Mes: abril 2024

El Ayuntamiento de Vigo ha aprobado la adjudicación del contrato de teleasistencia domiciliaria que el consistorio presta de forma gratuita a más de 700 personas, así como la ampliación de los servicios que ofrece a los usuarios. Entre las novedades de este contrato, destaca la instalación de dispositivos inteligentes, que aumentarán la seguridad de las personas usuarias.

Los dispositivos que se integran en el nuevo contrato de teleasistencia domiciliaria de Vigo son sistemas de detección de gas, monóxido de carbono, humo, inundaciones y apertura de puertas. A esto se suma la nueva línea móvil para personas que solo utilizan este teléfono.

Además, el servicio ofrece la instalación de cerraduras electrónicas de acceso remoto para personas con movilidad reducida, así como detectores de caídas para personas que ya hayan registrado varios accidentes.

Otros servicios incluidos en la teleasistencia

El servicio de teleasistencia del Ayuntamiento de Vigo también incluye apoyos, como las comidas especiales organizadas para mayores de 80 años, así como la cena de Nochebuena, además de las estancias anuales de respiro familiar, el apoyo a las gestiones fuera del hogar y la organización de visitas guiadas a eventos en la ciudad o charlas informativas.

Los usuarios también cuentan con los servicios de psicología, terapia ocupacional y técnicas de integración social.

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El Instituto Fraunhofer de Sistemas de Energía Solar (ISE) en Alemania ha logrado depositar pistas conductoras galvánicamente reforzadas en células de energía láser, las cuales se utilizan para la transmisión de energía inalámbrica. La metalización galvánica de células solares es óptima para un flujo de corriente eficiente con altos rendimientos eléctricos.

Para conseguir este hallazgo, los investigadores aplicaron una solución química a una máscara de laca, produciendo dedos de contacto con una altura de 15 micrómetros, aproximadamente cinco veces la altura de los dedos convencionales. Esto significa que se pueden disipar corrientes más altas casi sin pérdidas.

Las células solares suelen generar una corriente elevada a un voltaje comparativamente bajo. Por lo tanto, para una alta eficiencia es especialmente importante la disipación sin pérdidas de la corriente generada por la luz incidente. Esto se aplica especialmente a las células solares que están muy iluminadas porque la corriente aumenta proporcionalmente con la intensidad de la irradiación, pero las pérdidas de resistencia aumentan con el cuadrado de la corriente.

Esto se aplica, por un lado, a las células solares III-V con incidencia de luz concentrada y, por otro lado, a las llamadas células de energía láser, que se utilizan para la transmisión inalámbrica de energía. En tales aplicaciones de energía por luz, se utiliza luz láser de alta intensidad para transmitir energía y convertirla nuevamente en energía eléctrica en el receptor mediante células fotovoltaicas.

Incluso cuando se irradian con una potencia láser de 62,6 vatios, las células solo muestran pérdidas de resistencia moderadas debido al transporte de corriente en la metalización. Con una eficiencia de la célula bajo luz láser del 57% al 61%, dependiendo de la irradiación, el equipo de investigación pudo alcanzar una potencia eléctrica de más de 35 vatios en un área de solo 1 centímetro cuadrado.

Proceso eficiente y sostenible

Según los investigadores, en el futuro también es posible lograr un rendimiento significativamente mayor con esta tecnología. Con un diseño adaptado con una estructura de celdas apiladas, también se pueden lograr transferencias de energía de cientos de vatios. Esto permitirá desarrollar en el futuro aplicaciones adicionales con mayores requisitos de potencia para la transmisión de energía óptica.

La galvanoplastia de las células de potencia del láser se realiza sin dificultad y muy rápidamente una vez que se ha desarrollado un diseño adecuado. El proceso permite obtener capas compactas de metales altamente conductores, como el cobre o la plata, con tasas de crecimiento muy altas, del orden de varios micrómetros por minuto. Se pueden producir fácilmente espesores de capa de 50 micrómetros y más. Al mismo tiempo, el proceso se realiza a baja temperatura, lo que reduce los costes del proceso. Al tratarse de una tecnología de fabricación aditiva, a diferencia de otros procesos de metalización, sólo se necesita tanto metal como se deposita, optimizando así el uso necesario de los recursos.

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La aplicación HomeCom Easy de Junkers Bosch está diseñada para gestionar de forma fácil y remota el sistema de climatización, a través del control de calderas, calentadores, bombas de calor y aires acondicionados de la marca. Los usuarios tienen la posibilidad de optimizar el uso del equipo al contar con el histórico de consumo energético.

La aplicación HomeCom Easy de Junkers Bosch permite elegir entre varios modos de funcionamiento así como programas de tiempo para obtener la máxima eficiencia energética sin perder el confort. Ofrece posibilidades variadas como regular la temperatura, monitorizar los consumos de energía, así como arranques de los equipos.

A través de HomeCom Easy, la compañía genera un impulso en la conectividad del hogar en los equipos domésticos marca Bosch, como son las calderas, calentadores, bombas de calor y aires acondicionados.

Información de los equipos de climatización

Los usuarios podrán acceder a sus equipos a través de su smartphone o tablet de una forma simple e intuitiva, y de esta manera obtener información en tiempo real sobre la temperatura del hogar, los modos de funcionamiento configurados o la visualización de datos del estado del dispositivo. Además, el usuario recibirá notificaciones de error ante cualquier incidencia de tal forma que se pueda actuar de forma ágil para restituir su funcionamiento. También es posible hacer una mejor gestión del uso del equipo al contar con el histórico de consumo energético.

Su control remoto permite conectar el equipo antes de llegar a casa, haciendo más confortable y eficiente la llegada al no tener que ponerlo a máxima potencia para que se climatice la vivienda rápidamente. Permite ajustar la velocidad de ventilación del aire acondicionado según las preferencias del usuario, y hay cinco tipos de ventilación disponibles: modo silencioso, bajo, medio, alto y automático.

Actualmente la aplicación es compatible con los equipos de aire acondicionado Climate 3000i, Climate 5000i y Climate 6000i; con las bombas de calor Compress 3400i AWS y Compress 6000i/7001i AW; con las calderas murales de condensación a gas Condens 4300i W y Condens 8700i W; y con el calentador estanco de bajo NOx Hydronext 5700 S.

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La ciudad de Madrid acogió la primera parada de Hikvision Masters 2024, organizado por el proveedor de soluciones y servicios AIoT Hikvision. Este evento presencial y gratuito tiene el objetivo de premiar a los mejores profesionales en seguridad electrónica de la compañía, así como ofrecer formación y certificaciones oficiales. Hasta el 6 de junio, Hikvision Masters 2024 recorrerá las ciudades de Valencia, Barcelona, Bilbao, Málaga y Lisboa.

En el caso de Madrid, Hikvision Masters 2024 contó con 30 participantes. La competición se estructura en varios módulos, uno por cada línea de producto (CCTV, Intrusión, Control de accesos e Intercom) y el de Convergencia, orientado a comprobar el conocimiento transversal y la integración de los productos de Hikvision.

Durante la primera parada, los instaladores eligieron en qué módulos participar, los tres primeros de forma obligatoria, y cada uno contó con una estación de trabajo donde operar y configurar los equipos. Los participantes también recibieron formación de alto nivel por parte de los coach, distribuidores oficiales de Hikvision; y optaron a certificaciones oficiales, integrándose así en el Top Ranking de profesionales.

El evento concluyó con una entrega de premios. En las categorías de CCTV y de Control de Accesos, Javier Sánchez consiguió el primer puesto. En la categoría de Intrusión y Convergencia, el galardonado fue Daniel Castro. Por último, en la categoría de Intercom, el premio fue para Rubén Díez.

Próximas paradas de Hikvision Masters

La primera edición de Hikvision Masters busca ofrecer acceso a formación y herramientas que garanticen soluciones de máxima calidad en el sector. Según palabras de Jorge Sepúlveda, director de Marketing de Hikvision Iberia, “el evento ha servido como plataforma para destacar el talento y la habilidad de los participantes y estamos deseando llevar la experiencia de formación de máximo nivel a otras zonas, para seguir ofreciendo oportunidades excepcionales a los profesionales”.

Hikvision Masters 2024 recorrerá otras cinco ciudades: Valencia el próximo 7 de mayo, Barcelona el 9 de mayo, Bilbao el 21 de mayo, Málaga el 30 de mayo y Lisboa el 6 de junio. Las inscripciones están abiertas a través de este enlace y de los representantes de cada zona.

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Debido a los crecientes costos de los nodos avanzados y las dificultades de reducir las señales de entrada-salida (IO) analógicas y de circuitos, las alternativas a las arquitecturas de un solo chip se están convirtiendo en un recurso principal. Los institutos de investigación CEA-Leti y CEA-List han presentado un interposer activo de componentes semiconductores complementarios de óxido metálico (CMOS), que integra administración de energía e interconexiones distribuidas para crear una innovadora jerarquía de memoria caché coherente y escalable.

Los sistemas basados ​​en chiplets que utilizan tecnologías 3D son compatibles con arquitecturas modulares escalables y con tecnología de partición basada en bloques de propiedad intelectual (IP) reutilizables. Además, las interconexiones 3D aumentan el ancho de banda de chip a chip y limitan el consumo general de energía. El concepto de chiplet sobre interposer implica la integración de una multiplicidad de chips en la misma plataforma de silicio; contrasta con las grandes plataformas monolíticas de sistemas en chip (SoC).

Tecnología de red óptica en chip

En la demostración de CEA-Leti, se apilaron en 3D seis chiplets FD-SOI de 28 nm en un intercalador activo en un proceso de 65 nm, para crear un total de 96 núcleos. Para mejorar aún más la transmisión de datos durante la comunicación, los investigadores están contribuyendo al desarrollo de un enfoque disruptivo para la informática de alto rendimiento (HPC): la tecnología de red óptica en chip (ONoC).

Los fotones (luz) tienen el potencial de ofrecer una comunicación rápida en el chip para HPC, con mayor ancho de banda y menor consumo de energía. Los principales desafíos tecnológicos que enfrentó su visión arquitectónica de un enfoque ONoC para los chiplets fueron una interfaz escalable y de bajo perfil entre los chiplets y la red; un enrutamiento descentralizado para reducir el movimiento de datos dentro del sistema; una gestión térmica compatible con comunicaciones ópticas; y mantener el rendimiento de los chiplets individuales en integraciones de múltiples chipsets.

Creación de vías a través de silicio

Al abordar los problemas mencionados anteriormente, los investigadores cointegraron con éxito interconexiones 3D y dispositivos fotónicos utilizando un enfoque recientemente demostrado para formar vías a través de silicio (TSV) de 10 µm de diámetro por 100 µm de alto a través de la metalización de cobre dentro de un chip fotónico. Se mejoró el aislamiento térmico grabando cavidades traseras de 40 µm de diámetro debajo de los microanillos ópticos, lo que condujo a una reducción del 70% en la potencia necesaria para sintonizar los microanillos. Además, han demostrado una gestión termomecánica eficiente de la tensión del intercalador fotónico adelgazado de 100 µm para procesos de ensamblaje.

Estos ajustes fueron obligatorios para el ensamblaje de las matrices superiores del demostrador del interposer fotónico Popstar, que alberga cuatro chips de cálculo y seis chips controladores electroópticos. La exitosa integración de TSV en este intercalador fotónico se demostró mediante la evaluación de los rendimientos eléctricos y el rendimiento electroóptico de las cadenas TSV.

Al combinar la integración 3D con TSV de proceso intermedio y empaquetado avanzado, basado en chips invertidos de paso pequeño y conexión de fibra óptica, se logró la integración heterogénea de un dispositivo fotónico en un intercalador de silicio.

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