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La Asociación KNX España ha anunciado que estará presente en la feria Matelec 2022, que se celebrará del 15 al 18 de noviembre en Ifema de Madrid. Al igual que en ocasiones anteriores, la asociación contará con una zona específica para agrupar a todos los asociados, que se ubicará entre los pabellones 4 y 6.

La Zona KNX es un reclamo para los profesionales que estén interesados en KNX y en sus posibilidades. Asimismo, los expositores tendrán la oportunidad de conseguir el máximo contacto con los visitantes de la feria.

Para esta edición, la Asociación KNX España e Ifema-Matelec han acordado un convenio que regulará las condiciones de participación. Para facilitar la presencia de los expositores y aprovechar las acciones que prepara Matelec, este año se contratará el stand directamente con Ifema, obteniendo acceso personalizado para interactuar de una forma más ágil con la feria.

La Zona KNX y las opciones de participación están disponibles para todos los asociados, pero también para empresas no asociadas, donde KNX será el vínculo común. Siempre con prioridad para los asociados.

Presentación de las nuevas líneas estratégicas

Paralelamente, la Asociación KNX España ofrecerá servicios de valor añadido a los participantes en la Zona KNX, con el fin de ofrecer a los visitantes incentivos para acercarse a dicha zona. Estos servicios tendrán un coste que serán cubiertos por las cuotas de participación obligatorias, y con los patrocinios y servicios de pago opcional.

Por otro lado, la Asociación KNX España aprovechará la feria para presentar al sector las nuevas líneas estratégicas y servicios creados, con el fin de afianzar KNX como el protocolo líder y atraer más empresas a la Asociación KNX y a su filial KNX España.

Asimismo, los profesionales pueden participar en el Concurso Instalaciones domóticas KNX, que galardona proyectos que destacan por su contribución a la eficiencia energética, atención a las personas en viviendas y edificios. Los interesados podrán presentar sus proyectos hasta el 26 de octubre de 2022. La ceremonia de entrega de premios se llevará a cabo el 16 de noviembre en la Zona KNX de Matelec.

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Como parte del trabajo del Grupo Europeo de Expertos en Semiconductores, la Comisión Europea, junto a los 27 Estados miembros, ha lanzado una consulta sobre la cadena de valor de los semiconductores. Los interesados podrán presentar sus opiniones hasta el 11 de noviembre.

A través de la consulta, se pretende recopilar los puntos de vista, evidencias y datos tanto de las empresas activas en la cadena de suministro de semiconductores como de empresas que dependen de los semiconductores para la entrega de sus productos o servicios.

Los resultados de la consulta serán fundamentales para proponer un camino a seguir para el mecanismo de monitorización presentado en la propuesta de reglamento de la Ley de Chips. Esto podría incluir, en particular, la identificación de indicadores de alerta temprana apropiados para anticipar futuras escaseces en la cadena de suministro de semiconductores y prevenir futuras crisis de semiconductores.

Basándose en los resultados de una encuesta anterior, esta consulta es un primer paso para establecer una evaluación precisa de los riesgos, aumentar la transparencia de la cadena de valor y la resiliencia frente a posibles interrupciones, así como permitir a los responsables de la toma de decisiones responder a la escasez de semiconductores.

Grupo Europeo de Expertos en Semiconductores

Respecto al Grupo Europeo de Expertos en Semiconductores, este grupo fue creado tras la publicación de una recomendación que forma parte del paquete de la Ley de Chips propuesto por la Comisión Europea a principios de este año.

Su objetivo es facilitar un intercambio de información rápido y eficaz entre los Estados miembros sobre la evolución del mercado que pone en peligro los suministros de la Unión Europea y permitir una respuesta coordinada a las crisis.

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Un equipo del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) ha desarrollado una solución para los chips neuromórficos, un hardware de computadora con una estructura similar a la del cerebro, para mejorar la comunicación entre sus componentes individuales.

En los chips neuromórficos, los componentes electrónicos actúan como neuronas artificiales, enrutando señales de pico a través de una red similar a un cerebro. Eliminando la infraestructura de comunicación electrónica convencional, los investigadores han diseñado redes con diminutas fuentes de luz en cada neurona que transmiten señales ópticas a miles de conexiones.

Este esquema puede ser especialmente eficiente desde el punto de vista energético si se utilizan dispositivos superconductores para detectar partículas individuales de luz conocidas como fotones, la señal óptica más pequeña posible que podría utilizarse para representar un pico.

Circuito con transmisión de fotones

Los investigadores del NIST han logrado por primera vez un circuito que se comporta de manera muy similar a una sinapsis biológica pero que usa solo fotones para transmitir y recibir señales. Esto es posible utilizando detectores superconductores de un solo fotón. El cálculo en el circuito NIST ocurre donde un detector de fotón único se encuentra con un elemento de circuito superconductor llamado unión Josephson.

Una unión de Josephson es un sándwich de materiales superconductores separados por una fina película aislante. Si la corriente a través del sándwich supera un determinado valor de umbral, la unión de Josephson comienza a producir pequeños pulsos de voltaje llamados fluxones.

Al detectar un fotón, el detector de fotón único empuja la unión de Josephson por encima de este umbral y los fluxones se acumulan como corriente en un bucle superconductor. Los investigadores pueden ajustar la cantidad de corriente añadida al bucle por fotón aplicando una polarización a una de las uniones. Esto se llama peso sináptico.

Redes programables

La corriente almacenada sirve como una forma de memoria a corto plazo, ya que proporciona un registro de cuántas veces la neurona produjo un pico en el pasado cercano. La duración de esta memoria se establece por el tiempo que tarda la corriente eléctrica en decaer en los bucles superconductores. El hardware podría adaptarse a problemas que ocurren en muchas escalas de tiempo diferentes, desde sistemas de control industrial de alta velocidad hasta conversaciones más relajadas con humanos.

La capacidad de establecer diferentes pesos cambiando la polarización de las uniones de Josephson permite una memoria a más largo plazo que se puede usar para hacer que las redes sean programables, de modo que la misma red pueda resolver muchos problemas diferentes.

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El panel de control táctil de gama alta ABB SmartTouch 10” del fabricante ABB ha ganado cuatro premios internacionales de diseño, gracias a la combinación de la automatización inteligente y la comunicación con el videoportero Welcome de Niessen en un dispositivo fácil de usar.

Un total de 48 jurados internacionales evaluaron profesional e individualmente los productos de 60 países, y solo aquellos reconocidos por demostrar una calidad de diseño excelente recibieron una distinción en la ceremonia en Essen (Alemania), en junio de 2022. Entre estos productos, el ABB SmartTouch 10” ha obtenido el premio de diseño de productos Red Dot.

Los miembros del jurado destacaron que este panel táctil convence tanto por la alta complejidad de su gama funcional como por un diseño que hace que estas características sean accesibles de manera inteligente.

Por otro lado, ABB SmartTouch 10” también ha sido nombrado ‘Ganador’ en la categoría de Excelencia en la categoría Business to Consumer Smart Living de los German Innovation Awards de 2022, y ha ganado las categorías de diseño de producto e interfaz de usuario de los iF Design Awards de 2022.

“Nos esforzamos por ofrecer a los residentes de edificios lo último en innovación, calidad y conveniencia. Creamos ABB SmartTouch 10” para la automatización de edificios con ABB i-bus KNX, o el control doméstico de ABB-free@home, y las funciones totalmente integradas del videoportero Welcome de Niessen en un solo dispositivo. Estamos contentos de que sus méritos estén siendo reconocidos a través de estos prestigiosos premios”, comenta Olaf Quittmann, Global Product Manager de ABB.

Diseño ganador

Con un perfil fino, el ABB SmartTouch 10” cuenta con una pantalla IPS de 10 pulgadas, con un ángulo de visión de 75° en todas las direcciones, para ofrecer a los residentes de las viviendas, hoteles y edificios un control óptimo. De esta forma, se puede obtener una gestión centralizada de toda la instalación del edificio, desde las cámaras wifi hasta el control de la iluminación y temperatura.

Sin necesidad de un dispositivo interior adicional para utilizar el videoportero Welcome de Niessen, la comunicación de la puerta ahora se puede recibir simplemente a través de la pantalla táctil o la aplicación correspondiente.

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Para cumplir con los requisitos que necesitan las aplicaciones industriales de alta potencia, como pueden ser los sistemas de carga de alto voltaje, la alimentación del bus centralizado u otras nuevas aplicaciones, la compañía Mean Well ha presentado las nuevas series de fuentes de alimentación trifásica con entrada CA de cuatro cables (con o sin neutro): RST-7K5 (7.500 W) y RST-15K (15.000 W). Estos dispositivos serán distribuidos en España y Portugal por Electrónica OLFER.

Según la información aportada por Electrónica OLFER, estas nuevas fuentes de alimentación cuentan con un diseño de alta eficiencia de hasta el 95% y una potencia máxima de salida en paralelo de hasta 30kW.

Estas series tiene tres modelos diferentes según su salida (115 V, 230 V y 380 V) y están diseñadas para diversas aplicaciones como pueden ser los equipos industriales automáticos, sistemas de almacenamiento de energía y alimentación del bus centralizado, entre otras. Tanto la tensión como la corriente de salida son programables, pudiéndose ajustar la tensión de salida del 1% al 120%.

Seguridad y refrigeración

Las series RST-7K5 y RST-15K incorporan varias señales de monitorización, como alarma de sobre temperatura, DC-OK, alarma de fallo del ventilador, alarma de fallo de red, etc. Esto permite a los usuarios controlar e integrar rápidamente los equipos en el sistema.

Aunque las aplicaciones en muchos campos industriales pueden estar expuestas a diversos entornos adversos, estos modelos pueden funcionar a plena carga en un amplio rango de temperatura, que abarca desde -30°C hasta +45°C.

La serie RST también permite elegir entre dos métodos de refrigeración diferentes, por aire forzado con ventiladores incorporados (RST-7K5/15K) o por agua (RST-7K5L). Cualquiera de ellas puede ser seleccionada fácilmente en función de las características del equipo o del entorno.

Asimismo, la serie RST cumple con la última versión de las normas internacionales de seguridad EN/UL62368-1. El mecanismo está miniaturizado (<2U), y puede instalarse con un armario rack estándar de 19 pulgadas. Finalmente, es una opción de fuente de alimentación estándar apta para una amplia variedad de equipos industriales con una buena relación coste-eficacia y características de alta fiabilidad.

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La segunda edición del congreso virtual ConNEXTed!, que se celebrará el 19 de octubre, mostrará a los profesionales del sector cómo ahorrar costes y energía en las instalaciones. Expertos del sector de la automatización de edificios y la domótica ofrecerán diversas ponencias para abordar estos aspectos. Esta segunda edición, organizada por las compañías HMS Industrial Network, Side, ER-Soft, Futurasmus, Rexel, FFonseca y Prosistav, incorpora el nuevo apartado Next! Portugal, para ofrecer ponencias en portugués.

El congreso contará con la presencia de más de 25 ponentes, todos ellos expertos en digitalización y tecnología de HMS Industrial Networks, Intesis, BACnet, Asociación KNX, Asociación de Empresas de Eficiencia Energética, Siemens y Rexel, entre otras entidades.

Los asistentes a ConNEXTed! podrán escoger entre tres programas de conferencias: Next! Building, Next! Manufacturing y Next! Portugal.

Edificios inteligentes y automatización industrial

El día 19 de octubre, de 9:30 a 16:30 horas, se celebrará la conferencia Next! Building para abordar la transformación digital de los edificios, la limitación de la temperatura en interiores, la integración de sistemas VRF, la ciberseguridad aplicada a los edificios inteligentes, eficiencia energética y rehabilitación energética en los edificios, entre otros temas.

Asimismo, se expondrán varios casos de éxito sobre automatización e integración de sistemas en hoteles e integración de sistemas en supermercados y sector residencial, además de mostrar las tendencias de mercado en el sector Building Automation.

Respecto a la conferencia Next! Manufacturing, se llevará a cabo en el horario de 9:30 a 17:30 horas. Los ponentes hablarán sobre el camino hacia la fábrica interconectada del futuro, tratando temas como el IIoT, la digitalización del mantenimiento, la ciberseguridad enfocada a las futuras fábricas inteligentes, la transformación digital, el ahorro energético y el mantenimiento 4.0 con realidad aumentada, entre otros aspectos.

Next! Portugal

Como novedad en esta edición de ConNEXTed!, los organizadores han incorporado el programa Next! Portugal, un espacio que acogerá ponencias, en su mayoría, en portugués. Esta conferencia comenzará a las 8:30 y finalizará a las 16:40 horas (horario de Portugal), para abordar la tecnología en la industria y en los edificios inteligentes.

Los profesionales que se decanten por este espacio de conferencias tendrán la oportunidad de conocer más sobre el acceso remoto con ciberseguridad, actualización de máquinas a 4.0, mejoras del OEE mediante la digitalización, así como tendencias de mantenimiento con la digitalización, introducción a los protocolos de comunicación y las tendencias del mercado para el sector para la automatización de edificios, etc.

Por otro lado, el congreso virtual ConNEXTed! contará con un espacio de expositores, donde los participantes tendrán la oportunidad de conectarse y relacionarse con las empresas del sector.

Los interesados en participar en el congreso virtual deben realizar la inscripción previa y gratuita.

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La jornada ‘III Foro de innovación, digitalización y tecnología aplicada al Real Estate’ de Smart Prop 2022, que se celebrará el próximo 20 de octubre en CO_Estudio (Prosegur) en Madrid, reunirá a los CEOs, startups, empresarios, inversores financieros e industriales y actores relevantes del Spanish PropTech Market para analizar la situación y retos del sector residencial ante la transformación digital, así como el avance de esta nueva industria. Este evento está organizado por CESINE y patrocinado por el fabricante español Zennio.

Los profesionales del sector tienen la oportunidad de asistir a Smart Prop ya sea de forma presencial u online para abordar el sector PropTech, compuesto por aquellas ‘stars’ de la tecnología, que aportan valor al mundo inmobiliario, es decir, integran las nuevas tecnologías con la industria de la propiedad.

Este ecosistema PropTech está conformado actualmente por una gran cantidad de categorías tales como el big data o la realidad virtual. En un sector como el inmobiliario, tradicionalmente anclado en tendencias poco innovadoras, la aparición de estas nuevas herramientas está suponiendo una auténtica revolución. Compañías como Zennio, gracias a su domótica KNX, aportan innovadoras soluciones en cuestión de transformación digital.

Asistencia a Smart Prop 2022

Como en cada ocasión, Zennio anima a los profesionales a asistir a la jornada Smart Prop 2022. Teniendo en cuenta el aforo limitado del que se dispone, los interesados en asistir de forma presencial deben ponerse en contacto con los organizadores del evento a través del correo electrónico formacion@cesine.es y reclamar la invitación por parte de Zennio.

Para esta ocasión, se ha habilitado un enlace de confirmación asistencia-Smart Prop 2022 para acelerar el proceso. En caso de que las plazas estén cubiertas, los profesionales pueden pedir que se les incluya en la lista de invitados online, cuyo enlace de conexión se enviará 24 horas antes del comienzo del evento.

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Las soluciones de gestión de energía y de edificios inteligentes IoT de Schneider Electric estarán implementadas en el edificio The Forge, ubicado en el centro cultural de Bankside (Londres), para proporcionar eficiencia energética durante todo el ciclo de vida y operaciones sostenibles de las instalaciones. De esta forma, el edificio podrá optimizar el consumo de energía operacional y aspirar a ser un complejo de oficinas comerciales construido y gestionado de acuerdo con el marco de edificios de carbono cero neto del Green Building Council del Reino Unido.

El proyecto The Forge consta de dos edificios de oficinas comerciales de nueva construcción de nueve plantas cada uno, Bronze y Phosphor, que en conjunto ofrecen unos 140.000 m2 de espacio interno útil. El complejo de oficinas se ha construido utilizando el enfoque de plataforma altamente sostenible de diseño para la fabricación y el montaje (P-DfMA).

Landsec y Schneider Electric han colaborado estrechamente desde las primeras etapas de este desarrollo, el primero de su categoría, que terminará a finales de 2022 y que está alineado con el compromiso de Landsec de convertirse en una empresa cero neta y de reducir un 70% sus emisiones absolutas de carbono para 2030.

Control y monitorización con EcoStruxure

Schneider Electric ha contribuido a promover el proceso de construcción offsite, que incluía la producción de unidades para los controles del sistema de gestión del edificio (BMS).

Para habilitar soluciones de edificios inteligentes y gestión de la energía, el complejo se beneficiará de todas las capacidades de EcoStruxure for Buildings de Schneider Electric, incluyendo EcoStruxure Building Operation que ofrecerá un mejor control para los gestores de instalaciones, optimizando las operaciones de gestión de edificios.

El edificio contará con EcoStruxure Power Monitoring Expert que está diseñado para ayudar a maximizar el tiempo de funcionamiento y la eficiencia operativa, dando una visión de la salud del sistema eléctrico y el consumo de energía. También contará con EcoStruxure Power Advisor y EcoStruxure Building Advisor que proporcionan datos relevantes e información que permite tomar acciones, mediante la monitorización constante de los sistemas y la identificación de fallos, para abordar de forma proactiva las ineficiencias de un edificio.

Por último, dispondrá de productos y componentes inteligentes de baja y media tensión que permitirán la supervisión completa del uso de la energía y las actualizaciones del estado de la infraestructura en tiempo real.

Cumplimiento del Diseño para el Rendimiento

The Forge ha sido seleccionado por Innovate UK, que forma parte de UK Research and Innovation, como proyecto demostrador de la iniciativa Transforming Construction Challenge, en reconocimiento a su diseño pionero y a sus innovadoras técnicas de construcción, que han contribuido a una reducción de alrededor del 25%, hasta la fecha, del carbono incorporado desde la fase inicial de diseño.

La tecnología de Schneider Electric también ayudará a los edificios a cumplir el objetivo de Diseño para el Rendimiento (DfP) de Landsec. La calificación energética en uso se deriva de una iniciativa respaldada por la industria que tiene como objetivo cerrar la brecha de rendimiento mediante el establecimiento de un método para garantizar que los nuevos complejos de oficinas cumplan con su nivel de rendimiento de diseño previsto, durante la fase operativa.

Por último, el completo conjunto de cuadros de mando de EcoStruxure ayudará a Landsec a supervisar su progreso con respecto a su hoja de ruta emisiones cero netas de carbono (NZC) y a obtener su objetivo de calificación NABERS UK de 5 estrellas.

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El indicador de preparación inteligente (SRI) cuenta con nueve dominios técnicos. Hasta el momento, el equipo de soporte de SRI de la Comisión Europea ha publicado las hojas informativas centradas en la iluminación y ventilación de los edificios. Ahora, publica la tercera hoja informativa sobre la carga de vehículos eléctricos.

Se estima que 6,8 millones de puntos de recarga públicos serán necesarios para 2030 para cumplir con la adopción de vehículos eléctricos por parte del consumidor. A nivel de la UE, la renovación de edificios debe tener en cuenta el desarrollo de los incentivos adecuados y facilitar el despliegue de una infraestructura de carga común que proporcione capacidades de carga inteligente, especialmente en edificios residenciales colectivos.

Cargas inteligente y bidireccional

Para 2030, la carga inteligente, que permite el control central de los tiempos en los que un vehículo carga, se implementará ampliamente. La carga inteligente puede equilibrar activamente la red y evitar picos, reduciendo las inversiones requeridas en la red.

Por otro lado, la carga bidireccional, que permite que la energía fluya en ambos sentidos: dentro y fuera de un vehículo, ya sea Vehicle to Grid (V2G) o Vehicle to Home (V2H), también jugará un papel importante. Este tipo de carga proporciona a los propietarios tres beneficios, como ganar dinero vendiendo el exceso de energía a la red, ahorro de costos al aprovechar las tarifas diferenciales de energía y autosuficiencia energética al conectar energías renovables in situ.

En este contexto, el SRI implementa un catálogo de servicios smart-ready para ofrecer un servicio listo para usar en la categoría de carga de vehículos eléctricos de dominio técnico. En el documento se puede ver cada nivel de funcionalidad de un servicio inteligente para cada uno de los siete criterios de impacto abordados por el SRI.

Según el reglamento delegado del SRI, los Estados miembros pondrán a disposición al menos un catálogo listo para ser utilizado por expertos como base para identificar y evaluar los servicios preparados para la inteligencia. Los Estados miembros pueden decidir poner a disposición varios catálogos listos para usar, por ejemplo, para diferentes tipos de edificios.

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Un equipo de investigadores compuesto por el Instituto de Tecnología de Tokio (Tokyo Tech), la Universidad de Osaka y la Universidad de Tohoku (Japón) han desarrollado una tecnología de integración de chiplets que utilizan una tecnología denominada Pillar-Suspended Bridge (PSB). Esta tecnología cumple con los requisitos para la comunicación de chip a chip de banda ancha y la integración de chiplet escalable, con una configuración y un proceso de fabricación mínimos.

Se espera que la tecnología de integración de chiplet permita ampliar la integración y mejorar el rendimiento o reducir el consumo de energía de los dispositivos. El chiplet consiste en ensamblar sistemas principales a partir de una colección de chips de circuitos integrados que están más estrechamente acoplados que en la tecnología de empaquetado de semiconductores convencional.

La nueva tecnología desarrollada cuenta con una estructura de interconexión de puente de silicio a través de un fino MicroPillar para la comunicación de banda ancha entre chips y un proceso de fabricación llamado All Chip-last. La estructura y el proceso proporcionan los requisitos para la integración de chiplets de la forma más sencilla.

Prototipo del chiplet

Los investigadores crearon un prototipo de prueba de concepto para demostrar su viabilidad. Para ello interpusieron un metal en forma de pilar MicroPillar en la conexión entre el chiplet y el puente de silicio. Los chips se sellan con resina de molde junto con el puente y se conectan a un electrodo externo mediante un pilar alto que penetra en el molde por el lado del puente de silicio.

Esta estructura hace posible mejorar la densidad de conexión entre chips y las propiedades eléctricas al minimizar el elemento de interconexión de chiplet/puente, al tiempo que se mejora las propiedades de alta frecuencia del cableado de conexión externa y el rendimiento de disipación de calor.

Esta estructura fue creada por una alta precisión de unión y reducción del desplazamiento del troquel (fenómeno en el que el chip se mueve durante el sellado del molde) durante el proceso de fabricación con el proceso All Chip-last, y un proceso de unión con ajuste lineal de expansión (Coeficiente de Expansión Térmica: CTE).

La estructura PSB por lo tanto tiene una estructura simple y racional para la integración de chiplet utilizando un puente de silicio. Al conectar una capa de cableado con una función fan-out a esto, es posible ensamblar un paquete integrado de chiplet óptima o un sistema integrado de chiplet a gran escala.

Los investigadores esperan que esta tecnología de integración de chiplet acelere la evolución de la futura tecnología de sistemas de circuitos integrados de semiconductores en lugar de la miniaturización.

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