementación, tanto en entornos locales como en la nube. De forma particular, se centra en los modelos de IA generativa y grandes modelos de lenguaje (LLMs), dada su elevada carga computacional y su consecuente impacto ambiental.

Entre las métricas definidas en la especificación, se incluyen indicadores clave para monitorizar el uso directo de energía y agua, así como para evaluar la eficiencia de los modelos de IA durante sus fases de entrenamiento e inferencia, etapas que concentran el mayor impacto ambiental. De esta manera, la norma se focaliza en los puntos críticos del ciclo de vida donde se produce la mayor parte del consumo de recursos, aportando un marco riguroso para su medición y comparación.

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Centro Ilarco es un moderno complejo comercial de oficinas ubicado en Bogotá, Colombia. Diseñado para albergar tres torres corporativas con un total de 90 oficinas, la estructura se centra en brindar experiencias de acceso innovadoras, seguras y fluidas a sus inquilinos. El complejo necesitaba un sistema de control de acceso robusto y Dnake ha logrado mejorar la seguridad, gestionar la entrada de inquilinos y optimizar el acceso de visitantes en cada punto de acceso.

Con la intención de responder a esta necesidad, se instalaron en todo el complejo las estaciones de puerta Dnake S617 de 8″ con reconocimiento facial, junto con la aplicación Smart Pro. Esta combinación tecnológica permite un acceso sin contacto, rápido y seguro, mejorando la operatividad del edificio y ofreciendo una experiencia más fluida a los usuarios.

Además, desde su implementación, el Centro Ilarco ha registrado una mejora significativa en la seguridad y eficiencia operativa. Los inquilinos disfrutan de un acceso cómodo y automatizado, mientras que la administración del edificio puede monitorear en tiempo real, gestionar permisos y mantener un control centralizado de todos los puntos de entrada.

Intercomunicación avanzada

Esta solución demuestra cómo la tecnología de intercomunicación inteligente puede transformar la gestión de accesos en entornos corporativos, aportando valor tanto en seguridad como en comodidad. El sistema instalado en el Centro Ilarco permite una escalabilidad eficiente, adaptándose al crecimiento del complejo sin necesidad de modificar la infraestructura existente.

La mejoras y la flexibilidad, junto con el soporte técnico especializado de Dnake, garantizarán una operación continua y una administración más segura y fácil para los responsables del edificio.

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Diseñado para modernizar sistemas de videoportero sin reemplazar el cableado existente en instalaciones antiguas, el nuevo monitor Clip 2wire-IP de 2N presenta una solución que reduce los costes de cableado y mano de obra en los proyectos de reposición. Este dispositivo combina la potencia de la tecnología IP con la practicidad de las instalaciones tradicionales, ofreciendo una alternativa eficiente, accesible y de rápida implementación.

El 2N Clip 2wire-IP es un terminal de respuesta con video y pantalla de 4 pulgadas, que mantiene la fiabilidad de la versión Ethernet, pero con una diferencia clave: puede conectarse al cableado existente. Esto permite reducir significativamente los costes de mano de obra y materiales en proyectos de reposición.

Este monitor se integra fácilmente con otros dispositivos de la gama 2N, como intercomunicadores IP, lectores de acceso y terminales interiores, creando una solución híbrida completa. Los residentes disfrutan de funciones avanzadas como control de acceso por bluetooth y respuesta móvil a llamadas del videoportero, mejorando la experiencia de uso.

Gestión remoto para mayor eficiencia e instalación

Una de las grandes ventajas del sistema es su capacidad de gestión a distancia. Los instaladores pueden resolver a distancia 9 de cada 10 peticiones de los residentes: comprobación de los equipos, actualizaciones, asignar y revocar permisos de acceso, y añadir, cambiar y eliminar usuarios en el directorio del videoportero. Esto se traduce en ahorro de tiempo y costes, y en una atención más ágil.

La instalación requiere un distribuidor 2N Clip 2wire-IP Switch por planta o cada seis unidades, que puede conectarse en cadena para cubrir más apartamentos. Cada dispositivo necesita una  fuente de alimentación externa. Desde 2N recomiendan utilizar: 6 puertos para conexión con terminales interiores 2N Clip 2wire-IP, 2 puertos para conectar los distribuidores en cadena,
2 puertos Ethernet (uno de ellos PoE) que pueden utilizarse para conectar dispositivos 2N IP (placas, lectores de acceso, terminales de respuesta), switches/routers IP, o también para conectar en cadena los distribuidores 2N Clip 2wire-IP.

Otras recomendaciones a tener en consideración en el momento de la instalación es que se debe taladrar dos tornillos, conectar los cables 2wire existentes y fijar el 2N Clip a la pared. El distribuidor suele instalarse en un carril DIN en el cuarto de los elevadores o en una caja de disyuntores en el pasillo. Se debe verificar que el cableado existente está en buenas condiciones.

El diseño del 2N Clip 2wire-IP es intuitivo y accesible, con solo tres botones visibles. Se pueden añadir adhesivos táctiles para facilitar el uso a personas con dificultades visuales o motrices. Además, existe una versión con bucle de inducción integrado, pensada para usuarios con discapacidad auditiva.

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Arranca el nuevo proyecto SoC4CRIS-II, que da continuidad a SoC4CRIS, pionero en el diseño de un chip complejo en Euskadi basado en la arquitectura abierta RISC-V, integrando comunicaciones industriales, visión artificial, inteligencia artificial y seguridad funcional. Esta nueva fase llamada SoC4CRIS-II es una iniciativa que tiene como objetivo el desarrollo de chips de nueva generación con capacidades avanzadas de resiliencia, visión artificial y comunicaciones híbridas, orientados a aplicaciones críticas en sectores como la energía, la industria y el espacio.

El proyecto se enmarca en el programa de ayudas Elkartek del Gobierno Vasco y está liderado por el grupo de investigación APERT de la Universidad del País Vasco (EHU), junto a los centros tecnológicos CEIT, Tekniker, Ikerlan y Tecnalia, la empresa Connect Group y el clúster GAIA-BMH. En la segunda fase se amplía el enfoque hacia la transferencia tecnológica, la formación avanzada y la fabricación en Europa.

SoC4CRIS-II es una evolución hacia aplicaciones más complejas, estratégicas y con impacto económico directo. También es una oportunidad de posicionar a Euskadi en el ámbito de la microelectrónica y evidencia la necesidad de seguir investigando para alcanzar tecnologías más maduras y competitivas. De esta manera, el ecosistema vasco podría competir en un mercado global altamente especializado.

Arquitecturas resilientes e innovación en el diseño de chips

Varias de esas mejoras en esta segunda fase son significativas en el diseño de semiconductores. Primero, en un diseño en nodos avanzados de 22 nm, con fabricación en fundiciones europeas como Global Foundries (Alemania). Tiene arquitecturas resilientes frente a radiación cósmica, esenciales para dispositivos espaciales y entornos terrestres de alta fiabilidad.

Además, cuenta con coprocesadores de visión artificial para el procesado de imágenes y vídeo en tiempo real y procesadores sincronizados a nivel sub-nanosegundo, que permitirán nuevas formas de comunicación híbrida convencional-cuántica. Además de nuevas técnicas de montaje y validación de chips, especialmente orientadas al sector aeroespacial.

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El próximo 21 de noviembre, se llevará a cabo la séptima edición del Ajax Special Event: Atrévete a ser el primero, que será transmitida online a través de los canales oficiales de YouTube. Durante esta presentación, la compañía dará a conocer sus más recientes innovaciones en protección contra incendios y sistemas antintrusión, destacando cómo estos dispositivos pueden combinarse en una solución integrada y avanzada.

Además, Ajax Systems presentará detalles de cómo sus servicios pueden aumentar la satisfacción de los clientes y cómo su software aporta ventajas a los usuarios más experimentados. Bajo el lema Atrévete a ser el primero, la compañía invita a toda la industria a enfrentarse a lo desconocido, superando desafíos tradicionales, mejorando la experiencia de uso y estableciendo nuevos estándares en el mercado de la seguridad.

En ediciones anteriores, los asistentes han mostrado satisfacción por toda la información que ofrecen los expertos en el sector y por la oportunidad de poder explorar nuevos productos. Ajax procura estar siempre a la vanguardia en los avances tecnológicos y el evento es una muestra de ello.

Evento global, accesible para todos

La retransmisión estará disponible en más de 20 idiomas, con locución y subtítulos, garantizando una experiencia inclusiva para espectadores de todo el mundo. Para participar, los interesados pueden inscribirse a través del enlace oficial y mantenerse al tanto de las últimas novedades de la compañía.

Ajax Systems ya ha celebrado seis presentaciones de productos a gran escala, que han sido vistas por más de 2 millones de personas en todo el mundo. Para conocer más sobre los eventos anteriores, se puede visitar el canal de YouTube de Ajax Systems.

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El proyecto Knowledge Heritage Network (KHN), gestionado por la Junta de Castilla y León, es una iniciativa que busca aplicar tecnologías inteligentes para la monitorización y conservación de 101 Bienes de Interés Cultural (BIC) distribuidos en las nueve provincias de la comunidad. Esta actuación se enmarca en el programa RETECH – Redes Territoriales de Especialización Tecnológica, financiado por la Unión Europea a través del Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia (NextGenerationEU). Telefónica ha sido la empresa adjudicataria de la ejecución del proyecto por parte de la Consejería de Cultura, Turismo y Deporte de la Junta de Castilla y León.

La iniciativa contempla la instalación, configuración, conexión y mantenimiento de nodos, sensores y actuadores en inmuebles patrimoniales de alto valor cultural, como catedrales, iglesias, monasterios, museos, murallas y yacimientos arqueológicos. Estos dispositivos permitirán captar datos en tiempo real sobre parámetros clave como temperatura, humedad, luz o movimiento, fundamentales para garantizar la conservación, seguridad, eficiencia energética y uso turístico de los espacios.

Toda la información recogida será gestionada a través de una plataforma inteligente, basada en Thinking City de Telefónica, que analizará los datos y activará respuestas automatizadas mediante actuadores, como regular la iluminación, apagar sistemas térmicos o ajustar elementos arquitectónicos, contribuyendo así a una gestión dinámica y sostenible del patrimonio.

Tecnología para preservar el patrimonio y sus fases

El proyecto KHN se desarrollará en tres fases. La primera de ellas es un diseño técnico personalizado, con participación de arquitectos y expertos en sensórica para definir las soluciones más adecuadas en cada inmueble. La segunda es una sensorización e instalación de equipos, con integración en la plataforma Territorio Rural Inteligente. Y por último el mantenimiento preventivo, asegurando la continuidad operativa y la protección de los BIC a largo plazo.

El proyecto se ejecuta en colaboración con las comunidades autónomas de Aragón y Galicia, y se alinea con la Estrategia Nacional de Inteligencia Artificial, promoviendo la digitalización del patrimonio mediante tecnologías como IoT, gemelos digitales, sistemas BIM y plataformas Fiware.

Estos avances son decisivos en la protección del patrimonio cultural, integrando innovación tecnológica, sostenibilidad y cohesión territorial, y posicionando a Castilla y León como referente en la gestión inteligente de bienes culturales.

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La compañía Simon presentará CLUB by Simon, un espacio de networking de 68 m², en la próxima edición de Genera y Matelec, que se celebrará del 18 al 20 de noviembre de 2025 en Ifema Madrid. Este punto de encuentro está diseñado especialmente para instaladores y reformistas profesionales, y estará ubicado en el pabellón 6 de Matelec, en el stand 6D16.

La compañía Simon, como patrocinador principal de la Semana Internacional de la Electrificación y la Descarbonización 2025, refuerza su compromiso con la innovación, la sostenibilidad y el papel clave del profesional instalador en la transición energética.

CLUB by Simon

Con el objetivo de reforzar su relación con los profesionales del sector, Simon lanzará en esta edición el CLUB by Simon, un espacio de 68 m² destinado a fomentar la interacción y el networking entre instaladores y reformistas profesionales.

Este punto de encuentro, que se ubicará en el Pabellón 6, espacio 6D16 de Matelec, servirá como plataforma de colaboración e intercambio de ideas para impulsar la innovación en el sector eléctrico.

Simon y Floox: alianza para impulsar la movilidad eléctrica

Junto a Floox, Simon también estará presente en el stand 6C16 del Pabellón 6, donde se mostrará una propuesta conjunta que responde a las nuevas necesidades de movilidad sostenible, ofreciendo a instaladores, operadores y usuarios finales soluciones de carga fiables, eficientes y escalables.

El stand conjunto permitirá conocer de primera mano las novedades de Simon en este ámbito y descubrir cómo esta alianza refuerza su compromiso con la transición energética.

Con esta presencia renovada en la Semana Internacional de la Electrificación y la Descarbonización, Simon reafirma su papel de aliado estratégico del instalador y reformista, transformando su presencia en estas ferias hacia un ecosistema de formación, soporte, recompensas y networking que responde a las nuevas necesidades del sector y fortalece la comunidad profesional en torno a la innovación y la sostenibilidad.

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La Comisión Europea ha actualizado las normas de ecodiseño para cargadores externos con el objetivo de reducir la huella energética y ambiental asociada a la fabricación y el uso de los dispositivos. Esta iniciativa busca consolidar el uso del cargador común USB-C en la Unión Europea. A través de la revisión de los requisitos de ecodiseño para fuentes de alimentación externas (EPS), como cargadores de móviles, ordenadores portátiles, routers y monitores, se exigirá que todos los dispositivos incorporen al menos un puerto USB-C y usen cables desmontables.

Esta revisión se basa en la armonización de los puertos de carga y la tecnología de carga rápida para dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas o portátiles, conforme a la Directiva revisada sobre equipos radioeléctricos. Estos cambios adicionales al Reglamento de Diseño Ecológico para EPS establecen los requisitos correspondientes para sus cargadores y un uso más generalizado del cargador común.

Además, esta medida forma parte del paquete de reformas del mercado único europeo, con un doble objetivo: facilitar la vida del consumidor y reducir el impacto ambiental de los dispositivos electrónicos. Los nuevos requisitos se publicarán próximamente en el Diario Oficial de la UE y entrarán en vigor 20 días después. Los fabricantes tendrán tres años para adaptarse, lo que sitúa la fecha de aplicación plena en finales de 2028.

Menos residuos, más ahorro energético

Según datos de la Comisión Europea, la iniciativa podría generar un ahorro energético del 3% en el ciclo de vida de los cargadores, lo que equivale al consumo anual de unos 140.000 vehículos eléctricos. También se prevé una reducción del 9% en emisiones de gases de efecto invernadero y del 13% en otras emisiones contaminantes.

Para los consumidores, el impacto será también económico: se estima un ahorro anual cercano a los 100 millones de euros al evitar la compra innecesaria de nuevos cargadores para cada dispositivo.

Para garantizar la claridad al consumidor, los productos que cumplan con los nuevos requisitos llevarán un logotipo ‘EU Common Charger’, facilitando su identificación en el mercado.

Esta medida se suma a la ya aprobada en 2022, que obligará a que todos los nuevos móviles vendidos en la UE incluyan puerto USB-C a partir de 2024. Con esta nueva normativa, Bruselas extiende la interoperabilidad a una gama mucho más amplia de dispositivos electrónicos.

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