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La Empresa Común EuroHPC (EuroHPC JU) ha abierto una nueva convocatoria de propuestas con el objetivo de reforzar el liderazgo europeo en tecnologías de computación cuántica y acelerar el desarrollo de plataformas cuánticas a escala industrial. A través de la convocatoria Horizon Quantum Grand Challenge, EuroHPC JU invita a startups europeas especializadas en computación cuántica a desarrollar soluciones integradas de hardware y software con alto potencial de mercado.

La iniciativa se estructura en dos fases complementarias. La primera es la Subvención Horizonte Europa, que está dirigida a startups cuánticas europeas. Esta fase ofrece apoyo financiero durante cuatro meses para elaborar una hoja de ruta técnica y financiera, junto con pruebas de concepto o prototipos preliminares. Los proyectos deberán generar resultados tangibles que demuestren viabilidad y progreso hacia soluciones integradas de computación cuántica.

Por su parte, la segunda fase es el Programa InvestEU. Los proyectos más prometedores de la fase 1 serán invitados a presentar propuestas al Banco Europeo de Inversiones (BEI) en el marco de InvestEU. Las startups seleccionadas podrán acceder a financiación a largo plazo mediante préstamos para escalar sus tecnologías hacia aplicaciones industriales listas para el mercado.

Durante la fase 1, los servicios de asesoramiento del BEI ayudarán a los participantes a evaluar la viabilidad financiera de sus propuestas y a prepararse para una posible inversión privada. Los proyectos seleccionados pasarán posteriormente por un proceso de diligencia debida para su financiación en la fase 2.

Se dará prioridad a aquellas empresas emergentes que integren sus soluciones cuánticas en los centros de supercomputación europeos, garantizando la interoperabilidad dentro de la infraestructura HPC de la Unión Europea.

Gran Desafío Cuántico

El Gran Desafío Cuántico busca fomentar la colaboración entre innovadores cuánticos, instituciones financieras y usuarios finales, con el fin de fortalecer la soberanía tecnológica, las capacidades innovadoras y la competitividad de Europa en el ámbito de la computación cuántica.

La convocatoria para la fase 1, con un presupuesto indicativo de 4 millones de euros, se abrió el 14 de octubre de 2025 y permanecerá activa hasta el 8 de enero de 2026 a las 17:00 horas. Las solicitudes deben presentarse a través del Portal de Financiación y Licitaciones de la UE. Una vez completada la fase 1, los participantes podrán solicitar financiación directamente a la Plataforma de Deuda de Riesgo del BEI en el marco de la fase 2.

Actualmente, la EuroHPC JU ha adquirido 11 supercomputadoras distribuidas por toda Europa, tres de las cuales se encuentran entre las diez más potentes del mundo: Jupiter en Alemania (4º puesto), el primer sistema de exaescala europeo; LUMI en Finlandia (9º puesto); y Leonardo en Italia (10º puesto).

Los científicos y usuarios europeos del sector público e industrial pueden acceder a estas infraestructuras a través de las convocatorias de acceso EuroHPC, independientemente de su ubicación, para avanzar en la investigación y el desarrollo de aplicaciones con impacto industrial, científico y social.

Además, EuroHPC JU supervisa la implementación de 19 fábricas de inteligencia artificial (IA) en toda Europa, que ofrecen apoyo gratuito y personalizado a pymes y startups. Recientemente, se han seleccionado seis nuevas fábricas de IA y trece antenas complementarias, fortaleciendo los ecosistemas nacionales y ampliando el acceso a recursos de supercomputación optimizados para IA.

En el ámbito cuántico, EuroHPC JU está desplegando una infraestructura europea de computación cuántica, integrando tecnologías cuánticas con supercomputadoras existentes. Ya se han inaugurado los sistemas PIAST-Q en Poznań (Polonia) y VLQ en Ostrava (Chequia), marcando un hito en la transición de Europa hacia la era cuántica.

La entidad también financia proyectos de investigación e innovación para desarrollar una cadena de suministro europea completa en supercomputación, desde procesadores y software hasta aplicaciones y capacidades técnicas, consolidando una base sólida de conocimiento en HPC.

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La firma alemana Gira amplía su catálogo con dos paneles de control, G1 de segunda generación y G1 XS, que permiten gestionar múltiples funciones del hogar desde un único punto. Con estas incorporaciones, apuesta por una domótica más accesible e intuitiva. Los dispositivos cuentan con una interfaz amigable y un diseño que se integra perfectamente en cualquier entorno arquitectónico. Además, ofrece alternativas adaptadas tanto a proyectos premium como a presupuestos más ajustados, siempre con la misma filosofía: tecnología intuitiva, discreta y emocionalmente inteligente.

El Gira G1 de segunda generación y el Gira G1 XS son dos dispositivos que, aunque diferentes en tamaño y alcance, comparten una misma filosofía: hacer que la domótica sea accesible, elegante y emocionalmente conectada con las personas. En un contexto donde el hogar se ha convertido en el centro de muchas rutinas de trabajo, descanso, cuidado personal y bienestar, la tecnología doméstica debe adaptarse de forma silenciosa, eficaz y estética.

Con esta visión, la firma ofrece estas dos soluciones de control centralizado, versiones más compactas y accesibles que amplían las posibilidades de integración en viviendas y edificios comerciales. En este marco, Gira entiende que la tecnología debe ser discreta, pero poderosa; estética, pero funcional; accesible, pero avanzada. Bajo estas premisas, se construyen ambos dispositivos y captan esta necesidad con el fin de ofrecer soluciones que combinan diseño, funcionalidad y conectividad, permitiendo que cada espacio se adapte a las necesidades cambiantes de sus habitantes.

Por una parte, se encuentra Gira G1 de 2ª generación, este dispositivo es de alta gama y tiene una pantalla multitáctil de 7 pulgadas. Además, tiene una compatibilidad con los principales sistemas de control. También, está Gira G1 XS, una versión más compacta y accesible con una pantalla de 6”. Este modelo está pensado para proyectos con presupuestos más ajustados o de reforma, con el objetivo de acercar la domótica de última generación a un público más amplio. Ambos modelos aúnan diseño minimalista, facilidad de uso e integración flexible, reafirmando el compromiso de Gira con una tecnología intuitiva, sostenible y al servicio de las personas.

Gira G1: el cerebro visible del hogar inteligente

El Gira G1 de segunda generación se presenta como un dispositivo de alta gama para la gestión centralizada de múltiples funciones. Desde su pantalla multitáctil de 7 pulgadas, este dispositivo permite gestionar funciones como iluminación, climatización, persianas, escenas, seguridad y comunicación con la puerta de entrada.

Entre sus características más destacadas, cuenta con mayor rendimiento gracias a un software optimizado. Además, tiene sensores de proximidad y luminosidad integrados. Dispone de una  resolución de 1280 x 800 píxeles, con máxima legibilidad desde cualquier ángulo. Tiene una compatibilidad con Gira One, Gira X1 y Gira HomeServer, así como sistemas de intercomunicación Gira (SIC) y clientes SIP externos. Su alimentación es flexible mediante 24 V o Power over Ethernet (PoE).

En cuanto al diseño, tiene acabados en vidrio especial altamente resistente a arañazos. El Gira G1 apuesta por un diseño minimalista y atemporal que se integra en cualquier proyecto arquitectónico. Además, gracias a sus actualizaciones periódicas de software, se mantiene preparado para futuras mejoras sin necesidad de sustituir el dispositivo.

Gracias a su pantalla de mayor tamaño y resolución, permite una visualización más detallada de las funciones del edificio, lo que resulta especialmente útil en instalaciones complejas o de gran escala. Su capacidad para operar como cliente de Gira HomeServer lo convierte en una solución robusta para proyectos que requieren un alto grado de personalización, visualización avanzada y estabilidad operativa. Entre sus ventajas destacan la compatibilidad con HTML5, el cambio automático entre modos diurno y nocturno, la protección mediante PIN y la incorporación de nuevos plug-ins para cámaras, gráficos y sensores.

Gira G1 XS: la versión compacta y accesible

El Gira G1 XS es la alternativa compacta y económica que mantiene la esencia de la domótica inteligente. Con una pantalla multitáctil de 6 pulgadas, es compatible con Gira One, Gira X1 o sistemas KNX sin servidor. Se alimenta mediante PoE y comunicación segura, a través de KNX Secure. Además, tiene una puesta en marcha sencilla, directamente desde el dispositivo o con herramientas como GPA o ETS.

Gracias a su diseño moderno y a su relación calidad-precio, el Gira G1 XS se convierte en la opción óptima para arquitectos, integradores y promotores que buscan soluciones fiables, seguras y estéticamente discretas en proyectos de nueva construcción o reformas.

Este dispositivo se posiciona como una alternativa compacta y eficiente, adecuada para espacios reducidos o proyectos que buscan optimizar costes sin renunciar a la calidad. Su marco metálico garantiza durabilidad, mientras que su interfaz táctil permite controlar hasta 16 funciones distribuidas en carpetas y aplicaciones. Aunque no incluye conexión WLAN, su alimentación por PoE simplifica la instalación y reduce la necesidad de cableado adicional. Además, su compatibilidad con KNX Secure refuerza la seguridad del sistema frente a accesos no autorizados.

Una solución para cada proyecto

Con el lanzamiento de estos dos dispositivos, Gira ofrece la solución adecuada para cada escenario. En primer lugar, se encuentra G1 de segunda generación, un modelo para proyectos que requieren alto rendimiento, personalización avanzada y compatibilidad con sistemas complejos. Por otra parte, el G1 XS, pensado para proyectos con presupuestos ajustados o reformas, manteniendo la esencia de un hogar inteligente con un dispositivo compacto y funcional.

Los modelos aúnan diseño moderno, facilidad de uso e integración flexible, reafirmando el compromiso de Gira con una domótica que no invade, sino que acompaña, aportando confort, eficiencia energética y seguridad al hogar y al edificio inteligente. También, son compatibles con Gira One, Gira X1, KNX Secure y portero automático mediante DCS o SIP.

Ambos dispositivos han sido diseñados para integrarse de forma armoniosa en proyectos de automatización residencial y comercial, con el objetivo de ofrecer una experiencia de usuario intuitiva y una estética cuidada.

Además, pueden utilizarse como estaciones interiores para la comunicación de puerta, integrando micrófonos y altavoces de alta calidad para garantizar una transmisión clara. Esta funcionalidad, sumada a su diseño elegante y su capacidad de actualización, convierte a los paneles Gira G1 y G1 XS en soluciones versátiles que se adaptan a las exigencias de cualquier proyecto moderno. Con estas propuestas, Gira reafirma su liderazgo en el desarrollo de tecnología inteligente para edificios, combinando innovación, diseño y fiabilidad alemana.

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La compañía Schneider Electric participará en Data Centre World 2025, los días 29 y 30 de octubre en Madrid, para presentar su visión sobre el futuro de los centros de datos y sus últimas innovaciones. En su stand 7D20 del pabellón 7, mostrará su propuesta de valor que cubre todo el ciclo de vida de la infraestructura crítica de un centro de datos, ‘From Grid to Chip & Chip to Chiller’, desde la entrada de energía hasta la refrigeración de racks de alta densidad para IA.

Schneider Electric mostrará en Data Center World Madrid cómo sus soluciones permiten garantizar la continuidad, resiliencia, eficiencia, escalabilidad y sostenibilidad, así como el tiempo de ‘go to market’, preparando a los operadores para los retos de la digitalización y la inteligencia artificial.

Por un lado, en la zona Grey Space, se expondrá la solución modular Power Skid, que integra de forma compacta y prefabricada los principales elementos eléctricos de un data center. Incluirá baterías de ion-litio, con alta densidad energética y larga vida útil, SAIs UPS Easy 3 Phase Modular y Galaxy VXL trifásico. Y también podrán verse los cuadros Okken Active con canalización monofásica o trifásica, que permiten una distribución eléctrica flexible, segura y optimizada. Además, en la misma zona, los asistentes podrán descubrir la gama SM AirSeT™, celdas modulares de media tensión aisladas en aire que sustituyen el gas SF₆ por una alternativa más sostenible, que ahora incorpora conectividad nativa bajo las modalidades Active y Active+, habilitando una nueva generación de servicios conectados a través del programa EcoCare.

Por otro lado, en el White Space, Schneider Electric presentará sus nuevas soluciones de infraestructura de racks validadas por NVIDIA, capaces de soportar hasta 142 kW por rack. Y para el entrenamiento de IA y para alta densidad, se mostrará el rack NetShelter SX Advanced (AR3357B2), además de la refrigeración líquida para IA de próxima generación: innovación térmica de exaescala validada por OEMs como NVIDIA, HPE o DELL, con diseño modular, instalación simplificada y eficiencia energética hasta un 12% superior, lista para escalar hasta 2,3 MW por clúster. Asimismo, la compañía destacará su porfolio de servicios de consultoría y de mantenimiento predictivo, como por ejemplo Ecocare para centros de datos, que reducen hasta un 40% los costes de mantenimiento, un 75% los tiempos de inactividad no planificados y ayudan a reducir hasta un 25% el consumo de energía y hasta un 90% los residuos.

Demo de un centro de datos ante un fallo eléctrico

Durante Data Centre World 2025, Schneider Electric ofrecerá una demo exclusiva sobre continuidad energética, diseñada para mostrar de forma realista cómo se comporta un centro de datos ante un fallo eléctrico y cómo su arquitectura integrada asegura una respuesta inmediata, escalable y sostenible.

La demo permitirá comprobar las ventajas de las soluciones de Schneider Electric, como la reducción de riesgos de paradas imprevistas, el ahorro de costes operacionales, el cumplimiento de las normativas y una mejor experiencia de usuario final.

A su vez, en el marco del congreso, el 29 de octubre a las 15:00 horas, Schneider Electric ofrecerá una ponencia sobre innovación térmica para IA, HPC e hiperescalares, a cargo de Nathan Kollatz, Sales Manager de Motivair, bajo el título ‘Thermal Innovation & Execution for AI, HPC & Hyperscale Growth: From Design to Installation and Precision Commissioning’; seguida de la mesa de debate ‘DC nuevos y preexistentes’ a las 15:20 horas sobre interoperabilidad y modernización de centros de datos nuevos y existentes, en la que participarán empresas referentes del sector.

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La compañía Intesis ha lanzado al mercado su pasarela IN485MIT001A000 para las bombas de calor Ecodan de Mitsubishi Electric. Esta nueva solución amplía su portafolio y destaca por ofrecer una configuración simple, sin necesidad de software externo ni ajustes complejos.

La pasarela permite la integración de las unidades Ecodan con sistemas de automatización mediante los protocolos BACnet MS/TP o Modbus RTU, gracias a su selector de configuración por interruptores DIP-suiche. Este enfoque simplifica notablemente la instalación, haciéndola accesible para integradores sin conocimientos profundos en programación.

Monitorización y control

Además, no requiere una fuente de poder externa ya que se alimenta directamente de la unidad Ecodan. Y también permite el control simultáneo de la misma, a través de su mando a distancia y del BMS. O si se prefiere, se puede deshabilitar el mando a distancia. 

Cuenta con más de 100 señales de comunicación implementadas por defecto que garantizan la monitorización y el control de las principales funciones de la unidad Ecodan: errores, detección de fugas, contador de horas de funcionamiento, límites de temperatura para el sistema de agua caliente doméstica (DHW por sus siglas en inglés) y climatización, monitorización del funcionamiento del compresor y de la bomba de circulación, estatus de la válvula de tres vías y muchas más. 

También tiene objetos y registros para informar al sistema de control sobre el consumo de energía acumulado de la unidad Ecodan para el modo calefacción, refrigeración y DHW. 

Temperatura Virtual 

Adicionalmente, esta pasarela ofrece una función opcional denominada ‘Temperatura Virtual’. Para entender esta función, se puede ver este ejemplo: la temperatura solicitada por un usuario es de 23°C. Sin embargo, el mando a distancia está ubicado a cierta distancia del radiador detectando una temperatura de 22°C. Y la sala donde está ubicado el usuario está aún más lejos, siendo allí la temperatura real de 20°C.  

La función de temperatura virtual de este gateway de Intesis es un mecanismo diseñado para compensar la diferencia entre la temperatura de consigna actual utilizada por la unidad Ecodan y la temperatura ambiente real de la sala donde está la persona ubicada. Para compensar esta diferencia, la pasarela IN485MIT001A000 permite utilizar la temperatura obtenida mediante termistores de terceros conectados al BMS BACnet/Modbus para establecer la temperatura de referencia para el sistema de climatización Ecodan.  

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Por primera vez, la Comisión Europea ha concedido formalmente el estatus de Instalación de Producción Integrada (IPF) y de Fundición Abierta de la UE (OEF) en virtud de la Ley de Chips de la Unión Europea a cuatro proyectos de semiconductores. Esto marca un paso hacia el fortalecimiento de la capacidad de fabricación de semiconductores de Europa. La intención es mejorar la resiliencia y la seguridad del suministro del ecosistema de semiconductores de la Unión Europea.

Como parte de las medidas estratégicas impulsadas por la Ley de Chips de la UE, las instalaciones designadas como OEF o IPF recibirán apoyo administrativo prioritario, se les agilizarán los trámites de permisos y tendrán acceso anticipado a las líneas piloto en el marco de la Iniciativa Chips for Europe. Al mismo tiempo, estas instalaciones podrían estar obligadas a aceptar y priorizar pedidos relevantes para situaciones de crisis (pedidos prioritarios) en tiempos de crisis.

Las Fundiciones Abiertas de la UE (OEF) y las Instalaciones de Producción Integradas (IPF) representan dos pilares clave en la estrategia europea para fortalecer su ecosistema de semiconductores. Las OEF son instalaciones pioneras que dedican al menos parte de su capacidad a la fabricación de chips para clientes externos. Al abrir sus procesos a otras empresas, estas fundiciones contribuyen directamente a la resiliencia de la cadena de suministro global, diversificando la producción y reduciendo la dependencia de proveedores únicos.

Por su parte, las IPF son instalaciones integradas verticalmente que abarcan todas las etapas de producción de semiconductores: desde el diseño y la fabricación, hasta las pruebas y el empaquetado. Esta estructura permite una mayor eficiencia operativa y control sobre la calidad, además de facilitar la innovación tecnológica dentro de un entorno completamente europeo. Ambas categorías son fundamentales para alcanzar los objetivos de la Unión Europea en materia de autonomía estratégica y reducción de la dependencia de cadenas de suministro externas.

Cuatro proyectos con la categoría de IPF u OEF

En este contexto, cuatro proyectos han sido oficialmente reconocidos con la categoría de IPF u OEF, y todos ellos han recibido previamente ayudas estatales para su desarrollo. El primero es ESMC, en Alemania, una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP. Esta nueva planta funcionará como fundición abierta y producirá chips de alto rendimiento y eficiencia energética mediante tecnología FinFET avanzada en obleas de 300 mm, con una capacidad prevista de 480.000 unidades anuales para 2029.

En Austria, Ams-OSRAM establecerá una planta IPF dedicada a la fabricación de componentes iniciales para tecnologías automotrices de señal mixta de 180 nanómetros. En Alemania, Infineon Technologies Dresden desarrollará una instalación IPF para producir una amplia gama de tecnologías dentro de dos familias heterogéneas: circuitos integrados de potencia discreta y analógicos/de señal mixta. Finalmente, STMicroelectronics, en Italia, construirá una planta IPF que ofrecerá integración vertical completa para la producción de carburo de silicio (SiC) de 8 pulgadas, una tecnología aún no presente en la Unión Europea.

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Establecer un marco común para medir el consumo energético, la huella de carbono, el consumo de agua y el rendimiento de los sistemas de inteligencia artificial (IA) es el objetivo de la nueva especificación técnica que ha publicado la Asociación Española de Normalización (UNE). Esta iniciativa busca promover una IA más responsable y eficiente desde el punto de vista medioambiental.

La iniciativa parte de la Secretaría de Estado de Digitalización e Inteligencia Artificial del Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública, junto a la Asociación Española de Normalización, y se enmarca dentro del Programa Nacional de Algoritmos Verdes (PNAV). Para su desarrollo, se ha contado con la colaboración de un grupo técnico especializado compuesto por más de 40 expertos de la comunidad investigadora en algoritmos verdes, empresas privadas —incluyendo grandes compañías tecnológicas y firmas especializadas en IA—, así como organismos de certificación que han aportado la perspectiva de verificación.

Con esta estandarización, España avanza hacia una IA más transparente, medible y eficiente desde el punto de vista ambiental, ofreciendo una visión unificada que facilita la comparación, optimización y validación rigurosa del desempeño medioambiental de los modelos de IA. Además, representa un paso clave hacia la futura estandarización europea.

Guía detallada para cuantificar el impacto ambiental

La especificación UNE 0086:2025 establece cómo medir el consumo energético, la huella de carbono, el consumo de agua y el rendimiento de los sistemas de IA.

Ofrece una guía detallada para cuantificar el impacto ambiental de modelos y algoritmos de IA a lo largo de todas las fases de su ciclo de vida, especialmente durante el entrenamiento y la implementación, tanto en entornos locales como en la nube. De forma particular, se centra en los modelos de IA generativa y grandes modelos de lenguaje (LLMs), dada su elevada carga computacional y su consecuente impacto ambiental.

Entre las métricas definidas en la especificación, se incluyen indicadores clave para monitorizar el uso directo de energía y agua, así como para evaluar la eficiencia de los modelos de IA durante sus fases de entrenamiento e inferencia, etapas que concentran el mayor impacto ambiental. De esta manera, la norma se focaliza en los puntos críticos del ciclo de vida donde se produce la mayor parte del consumo de recursos, aportando un marco riguroso para su medición y comparación.

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Centro Ilarco es un moderno complejo comercial de oficinas ubicado en Bogotá, Colombia. Diseñado para albergar tres torres corporativas con un total de 90 oficinas, la estructura se centra en brindar experiencias de acceso innovadoras, seguras y fluidas a sus inquilinos. El complejo necesitaba un sistema de control de acceso robusto y Dnake ha logrado mejorar la seguridad, gestionar la entrada de inquilinos y optimizar el acceso de visitantes en cada punto de acceso.

Con la intención de responder a esta necesidad, se instalaron en todo el complejo las estaciones de puerta Dnake S617 de 8″ con reconocimiento facial, junto con la aplicación Smart Pro. Esta combinación tecnológica permite un acceso sin contacto, rápido y seguro, mejorando la operatividad del edificio y ofreciendo una experiencia más fluida a los usuarios.

Además, desde su implementación, el Centro Ilarco ha registrado una mejora significativa en la seguridad y eficiencia operativa. Los inquilinos disfrutan de un acceso cómodo y automatizado, mientras que la administración del edificio puede monitorear en tiempo real, gestionar permisos y mantener un control centralizado de todos los puntos de entrada.

Intercomunicación avanzada

Esta solución demuestra cómo la tecnología de intercomunicación inteligente puede transformar la gestión de accesos en entornos corporativos, aportando valor tanto en seguridad como en comodidad. El sistema instalado en el Centro Ilarco permite una escalabilidad eficiente, adaptándose al crecimiento del complejo sin necesidad de modificar la infraestructura existente.

La mejoras y la flexibilidad, junto con el soporte técnico especializado de Dnake, garantizarán una operación continua y una administración más segura y fácil para los responsables del edificio.

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Diseñado para modernizar sistemas de videoportero sin reemplazar el cableado existente en instalaciones antiguas, el nuevo monitor Clip 2wire-IP de 2N presenta una solución que reduce los costes de cableado y mano de obra en los proyectos de reposición. Este dispositivo combina la potencia de la tecnología IP con la practicidad de las instalaciones tradicionales, ofreciendo una alternativa eficiente, accesible y de rápida implementación.

El 2N Clip 2wire-IP es un terminal de respuesta con video y pantalla de 4 pulgadas, que mantiene la fiabilidad de la versión Ethernet, pero con una diferencia clave: puede conectarse al cableado existente. Esto permite reducir significativamente los costes de mano de obra y materiales en proyectos de reposición.

Este monitor se integra fácilmente con otros dispositivos de la gama 2N, como intercomunicadores IP, lectores de acceso y terminales interiores, creando una solución híbrida completa. Los residentes disfrutan de funciones avanzadas como control de acceso por bluetooth y respuesta móvil a llamadas del videoportero, mejorando la experiencia de uso.

Gestión remoto para mayor eficiencia e instalación

Una de las grandes ventajas del sistema es su capacidad de gestión a distancia. Los instaladores pueden resolver a distancia 9 de cada 10 peticiones de los residentes: comprobación de los equipos, actualizaciones, asignar y revocar permisos de acceso, y añadir, cambiar y eliminar usuarios en el directorio del videoportero. Esto se traduce en ahorro de tiempo y costes, y en una atención más ágil.

La instalación requiere un distribuidor 2N Clip 2wire-IP Switch por planta o cada seis unidades, que puede conectarse en cadena para cubrir más apartamentos. Cada dispositivo necesita una  fuente de alimentación externa. Desde 2N recomiendan utilizar: 6 puertos para conexión con terminales interiores 2N Clip 2wire-IP, 2 puertos para conectar los distribuidores en cadena,
2 puertos Ethernet (uno de ellos PoE) que pueden utilizarse para conectar dispositivos 2N IP (placas, lectores de acceso, terminales de respuesta), switches/routers IP, o también para conectar en cadena los distribuidores 2N Clip 2wire-IP.

Otras recomendaciones a tener en consideración en el momento de la instalación es que se debe taladrar dos tornillos, conectar los cables 2wire existentes y fijar el 2N Clip a la pared. El distribuidor suele instalarse en un carril DIN en el cuarto de los elevadores o en una caja de disyuntores en el pasillo. Se debe verificar que el cableado existente está en buenas condiciones.

El diseño del 2N Clip 2wire-IP es intuitivo y accesible, con solo tres botones visibles. Se pueden añadir adhesivos táctiles para facilitar el uso a personas con dificultades visuales o motrices. Además, existe una versión con bucle de inducción integrado, pensada para usuarios con discapacidad auditiva.

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Arranca el nuevo proyecto SoC4CRIS-II, que da continuidad a SoC4CRIS, pionero en el diseño de un chip complejo en Euskadi basado en la arquitectura abierta RISC-V, integrando comunicaciones industriales, visión artificial, inteligencia artificial y seguridad funcional. Esta nueva fase llamada SoC4CRIS-II es una iniciativa que tiene como objetivo el desarrollo de chips de nueva generación con capacidades avanzadas de resiliencia, visión artificial y comunicaciones híbridas, orientados a aplicaciones críticas en sectores como la energía, la industria y el espacio.

El proyecto se enmarca en el programa de ayudas Elkartek del Gobierno Vasco y está liderado por el grupo de investigación APERT de la Universidad del País Vasco (EHU), junto a los centros tecnológicos CEIT, Tekniker, Ikerlan y Tecnalia, la empresa Connect Group y el clúster GAIA-BMH. En la segunda fase se amplía el enfoque hacia la transferencia tecnológica, la formación avanzada y la fabricación en Europa.

SoC4CRIS-II es una evolución hacia aplicaciones más complejas, estratégicas y con impacto económico directo. También es una oportunidad de posicionar a Euskadi en el ámbito de la microelectrónica y evidencia la necesidad de seguir investigando para alcanzar tecnologías más maduras y competitivas. De esta manera, el ecosistema vasco podría competir en un mercado global altamente especializado.

Arquitecturas resilientes e innovación en el diseño de chips

Varias de esas mejoras en esta segunda fase son significativas en el diseño de semiconductores. Primero, en un diseño en nodos avanzados de 22 nm, con fabricación en fundiciones europeas como Global Foundries (Alemania). Tiene arquitecturas resilientes frente a radiación cósmica, esenciales para dispositivos espaciales y entornos terrestres de alta fiabilidad.

Además, cuenta con coprocesadores de visión artificial para el procesado de imágenes y vídeo en tiempo real y procesadores sincronizados a nivel sub-nanosegundo, que permitirán nuevas formas de comunicación híbrida convencional-cuántica. Además de nuevas técnicas de montaje y validación de chips, especialmente orientadas al sector aeroespacial.

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El próximo 21 de noviembre, se llevará a cabo la séptima edición del Ajax Special Event: Atrévete a ser el primero, que será transmitida online a través de los canales oficiales de YouTube. Durante esta presentación, la compañía dará a conocer sus más recientes innovaciones en protección contra incendios y sistemas antintrusión, destacando cómo estos dispositivos pueden combinarse en una solución integrada y avanzada.

Además, Ajax Systems presentará detalles de cómo sus servicios pueden aumentar la satisfacción de los clientes y cómo su software aporta ventajas a los usuarios más experimentados. Bajo el lema Atrévete a ser el primero, la compañía invita a toda la industria a enfrentarse a lo desconocido, superando desafíos tradicionales, mejorando la experiencia de uso y estableciendo nuevos estándares en el mercado de la seguridad.

En ediciones anteriores, los asistentes han mostrado satisfacción por toda la información que ofrecen los expertos en el sector y por la oportunidad de poder explorar nuevos productos. Ajax procura estar siempre a la vanguardia en los avances tecnológicos y el evento es una muestra de ello.

Evento global, accesible para todos

La retransmisión estará disponible en más de 20 idiomas, con locución y subtítulos, garantizando una experiencia inclusiva para espectadores de todo el mundo. Para participar, los interesados pueden inscribirse a través del enlace oficial y mantenerse al tanto de las últimas novedades de la compañía.

Ajax Systems ya ha celebrado seis presentaciones de productos a gran escala, que han sido vistas por más de 2 millones de personas en todo el mundo. Para conocer más sobre los eventos anteriores, se puede visitar el canal de YouTube de Ajax Systems.

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