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La Universidad Politécnica de Madrid (UPM) y la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M) han desarrollado un prototipo de router con una alta precisión de posicionamiento que permite conocer la localización exacta de un móvil. Este prototipo podría hacer que los próximos routers encontraran la posición de un robot en una fábrica sin necesidad de una cámara ni sensores de movimiento, abaratando costes en fábricas, además de saber con exactitud dónde está sentado un usuario en su vivienda.

Actualmente, para localizar la posición de un móvil se usa la técnica de la triangulación, que utiliza tres antenas para posicionar el dispositivo. Para evitar la triangulación, es necesario que la señal de la antena sea capaz de apuntar muy bien el móvil que busca. Por ello, se requieren antenas con altas directividades operando en altas frecuencias.

En este contexto, los investigadores de ambas universidades han utilizado una nueva tecnología, el estándar 802.11az, que ofrece capacidades de ubicación más refinadas y precisas, para desarrollar un prototipo de router, que utiliza dos dispositivos wifi y un algoritmo de posicionamiento.

El prototipo es capaz de averiguar la localización de un móvil a 7 metros con errores de menos de unos 3 centímetros. Además, es capaz de usar el rebote de la señal wifi con una pared para que la estación (punto de acceso o router) encuentre al móvil.

Las tecnologías como el 5G/WiFi-7 pueden usar frecuencias superiores a 20 GHz que permiten que la antena apunte muy bien al móvil. Además, las altas frecuencias ayudan a conocer con mayor precisión en qué instante llegó la señal. Todo esto hace que las redes inalámbricas a altas frecuencias sean óptimas candidatas para localizar el móvil con una sola antena.

Cálculo de la distancia de la señal

Cuando los investigadores de la UPM y la UC3M empezaron a trabajar con el estándar 802.11az, la mejora era aún un borrador pendiente de aprobación por la comunidad internacional. Es decir, los fabricantes de routers no tenían entre sus planes incorporar esta tecnología. Sin embargo, los investigadores de ambas universidades crearon un router prototipo, incorporando dicha mejora, que utiliza dos dispositivos wifi cuyas antenas emiten a 60 GHz (alta frecuencia) y un algoritmo de posicionamiento que han desarrollado.

Esta mejora del wifi está pensada para que el router sepa con mayor precisión donde está el móvil, según los investigadores. El funcionamiento es sencillo, ya que la antena de 60 GHz gira hasta que localiza el móvil de frente y después inicia una medición. Durante la medición, el router envía varios mensajes a los que el móvil responde. Cada uno de estos mensajes incluye el instante en que ha sido enviado, de modo que el router es capaz de conocer el tiempo que la señal pasa en el aire y averigua la distancia a la que está. Cuanto más lejos se esté, la señal pasará más tiempo en el aire.

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El Instituto Tecnológico de Massachussets (MIT) ha modificado una impresora 3D multimaterial para que pueda imprimir solenoides compactos con núcleo magnético en un solo paso, eliminando los defectos que podrían introducirse durante los procesos posteriores al montaje. Los solenoides impresos podrían permitir que los dispositivos electrónicos cuesten menos y sean más fáciles de fabricar.

Esta impresora personalizada permitió a los investigadores producir solenoides que podían soportar el doble de corriente eléctrica y generar un campo magnético tres veces mayor que otros dispositivos impresos en 3D.

Un solenoide genera un campo magnético cuando una corriente eléctrica pasa a través de él. Cuando alguien toca el timbre, por ejemplo, la corriente eléctrica fluye a través de un solenoide, que genera un campo magnético que mueve una varilla de hierro para que suene un timbre.

Los científicos han investigado la fabricación de solenoides utilizando muchos de los mismos procesos que se utilizan para fabricar chips semiconductores. Pero estas técnicas limitan el tamaño y la forma de los solenoides, lo que dificulta el rendimiento.

Impresión de tres materiales

Con la fabricación aditiva, se pueden producir dispositivos de prácticamente cualquier tamaño y forma. Sin embargo, esto presenta sus propios desafíos, ya que fabricar un solenoide implica enrollar capas delgadas hechas de múltiples materiales que pueden no ser todos compatibles con una sola máquina.

Para superar estos desafíos, los investigadores necesitaron modificar una impresora 3D de extrusión comercial. La impresión por extrusión fabrica objetos de una capa a la vez que inyecta material a través de una boquilla. Normalmente, una impresora utiliza un tipo de material como materia prima, a menudo carretes de filamento.

Esto es clave, ya que los solenoides se producen colocando con precisión tres materiales diferentes en capas: un material dieléctrico que sirve como aislante, un material conductor que forma la bobina eléctrica y un material magnético blando que forma el núcleo.

El equipo seleccionó una impresora con cuatro boquillas, una dedicada a cada material para evitar la contaminación cruzada. Necesitaron cuatro extrusoras porque probaron dos materiales magnéticos blandos, uno a base de un termoplástico biodegradable y el otro a base de nailon.

Actualizaron la impresora para que una boquilla pudiera extruir gránulos, en lugar de filamento. El suave nailon magnético, que está hecho de un polímero flexible tachonado de micropartículas metálicas, es prácticamente imposible de producir como filamento. Sin embargo, este material de nailon ofrece un rendimiento mucho mejor que las alternativas basadas en filamentos.

El uso del material conductor también planteaba desafíos, ya que comenzaría a derretirse y atascaría la boquilla. Los investigadores descubrieron que agregar ventilación para enfriar el material impedía esto. También construyeron un nuevo portacarretes para el filamento conductor que estaba más cerca de la boquilla, reduciendo la fricción que podría dañar los finos hilos.

Dispositivo tridimensional del tamaño de una moneda

El hardware modificado imprime un solenoide del tamaño de una moneda estadounidense en forma de espiral al colocar capas de material alrededor del núcleo magnético blando, con capas conductoras más gruesas separadas por finas capas aislantes.

El método de impresión les permitió construir un dispositivo tridimensional compuesto de ocho capas, con bobinas de material conductor y aislante apiladas alrededor del núcleo como una escalera de caracol. Múltiples capas aumentan el número de bobinas en el solenoide, lo que mejora la amplificación del campo magnético.

Debido a la precisión adicional de la impresora modificada, pudieron fabricar solenoides que eran aproximadamente un 33% más pequeños que otras versiones impresas en 3D.  Al final, sus solenoides pudieron producir un campo magnético aproximadamente tres veces mayor que el que pueden lograr otros dispositivos impresos en 3D.

Por ejemplo, si bien estos solenoides no pueden generar tanto campo magnético como los fabricados con técnicas de fabricación tradicionales, podrían usarse como convertidores de potencia en pequeños sensores o actuadores en robots blandos.

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Los investigadores del Instituto de Tecnología de Tokio (Tokyo Tech) han diseñado un transmisor de matriz en fase que supera los problemas comunes de la tecnología CMOS en la banda de 300 GHz. Este dispositivo, que destaca por su eficiencia de área, bajo consumo de energía y alta velocidad de datos, puede utilizarse en muchas aplicaciones tecnológicas en la banda de 300 GHz, como comunicaciones inalámbricas 6G, sensores de terahercios o radar, entre otras.

La mayoría de las frecuencias por encima de la marca de 250 GHz siguen sin asignar. En consecuencia, muchos investigadores están desarrollando transmisores/receptores de 300 GHz para aprovechar la baja absorción atmosférica en estas frecuencias, así como el potencial de velocidades de datos extremadamente altas que conlleva.

Sin embargo, las ondas electromagnéticas de alta frecuencia se debilitan rápidamente cuando viajan por el espacio libre. Para combatir este problema, los transmisores deben compensarlo logrando una gran potencia radiada efectiva.

La solución propuesta por los investigadores de Tokyo Tech es un transmisor de matriz en fase compuesto por 64 elementos radiantes, que están dispuestos en 16 circuitos integrados con cuatro antenas cada uno. Dado que los elementos están dispuestos en tres dimensiones apilando placas de circuito impreso (PCB), este transmisor admite la dirección del haz 2D.

Gracias a esta disposición, la potencia transmitida se puede dirigir tanto vertical como horizontalmente, lo que permite una rápida dirección del haz y un seguimiento eficiente de los receptores. En particular, las antenas utilizadas son antenas Vivaldi, que pueden implementarse directamente en un chip y tienen una forma y un perfil de emisión adecuados para altas frecuencias.

Amplificación de la señal

Una característica importante del transmisor propuesto es su última arquitectura de amplificador de potencia (PA). Al colocar la etapa de amplificación justo antes de las antenas, el sistema sólo necesita amplificar las señales que ya han sido acondicionadas y procesadas. Esto conduce a una mayor eficiencia y un mejor rendimiento del amplificador.

Los investigadores también abordaron algunos problemas comunes que surgen con los diseños de transistores convencionales en procesos CMOS, como alta resistencia de puerta y grandes capacitancias parásitas. Optimizaron su diseño agregando caminos y vías de drenaje adicionales y alterando la geometría y la colocación de elementos entre las capas de metal.

Además de estas innovaciones, el equipo diseñó e implementó un amplificador de potencia de múltiples etapas de 300 GHz para usar con cada antena. Gracias a la excelente adaptación de impedancia entre etapas, los amplificadores demostraron un rendimiento excepcional.

Velocidad de datos de 108 Gb/s

Los investigadores probaron su diseño mediante simulaciones y experimentos, obteniendo resultados muy prometedores. El transmisor propuesto logró una velocidad de datos de 108 Gb/s en mediciones de sonda en PCB, que es sustancialmente más alta que la de otros transmisores de banda de 300 GHz de última generación.

Además, el transmisor también mostró una notable eficiencia de área en comparación con otros diseños basados ​​en CMOS junto con un bajo consumo de energía, lo que destaca su potencial para aplicaciones miniaturizadas y con limitaciones de energía.

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La compañía aérea Binter ha anunciado la puesta en marcha de un sistema de biometría facial, con la finalidad de agilizar los procesos de embarque de sus pasajeros. El sistema ya está operativo en seis aeropuertos españoles donde opera la compañía área. Gracias a esta nueva funcionalidad, los viajeros pueden pasar tanto los filtros de seguridad como las puertas de embarque sin necesidad de mostrar ningún tipo de documentación. El uso del sistema de reconocimiento facial es totalmente voluntario.

El pasajero podrá hacer uso del sistema biométrico en los filtros y puertas habilitadas para ello, en los aeropuertos de Gran Canaria, Tenerife Norte, Palma de Mallorca, Menorca, Ibiza y Madrid. Para ello, los usuarios deberán previamente registrarse en el programa biométrico, a través de la aplicación móvil de Binter. Una vez que el pasajero haya realizado el registro, no es necesario volver a hacerlo.

Además, el usuario deberá emitir su tarjeta de embarque, al menos una vez, a través de la aplicación móvil o de la web de Binter, y marcar la casilla correspondiente para dar el consentimiento de participación en el programa biométrico para los vuelos de Binter.

Condiciones y uso del sistema biométrico facial

No obstante, Binter recuerda que el uso de las funcionalidades y dispositivos biométricos para el paso por filtro de seguridad y/o el embarque del pasajero, no exime al pasajero de llevar siempre consigo la documentación necesaria para volar, así como la tarjeta de embarque de su vuelo.

Asimismo, para los usuarios que quieran utilizar los sistemas biométricos en vuelos nacionales e internacionales, la compañía aérea recomienda realizar el registro tanto con su DNI como con su pasaporte.

Respecto a las limitaciones de uso, el sistema de reconocimiento facial no podrá ser utilizado por menores de 14 años, ni por aquellos pasajeros que tengan ítems especiales en su reserva, como mascotas, armas o cuya residencia no haya sido validada automáticamente. Igualmente, no podrán acceder a esta funcionalidad los pasajeros con documentación caducada.

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La escuela superior de informática francesa Epitech y la empresa experta en transformación digital de la gestión de la energía y la automatización Schneider Electric han firmado un acuerdo de colaboración formativa para potenciar la innovación tecnológica y digital en el ámbito educativo y empresarial.

Gracias a este convenio formativo, las personas en busca de orientar su carrera en el ámbito tecnológico y los alumnos de los campus de Epitech en Barcelona y Madrid podrán participar en los proyectos tecnológicos que desarrolla Schneider Electric, entre ellos un Bootcamp en Data Science e inteligencia artificial (IA).

«En Schneider Electric estamos comprometidos con impulsar la innovación tecnológica y digital, el talento joven y la igualdad de género. Este acuerdo con Epitech nos permite avanzar en los tres frentes», comenta José Luis Cabezas, Iberia HR VP de Schneider Electric. Y añade que su objetivo es «proporcionar a los estudiantes las habilidades necesarias para destacar en el mercado laboral y contribuir a un futuro más inclusivo y tecnológicamente avanzado».

Este programa prevé la formación de entre 15 y 20 perfiles con buen nivel de inglés e interés por la ciencia de datos, quienes recibirán una beca del 50% del coste del curso por parte de Schneider Electric como parte de la ayuda al estudio que la empresa otorgará a los participantes. Una vez superada la formación intensiva, el objetivo de este programa es que algunos de los estudiantes pasen a formar parte de la plantilla de Schneider Electric en el hub digital que la compañía tiene en España. Se espera que al menos el 80% de estos perfiles sean mujeres, con el objetivo de paliar la brecha de género existente en las profesiones digitales.

Nuevas becas Schneider Electric

Además de la organización de eventos que fomenten la innovación y el conocimiento en el ámbito tecnológico, este nuevo marco de colaboración contempla la concesión de nuevas becas Schneider Electric. Estas se concederán a aquellos alumnos de Epitech que, por su perfil y proyección, acrediten un futuro más brillante y un mayor encaje con los valores de Schneider Electric.

Para su adjudicación se tendrá en cuenta que el estudiante tenga dificultades para financiar sus estudios y que haya superado con éxito la entrevista personal con los equipos de Epitech y de la empresa multinacional. Esta ayuda de carácter económico sufragará parte de la matrícula de los estudiantes. En concreto, se concederá una beca Women in Tech para promover las vocaciones STEM entre las chicas que opten al Grado y Máster de Informática, así como una beca genérica al talento tecnológico.

Por otra parte, el acuerdo suscrito entre ambas entidades contempla otras iniciativas de carácter formativo, así como aquellas orientadas a la inserción de los alumnos de la escuela superior en Francia.

En adición al Bootcamp, los alumnos de Epitech podrán conocer de primera mano las iniciativas de la multinacional francesa en materia digital y tecnológica, ya sea a través de visitas a la sede corporativa como mediante sesiones de formación y orientación en los campus de Epitech. Del mismo modo, se fomentará la participación de empleados de Schneider Electric en las actividades docentes de Epitech, sin olvidar la organización de algún hackathon conjunto o el fomento de la inserción de los estudiantes y graduados de Epitech en Schneider Electric.

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El recinto ferial Fira Barcelona acogerá del 9 al 11 de abril la feria Advanced Factories, donde se reunirán más de 500 firmas expertas en el sector de la industria. Entre los participantes estará el distribuidor en España y Portugal Electrónica OLFER.

El stand de Electrónica OLFER será una participación agrupada organizada por Smartech Cluster y donde el distribuidor mostrará las soluciones innovadoras enfocadas a la Industria 4.0. Concretamente, estas soluciones se centrarán en la integración de los sistemas de automatización industrial y robótica, y la interconexión de todos los equipos.

Entre los productos expuestos, destacarán los dispositivos y componentes electrónicos de alta fiabilidad de la mano de fabricantes del sector industrial de nivel mundial, como la tecnología IO-Link y Ethercat de Puls, o las fuentes de alimentación con Modbus del proveedor Mean Well, entre otros.

Tecnologías disruptivas en la Industria 4.0

Advanced Factories tiene el objetivo de presentar las últimas soluciones en automatización, como robótica, sistemas integrados de la producción, machine learning o realidad virtual y realidad aumentada (VR/AR), entre otras, con la finalidad de impulsar la competitividad de los centros de producción.

Expertos internacionales de primer nivel compartirán sus experiencias industriales en automatización, robotización, integración de sistemas e implementación de nuevas tecnologías 4.0.

Además, analizarán el impacto de tecnologías, como la inteligencia artificial, la ciberseguridad, el cloud industrial o el gemelo digital, y desvelarán las tendencias y aplicaciones de futuro en el sector industrial.

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A través del uso de la última tecnología, como modelos 3D e inteligencia artificial (IA), el proyecto ‘Impulsando la METAmorfosis de los BUILDings hacia un sistema energético descarbonizado y sostenible’ (Meta-Build) podrá optimizar la eficiencia energética de seis edificios ubicados en Austria, Croacia, Francia, Grecia, Italia y España. Estos edificios se equiparán con bombas de calor, sistemas fotovoltaico-térmicos (PVT) y baterías de segunda vida. El objetivo principal es crear un plan para descarbonizar la construcción.

Tras validar el modelo planteado por el proyecto Meta-Build, se prevé replicarlo en siete proyectos piloto adicionales en Bulgaria, Francia, Alemania, Grecia, Letonia, Polonia y España. La finalidad es garantizar la replicabilidad de las soluciones y acelerar la adopción de estas tecnologías en el mercado en general.

Posteriormente, el proyecto elaborará tanto planes como recomendaciones de políticas para traducir los hallazgos del proyecto en políticas viables que puedan promover eficazmente la descarbonización en el sector de la construcción.

Modernización de edificios residenciales

Específicamente, Meta-Build creará soluciones rentables, validadas en niveles de preparación tecnológica (TRL) 6-8, mediante la integración de bombas de calor (HP) con fuentes de energía renovables (RES) y sistemas de almacenamiento, incluidas baterías de segunda vida. Aprovechando la tecnología punta, el proyecto optimizará la eficiencia mediante la generación de modelos 3D de edificios, monitorizados por IA para rastrear el rendimiento.

El enfoque se extiende a seis proyectos de construcción diversos, que van desde la modernización de edificios residenciales en Austria y Croacia (conectados a redes locales de calefacción urbana) hasta la revitalización de complejos de oficinas históricos en Francia. En Grecia, una nueva vivienda unifamiliar exhibirá tecnología de vanguardia, mientras que en Italia se realizará una renovación completa de un edificio multifamiliar. Paralelamente, España acogerá la nueva ampliación de la sede de Tecnalia.

Estos seis edificios pioneros, estratégicamente identificados en varios países y zonas climáticas, se someterán a modernización y electrificación utilizando tecnologías más avanzadas. Esta iniciativa tiene como objetivo abordar diferentes desafíos, apoyando la transición hacia un sistema energético sostenible.

El proyecto comenzó en enero de 2024 y está liderado por el Instituto de Comunicaciones y Sistemas Informáticos de Atenas (ICCS). Su consorcio está compuesto por 39 socios de 13 países europeos con experiencia en tecnologías renovables, incluyendo a desarrolladores y proveedores de tecnología y a empresas especializadas en ingeniería. Para la comunicación y difusión del proyecto se contará con la colaboración de la European Heat Pump Association (EHPA).

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El nuevo catálogo de soluciones 2024 del fabricante Delta Dore muestra las soluciones que ayudan a mejorar la eficiencia energética de viviendas y pequeños terciarios, con productos fáciles de prescribir, instalar y utilizar. Los profesionales podrán encontrar soluciones para la gestión de la temperatura, automatismos para iluminación, automatismos para aperturas y accesos, seguridad y las pasarelas para el hogar conectado.

El catálogo recopila una serie de productos que se pueden integrar fácilmente en la vivienda, que además son ampliables y se adaptan a las necesidades cambiantes de los usuarios, al tiempo que mejoran el confort, la seguridad y el ahorro energético.

En el ámbito de la gestión de la temperatura, se encuentra la gama Tybox, versátil y adaptable a cualquier tipo de instalación, incluyendo modelos para el control de equipos reversibles o no reversibles. Para adaptarse a las nuevas tendencias de zonificación, se ha incorporado Tybox 2300 y Tybox 5300 para gestionar instalaciones desde una hasta ocho zonas.

Además, todos los Tybox con tecnología radio son compatibles con las pasarelas conectadas Tydom Home y Tydom Pro, lo que permite un acceso sencillo desde cualquier ubicación y la configuración de rutinas y escenarios relacionados con la temperatura, aperturas e iluminación.

En la categoría de automatismos, resaltan los modelos Tyxia 4801 (On/Off) y Tyxia 4840 (Regulación), diseñados específicamente para la automatización de la iluminación.

Nuevos lanzamientos en 2024

Dentro de las novedades que se incorporarán a lo largo de 2024, destaca la actualización de la gama de cámaras Tycam y la nueva oferta bioclimática Tywell, compuesta por la pasarela Tywell Pro, el termostato de ambiente Tywell Control y el nuevo software de optimización climática. Tywell tiene en cuenta la posición e intensidad solar, temperatura exterior e interior, para definir la posición optima de las persianas con el fin de mejorar la eficiencia energética de la vivienda.

Para la regulación térmica de la fachada de la vivienda y optimizar el intercambio de temperatura entre el interior y exterior, se destacan los dispositivos Tyxia 5730 (para la automatización de persianas enrollables) y Tyxia 5731 (para persianas graduables y toldos). Delta Dore también presenta en el catálogo las nuevas cámaras de interior y exterior, Tycam Guard para exterior y Tycam Home para interior, compatibles con Tydom Home y Tydom Pro.

El nuevo catálogo se ha pensado para ser una completa herramienta de consulta para los profesionales, con información técnica detallada, funciones principales, argumentario de venta y detalle del cableado y conexiones eléctricas de cada producto.

Los profesionales pueden descargarse el nuevo catálogo general 2024 de Delta Dore en el siguiente enlace.

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Diseñado para embalar mandos domóticos, el estuche para dispositivos Linea con plataforma XT de Vimar presenta un diseño innovador y sostenible. Este packaging se ha presentado en el Oscar Italiano del embalaje 2024, organizado por el Instituto Italiano del Embalaje, quedando como finalista.

El nuevo embalaje pretende reducir el impacto medioambiental mediante el uso de cartón estucado con certificación FSC, fabricado con fibras recicladas. Además, en este embalaje Vimar ha optado por utilizar las tintas de base agua, una solución segura y ecosostenible que permite alcanzar óptimos resultados cromáticos y de resistencia.

El estuche respeta el principio de equilibrio en el tamaño, para evitar un consumo excesivo de papel y, con vistas a la mejora y sostenibilidad de los procesos, la estructura preencolada es compatible para el envasado en sistemas automáticos.

Producto más sujeto en el embalaje

La innovadora investigación de Vimar en el diseño del packaging envases respeta no sólo los principios de sostenibilidad, sino también la atención al cliente. El embalaje presentado al concurso se caracteriza por una estructura interna que contiene y sujeta el producto, para proteger sus superficies estéticas y, al mismo tiempo, facilitar su extracción.

La sostenibilidad y el respeto al medio ambiente son dos temas fundamentales para Vimar, que lleva años comprometida para encontrar soluciones cada vez más innovadoras y de menor impacto, desde la elección de las materias primas hasta la gestión de recursos, siendo consciente de que el camino hacia un futuro sostenible se hace con un compromiso constante, todos los días.

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Los investigadores de la Universidad de Tecnología y Diseño de Singapur (SUTD) han desarrollado un novedoso dispositivo de rejilla de transmisión de luz lenta, para compensar la dispersión de datos de alta velocidad a través de fibra óptica. Con este dispositivo, se consigue reducir los errores de transmisión de datos y allanar el camino para la integración en el chip.

La fibra óptica es ahora la tecnología más rápida y confiable para proporcionar conexión a Internet. Los datos se transmiten a través de pulsos de luz que viajan rápidamente y que rebotan en las paredes de los cables de fibra óptica para permitir que la señal viaje más lejos con menos atenuación.

Sin embargo, la transmisión de datos por fibra óptica está sujeta a dispersión o degradación de la señal debido a deterioros en la fibra. Esto hace que diferentes longitudes de onda de luz viajen a distintas velocidades, propagando la señal a lo largo del tiempo y provocando errores.

Para solucionar este problema, los investigadores elaboraron un dispositivo dispersivo basado en una rejilla de nitruro de silicio compatible con semiconductores complementarios de óxido metálico (CMOS) de baja pérdida para la compensación de dispersión de datos de alta velocidad. Para desarrollar este dispositivo, se establecieron tres criterios: alta dispersión, baja pérdida de datos y el factor de forma pequeño requerido para la integración en el chip.

Modelos de dispositivos de rejilla

Los dispositivos dispersivos existentes que generan una alta dispersión muestran una alta pérdida de datos, mientras que los dispositivos que permiten una baja pérdida de datos no generan una alta dispersión. Un dispositivo que pudiera hacer ambas cosas y estar integrado en un chip sería un avance significativo en la tecnología de transmisión de datos. Para abordar esto, los investigadores diseñaron dos dispositivos de rejilla: uno con un paso de rejilla único de 434 nanómetros (dispositivo de rejilla única; SGD) y otro con dos rejillas superpuestas con pasos diferentes de 434 y 440 nanómetros (dispositivo de rejilla superpuesta; OGD).

Los espectros de transmisión tanto de SGD como de OGD son similares. Una banda de parada en ambos espectros induce modos de propagación hacia adelante y hacia atrás en las rejillas. Estos modos interactúan y dan lugar a un efecto de luz lenta, que es la reducción de la velocidad de los pulsos de luz. El efecto de luz lenta varía rápidamente con la longitud de onda, generando áreas de alta dispersión. Debido al mecanismo dispersivo único de los dispositivos, la pérdida de datos se ve mínimamente afectada incluso con una alta dispersión.

En este estudio, tanto SGD como OGD permitieron compensar la dispersión de tramos de fibra largos (hasta 20 kilómetros) con una pérdida mínima. Además, ambos dispositivos lograron un rendimiento de corrección de errores mejorado, reduciendo las tasas de error de bits en nueve órdenes de magnitud, de 5×10 -1 a 1×10 -10”.

Se demostró que la integración de SGD y OGD en transceptores comerciales, ya sea dentro del chip transmisor o receptor, es posible y ventajosa. Estos dispositivos son compatibles con la fabricación de CMOS y pueden integrarse en chips transceptores, lo que permite utilizar un alcance más amplio de la fibra y también velocidades de datos más altas.

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