El fabricante de videoporteros IP FERMAX ha anunciado la disponibilidad del nuevo firmware v3.60 de MEET. Gracias a esta actualización, los instaladores tendrán la posibilidad de personalizar por completo el directorio de la placa KIN con dos nuevos modos de visualización.
Con la versión de firmware v3.60, los usuarios podrán disponer de dos nuevos modos de visualización.
El primero de los nuevos modos de visualización permite incluir en el directorio de la placa hasta cinco pantallas diferentes, con un máximo de ocho imágenes por pantalla. Cada una de las imágenes es completamente personalizable (color, tipografía, tamaño de texto…) y se puede configurar libremente para llamar a un apartamento, conserjería MEET o licencia MeetMe de FERMAX.
El segundo modo de visualización hace posible mostrar hasta 9.899 pulsadores ordenados automáticamente atendiendo al número de apartamento.
Placa de videoportero KIN
Dentro de la gama MEET, la placa de videoportero KIN es una de las más interactivas, ya que permite al visitante interactuar de forma sencilla con la interfaz de usuario. Esta innovadora placa de calle proporciona una alta calidad de audio y vídeo, así como múltiples opciones, como llamada alfanumérica o llamada a varias conserjerías, y funciones de seguridad avanzadas.
La placa KIN cuenta con una pantalla capacitiva de 10” y una cámara HD 1,2 Mpx con directorio electrónico, llamada alfanumérica, lector de proximidad y reconocimiento facial. Para su instalación, este dispositivo cuenta con una caja de empotrar para pared o muro.
Para garantizar una visibilidad óptima de la pantalla, está disponible la opción de instalar una visera en la placa KIN. La visera protege a la placa de los agentes externos como el sol, la lluvia, la nieve, etc. La visera solo se puede instalar sobre la caja de empotrar.
La miniaturización es una de las cualidades fundamentales de la electrónica moderna y es necesario lograr patrones de circuitos más finos que los existentes en los chips semiconductores, que son una parte crucial de todos los dispositivos electrónicos. En esta línea, el Instituto Tecnológico de Tokio (Tokyo Tech) y Tokyo Ohka Kogyo (TOK) han desarrollado un copolímero en bloque que podría ayudar a ampliar los límites de la integración y la miniaturización en la fabricación de semiconductores.
El copolímero en bloque ha permitido crear patrones de un tamaño de semitono de 7,6 nm.
Algunos expertos estiman que, para 2037, la distancia más pequeña entre características en los dispositivos semiconductores, conocida como half-pitch, tendrá que ser tan pequeña como 8 nm para soportar la electrónica de próxima generación, lo que enfatiza la necesidad de avances en los procesos litográficos (método de creación de patrones de circuitos altamente complejos en piezas de semiconductores).
Una vía prometedora para lograr esta hazaña se llama autoensamblaje dirigido (DSA) con copolímeros en bloque (BCP). En pocas palabras, los BCP son moléculas similares a cadenas largas hechas de dos o más secciones distintas (o bloques) de polímeros. El proceso de DSA implica explotar las interacciones entre diferentes bloques en los BCP para que se ordenen de manera espontánea y consistente en estructuras y patrones ordenados.
Para dar una solución a esta disyuntiva, el compuesto propuesto por Tokyo Tech y TOK ha sido diseñado químicamente para un autoensamblaje dirigido y fiable. Gracias a su diseño, el BCP puede organizarse en estructuras lamelares perpendiculares cuyo ancho de paso medio es inferior a 10 nanómetros, superando así a los copolímeros en bloque convencionales y ampliamente utilizados.
Desarrollo del copolímero en bloque
El BCP se creó a partir de poli(metacrilato de metilo) en bloque de poliestireno (o PS- b -PMMA), un BCP representativo y ampliamente estudiado para DSA. Primero, los investigadores introdujeron una cantidad apropiada de poli(metacrilato de glicidilo) (PGMA) en PS- b -PMMA, obteniendo PS- b -(PGMA- r -PMMA). Después, modificaron el segmento PGMA con diferentes tioles, con el objetivo de refinar las interacciones repulsivas entre los diferentes bloques en el polímero resultante, llamado PS- b -PG F M. Los segmentos PS y PMMA también controlaron la afinidad de las diferentes partes de la molécula por el aire, que juega un papel importante en su proceso de autoalineación durante DSA.
El BCP personalizado se autoensambló de manera confiable en estructuras laminares nanométricas excepcionalmente pequeñas cuando se aplicó como una película delgada, como lo confirmó la microscopía de fuerza atómica. Además, este nuevo compuesto mostró un alto rendimiento en un sustrato con guías químicas paralelas de poliestireno.
Se pudieron obtener dominios lamelares alineados de película delgada con una orientación vertical de manera confiable y reproducible mediante autoensamblaje dirigido, lo que produjo patrones de líneas paralelas que corresponden a un tamaño de semitono de 7,6 nm.
En el marco del programa de Universalización de Infraestructuras Digitales para la Cohesión (Unico), la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales ha lanzado las convocatorias de ayudas Redes Activas 5G II y Banda Ancha 2024, que contarán con una inversión de más de 100 millones de euros en conjunto. De esta forma, se contribuirá a seguir desplegando la conectividad fija y móvil por todo el país. La fecha límite para presentar solicitudes es el próximo 23 de septiembre.
El plazo de solicitud de las ayudas estará abierto hasta el 23 de septiembre.
Con más del 92,5% de las viviendas conectadas a velocidades de hasta 1 Gbps, España continúa avanzando hacia una digitalización total. En este sentido, ambas convocatorias buscan garantizar la vertebración tecnológica de la ciudadanía.
Unico Redes Activas 5G II
Las subvenciones Unico Redes Activas 5G II cuentan con una asignación de 87.699.290,02 euros, que se sumará a los 508 millones de euros adjudicados en julio. Esta convocatoria impulsará la extensión de la cobertura 5G en municipios de menos de 10.000 habitantes de todas las provincias que no fueron mapeados en la primera fase del programa y donde no existe cobertura móvil 4G con servicio mínimo de 50 Mbps.
La intensidad máxima de las ayudas es del 90% y se concederán mediante un procedimiento de concurrencia competitiva. Se podrán presentar solicitudes a través de este enlace hasta el próximo 23 de septiembre a las 13:00 horas.
Unico Banda Ancha 2024
Por su parte, la convocatoria Unico Banda Ancha 2024, con una dotación presupuestaria de 25.461.188 euros, ofrecerá conexión a velocidades simétricas de al menos 300 Mbps a 200.000 hogares y empresas adicionales de todo el territorio nacional sin cobertura adecuada ni previsiones para su dotación en los próximos tres años.
La intensidad máxima de estas ayudas en concurrencia competitiva es del 80% y las solicitudes se pueden enviar mediante este enlace, también hasta el 23 de septiembre a las 13:00 horas.
La pasarela centralizada bidireccional IN770AIR de la serie 700 Air del fabricante Intesis ahora es compatible con las unidades HVAC de Daikin. Esto facilita la integración de hasta 64 unidades interiores de Daikin (VRV, Sky Air, VRV Hidrobox, Cortinas de Aire y HRV) desde una sola pasarela conectada a la unidad exterior vía DIII-Net para permitir el monitoreo y control individual de las unidades interiores por parte de un sistema de control KNX, Modbus, BACnet o domótico.
La pasarela IN770AIR tiene disponibles tres licencias, para adaptarse al tamaño de cada proyecto.
Actualmente hay disponibles tres licencias para escoger el producto que mejor se adapte al tamaño de cada proyecto. IN770AIRXXSO000: hasta 4 unidades interiores; IN770AIR00SO000: hasta 16 unidades interiores; y IN770AIR00MO000: hasta 64 unidades interiores.
La IN770AIR permite a distribuidores e integradores tener en stock pasarelas antes de saber el protocolo a utilizar. Una vez definido el mismo, se debe configurar la pasarela para trabajar con una instalación KNX, Modbus, BACnet o con un sistema domótico basado en IP.
Configuración de la pasarela con Intesis MAPS
Las pasarelas Intesis de la serie 700 Air se configuran mediante el software de configuración y diagnóstico Intesis MAPS. Una vez conectada la pasarela IN770AIR al bus DIII-net de las unidades exteriores de aire acondicionado Daikin, la función de escaneo de Intesis MAPS permite ahorrar tiempo detectando las unidades interiores Daikin conectadas, así como sus señales de control.
Conectando hasta tres contadores de energía a las pasarelas de la serie 700 Air, y gracias a su algoritmo de estimación de consumo energético, es posible obtener información sobre el consumo estimado de cada unidad interior de la instalación VRV. Este algoritmo proporciona información valiosa para la toma de decisiones a la hora de diseñar estrategias de ahorro energético.
El usuario podrá saber si su unidad exterior de Daikin es compatible con la pasarela IN770AIR utilizando la herramienta de compatibilidad online de Intesis, introduciendo el modelo de la unidad de Daikin. Para resolver posibles dudas, el usuario puede crear una cuenta y utilizar el formulario de consulta a través del cual un ingeniero le ayudará.
El control de accesos con el móvil ofrece a los edificios de oficinas y apartamentos una solución de acceso ágil y segura, tanto en proyectos de obra nueva como de rehabilitación. En base a esto, el fabricante checo 2N ha integrado su tecnología WaveKey en el ecosistema My2N, con el objetivo de mejorar la experiencia de los usuarios de acceso móvil en los proyectos residenciales.
A través de My2N, los administradores del edificio pueden configurar las credenciales de acceso móvil de los residentes de forma remota.
Hasta ahora, solo se podía gestionar los datos de acceso móvil a través de la interfaz web de los productos (videoporteros IP y lectores de control de accesos) y en el software de gestión de accesos de 2N, el 2N Access Commander.
Con la nueva integración, los usuarios también podrán hacerlo a través de la plataforma de gestión My2N, lo que permite asignar las credenciales de acceso móvil a los residentes en remoto.
Una aplicación para acceder a todas las zonas del edificio
Dado que ahora las credenciales bluetooth se proporcionan instantáneamente a través de la nube, ya no es necesario emparejar los dispositivos con los lectores. Únicamente se necesitará configurar el acceso en la plataforma de gestión My2N y que los usuarios inicien sesión en la aplicación My2N.
Con la integración de WaveKey a la aplicación My2N, los residentes de los edificios de apartamentos solo necesitarán una aplicación para acceder a los edificios, a las zonas comunes y responder al videoportero.
La Alianza de Estándares de Conectividad (CSA) ha anunciado un avance enfocado a promover la tecnología de banda ultra ancha (UWB) a través de la colaboración con el Consorcio FiRa (FiRa). Esta asociación ofrece menores costes de desarrollo y certificación para las partes interesadas de la industria, al tiempo que promueve la interoperabilidad entre diversas aplicaciones y fortalece el ecosistema UWB más amplio en su conjunto.
La asociación favorecerá a reducir los costes de desarrollo y certificación de las partes interesadas de la industria, al tiempo que se fomentará la interoperabilidad entre diversas aplicaciones.
Con el objetivo de alinear las especificaciones técnicas y los programas de certificación relacionados con las capas MAC/PHY de UWB, la alianza entre CSA y FiRa permite el intercambio de información vital, lo que en última instancia ayuda a identificar oportunidades para definir los requisitos técnicos de MAC/PHY de UWB y agilizar los procesos de certificación.
Entornos cohesivos para las tecnologías UWB
Estos esfuerzos combinados permiten a ambas organizaciones garantizar un entorno de desarrollo más cohesivo para las tecnologías UWB. Es un enfoque cooperativo que no solo fomenta el crecimiento de los casos de uso de UWB, sino que también reduce los costos de desarrollo asociados con múltiples certificaciones.
Al armonizar los estándares y los procesos de certificación, la Alianza CSA y FiRa buscan crear un ecosistema UWB más cohesivo. Esta iniciativa simplificará las implementaciones en diversas aplicaciones, desde hogares inteligentes hasta IoT industrial, lo que permitirá la innovación y el crecimiento del mercado.
La automatización de edificios ayuda a reducir los costes energéticos y a conseguir una mayor sostenibilidad en las operaciones. Así lo afirma en esta entrevista Emil Daoura, Head of Research and Development de ROBOT, que además habla de los beneficios de la tecnología de ROBOTBAS aplicada en grandes edificios. Por otro lado, Daoura explica cómo la tecnología de la compañía ha conseguido solucionar los problemas surgidos en uno de los proyectos más desafiantes hasta el momento para la marca y cuáles van a ser las novedades en los próximos meses.
Emil Daoura, Head of Research and Development de ROBOT, ha adelantado que los nuevos productos que lanzará la compañía ofrecerán una integración más fluida con sistemas de terceros.
CASADOMO: ROBOTBAS es especialista en sistemas de automatización de grandes edificios. ¿Qué beneficios aporta automatizar los edificios? ¿Compensa la inversión que se realiza al automatizar los sistemas? ¿Cuánto tiempo tarda en recuperarse la inversión?
Emil Daoura: La automatización de edificios ofrece numerosos beneficios, especialmente en la generación de agua fría y caliente (BMS) para uso sanitario y climatización. Mejora la eficiencia del mantenimiento, previene fallos, prolonga la vida útil de las maquinarias y optimiza significativamente la eficiencia energética.
Además, en habitaciones y zonas comunes, incrementa el ahorro energético sin comprometer el confort. Todo esto contribuye a reducir costes y generar ahorros significativos. En cuanto al retorno de la inversión, se puede esperar recuperar los costes en un período de 2 a 5 años, dependiendo del tamaño y la complejidad del proyecto.
CASADOMO: Además de las comodidades que aporta la automatización, ¿en qué medida la automatización es un elemento necesario para contribuir a reducir el gasto energético en los edificios? ¿Cuál es el ahorro aproximado que puede obtener un edificio de grandes dimensiones?
Emil Daoura: La automatización es esencial para reducir el gasto energético, ya que permite un control y ajuste precisos del consumo de energía en tiempo real. Mediante el uso de diversos algoritmos, se evita el consumo innecesario, desde acciones muy simples, como apagar el sistema de climatización e iluminación cuando no hay nadie en una habitación, hasta procesos más complejos, como la optimización del funcionamiento de las salas de máquinas para generar solo la cantidad justa de energía térmica necesaria para satisfacer la demanda.
En nuestros estudios, hemos observado que los sistemas automatizados pueden lograr un ahorro energético de hasta un 40%-50%, especialmente en grandes edificios, como hoteles, donde el consumo de energía es significativo.
CASADOMO: ¿En qué sectores principales se pueden apreciar las ventajas de la automatización de edificios en materia de eficiencia energética? ¿Qué mensaje enviaría a potenciales usuarios que estén pensando en apostar por la automatización en edificios para reducir la factura de la luz?
Emil Daoura: Las ventajas de la automatización son evidentes en sectores como el hotelero, comercial e industrial, en resumen, en grandes edificios. Estos sectores representan hasta un 40% del consumo total de energía en la Unión Europea, por lo que cualquier mecanismo que racionalice su consumo energético es crucial.
La automatización tiene el potencial de reducir el consumo de energía en un porcentaje sustancial, lo que no solo implica un ahorro económico, sino también una reducción significativa en las emisiones de carbono, un aspecto esencial para abordar el cambio climático y avanzar hacia una economía más sostenible.
A los potenciales usuarios, les diría que la inversión en automatización no solo reducirá sus costes energéticos a medio plazo, sino que también mejorará la sostenibilidad de sus operaciones, aumentará la eficiencia general de sus edificios y contribuirá a un medio ambiente más sostenible. Es una inversión que realmente vale la pena.
CASADOMO: De todos los proyectos de automatización de ROBOTBAS, ¿cuáles han supuesto un mayor reto a la hora de automatizar el edificio? ¿Por qué?
Emil Daoura: Uno de los proyectos más desafiantes fue la automatización de un complejo hotelero con miles de habitaciones en el Caribe, donde las condiciones climáticas de alta humedad y temperatura presentaron un reto significativo. Este proyecto involucraba la automatización de gigantescas salas de máquinas con miles de puntos de control para la generación de agua fría y caliente, tanto para el consumo como para la climatización.
La integración de sistemas avanzados de detección de presencia, control de climatización, iluminación y gestión industrial BMS en un entorno que debía ofrecer el máximo confort a los huéspedes, mientras se optimizaba el consumo energético, representó un desafío considerable. Sin embargo, logramos reducir drásticamente el consumo energético, demostrando así el valor y la eficacia de nuestra tecnología.
CASADOMO: La nueva Directiva relativa a la eficiencia energética de los edificios de la UE entró en vigor el pasado mes de mayo para descarbonizar el parque inmobiliario europeo. ¿Qué papel pueden desempeñar los edificios inteligentes en la descarbonización de edificios? ¿Qué tecnologías son las más adecuadas para ello? Y en concreto, ¿qué puede aportar la tecnología de ROBOTBAS?
Emil Daoura: Los edificios inteligentes son esenciales para la descarbonización, ya que permiten una gestión eficiente de la energía y reducen las emisiones de carbono. Tecnologías como IoT, IA y sistemas de control automatizados son cruciales para alcanzar este objetivo. Ahorrar energía facilita la descarbonización al simplificar el diseño de sistemas energéticos con menor consumo.
En grandes edificios, es importante no solo gestionar el consumo eléctrico, sino también el térmico, que suele ser mayor. Esto incluye la generación de energía térmica para agua fría y caliente, su transporte y consumo. Introducir controles en todas estas etapas es clave para un ahorro energético efectivo. Además, medir y comparar el consumo energético en distintos periodos ayuda a verificar el ahorro y ajustar los controles para optimizarlo aún más.
ROBOTBAS proporciona una solución integral, combinando productos para el control industrial BMS, de habitaciones y zonas comunes, lo que permite maximizar la eficiencia energética, y así contribuir significativamente a la descarbonización.
CASADOMO: En los próximos meses, ¿ROBOTBAS lanzará nuevos productos enfocados a mejorar la automatización y eficiencia energética de los edificios? ¿Podría adelantarnos algún detalle?
Emil Daoura: Sí, en ROBOTBAS estamos en constante desarrollo de nuevos productos que mejoran significativamente la automatización y eficiencia energética de los edificios. Los próximos lanzamientos incorporarán tecnologías avanzadas para ofrecer una integración más fluida con sistemas de terceros, una mayor facilidad de uso y una experiencia de usuario optimizada.
Estos nuevos productos facilitarán la interacción con el sistema y la interpretación de datos a través de plataformas en la nube, proporcionando herramientas más intuitivas y efectivas para el control y la gestión energética.
La Universidad de Granada ha participado en un estudio que propone la fabricación de transistores de última generación con materiales bidimensionales para los altos niveles de integración que la industria necesita en aplicaciones avanzadas de computación y, en concreto, en transistores de última generación para chips de alto rendimiento.
La combinación platino-nitruro de boro hexagonal muestra una corriente de fuga 500 veces menor que la de oro-nitruro de boro hexagonal.
El estudio, formado por investigadores de 11 entidades y liderado por la National University of Singapore, ha descubierto que los materiales de puerta para transistores como la combinación platino-nitruro de boro hexagonal muestra una corriente de fuga 500 veces menor que la de oro-nitruro de boro hexagonal, la más habitualmente utilizada en la actualidad.
El uso del platino y el nitruro de boro hexagonal presenta altos campos de rotura dieléctrica, al menos de 25 MV/cm. Estos resultados, junto a los detalles del desarrollo de la tecnología, se recogen en el artículo publicado recientemente en la revista Nature Electronics.
Uso de dieléctricos de alta-k
A principios de los años 2000, muchas empresas experimentaron con dieléctricos de alta-k (alta constante dieléctrica) como un posible reemplazo del dieléctrico de puerta ultradelgado de óxido de silicio que se utilizaba. Sin embargo, la mayoría de los intentos fracasaron debido a la falta de compatibilidad de esos dieléctricos con los materiales adyacentes de la tecnología de fabricación CMOS.
En 2004, Intel Corporation descubrió que la introducción de dieléctricos de puerta de alta-k requería ajustar la composición del electrodo de puerta, y pasaron del polisilicio que se utilizaba hasta ese momento al metal. Intel comenzó a comercializar esa tecnología en 2008, y, en la actualidad, todos los transistores de tamaño nanométrico se basan en la tecnología de puerta formada por un metal y un dieléctrico de alta-k.
Mejora de la operación del dispositivo y su fiabilidad
En este momento, muchos investigadores creen que el nitruro de boro hexagonal es un dieléctrico de puerta para transistores deficiente. No obstante, el equipo de investigadores ha descubierto que utilizar el metal de puerta adecuado facilita el uso del nitruro de boro hexagonal como dieléctrico de puerta en transistores de efecto de campo con canales de disulfuro de molibdeno.
Esto es de gran trascendencia porque el disulfuro de molibdeno y el nitruro de boro hexagonal (ambos materiales bidimensionales, como el grafeno) son compatibles. Estos materiales pueden formar una interfaz limpia de Van der Waals, lo que permite mejorar la operación del dispositivo y su fiabilidad.
Las líneas de fibra óptica hasta el hogar (FTTH) alcanzaron los 15,4 millones en el mes de junio de 2024, lo que supone un crecimiento mensual de 54.122 líneas, según los últimos datos aportados por la Comisión Nacional de los Mercados y la Competencia (CNMC).
En junio, las líneas de fibra óptica hasta el hogar crecieron en 54.122 líneas.
Las operadoras Movistar, Orange y Grupo MasMovil vuelven a ser las compañías que obtienen la mayor cuota de mercado, alcanzando un 74,6% del total de las líneas de banda ancha fija en España.
Por otro lado, el mes de junio finalizó con 2.770.913 líneas de NEBA local, mientras que el servicio de acceso indirecto NEBA (FTTH y cobre) acumuló 1.151.572 líneas, de las cuales 1.140.131 eran de fibra óptica.
Banda ancha en telefonía móvil
Por su parte, las líneas móviles sumaron 175.210 líneas en junio, hasta los 59,82 millones, un 2,3% más que hace un año; y las líneas móviles con banda ancha finalizaron el mes con 52,69 millones de líneas, un 2,7% más que en 2023.
La cuota de mercado de las líneas móviles se concentran en las operadoras Movistar, Orange y Grupo MasMovil, que tienen el 69,7% de las líneas móviles del mercado. Los operadores móviles virtuales (OMV) registraron un saldo neto de portabilidad positivo, mientras que Movistar, Vodafone, Orange y Grupo MasMovil presentaron saldos negativos.
En contraposición está la telefonía fija, que perdió 19.188 líneas en junio, acabando el mes con 17,73 millones de líneas. Se portaron 97.355 números fijos, un 23,3% menos que en el mismo mes del año anterior.
La empresa española especializada en la fabricación de tecnologías y soluciones de cableado estructurado OPENETICS ha anunciado que ha sido adquirida por CAE Groupe, empresa francesa de soluciones de cableado y conectividad para mercados industriales, edificios inteligentes y el sector de eventos.
Con esta nueva adquisición, OPENETICS ampliará su oferta de nuevas marcas y líneas de productos.
Con la adquisición de OPENETICS, CAE Groupe consolida su estrategia de desarrollo internacional con una nueva adquisición en España, aprovechando las soluciones innovadoras de OPENETICS en el ámbito de las tecnologías de la información y la comunicación.
Crecimiento en los mercados de España y Francia
Según Jordi Ortiz Campos, CEO y cofundador de OPENETICS, “estamos muy entusiasmados con la idea de unirnos a CAE Groupe. Nuestros constantes esfuerzos para aportar soluciones de cableado estructurado de alto rendimiento y nuestro compromiso con la calidad y la innovación, están perfectamente en línea con la visión de CAE. CAE nos permitirá ampliar la oferta a nuestros clientes con nuevas marcas y líneas de productos, tanto en España como en el resto de los países en los que operamos”.
Por su parte, Bruno Poisson, CEO del CAE Groupe, destaca que OPENETICS aporta soluciones punteras en el ámbito del cableado estructurado, que complementan la oferta de CAE. Asimismo, manifiesta que las sinergias entre ambas compañías son significativas y favorecerán el crecimiento en Francia y España, así como con clientes de exportación de todo el mundo.
