El instituto de investigación CEA-Leti ha abierto el acceso a Lumik, su tecnología de sensado optomecánico, para que socios académicos e industriales puedan diseñar y probar prototipos de sensores de nueva generación con un coste más contenido. La plataforma permite evaluar soluciones basadas en la integración de sensores MEMS y fotónica de silicio en un mismo chip.
La tecnología optomecánica combina sistemas microelectromecánicos, conocidos como MEMS, con fotónica de silicio. Este enfoque utiliza la luz para desarrollar sensores con niveles de sensibilidad y velocidad superiores a los de los dispositivos convencionales, según el planteamiento técnico descrito por CEA-Leti.
Lumik para prototipos de sensores optomecánicos
CEA-Leti ha desarrollado Lumik tras ocho años de trabajo en sensores optomecánicos, un campo en el que la entidad indica que ha generado más de veinte patentes. La principal aportación de la tecnología es la integración directa del sensor MEMS y los componentes fotónicos de silicio sobre el mismo chip.
Además, el acceso a Lumik se dirige tanto a entidades de investigación como a empresas interesadas en validar diseños propios. Los socios pueden presentar una solicitud a través de la web de CIME-P, socio comercial de CEA-Leti, para participar en el proceso de prototipado de sensores optomecánicos.
La tecnología está orientada a aplicaciones que requieren altas prestaciones de medida. Entre los usos citados figuran biosensores portátiles, espectrómetros de masas ultrasensibles, microscopios de fuerza atómica y relojes de referencia de silicio de alta precisión.
Fabricación compartida mediante Multi-Project Wafer
El servicio se articula mediante un modelo Multi-Project Wafer, conocido como MPW, que permite compartir una misma oblea de fabricación entre varios proyectos. Cada sección de la oblea se asigna a un socio diferente, lo que reduce el coste individual de producción al repartir los gastos entre los participantes.
Una vez completada la fabricación, la oblea se corta y cada organización recibe únicamente sus propios chips. CEA-Leti señala que este esquema no da acceso a los diseños del resto de participantes, una condición relevante para proyectos académicos e industriales con desarrollos diferenciados.
Por su parte, las organizaciones interesadas en incorporarse a la primera tanda de fabricación tienen hasta el 20 de noviembre de 2026 para enviar sus diseños de sensores. Las candidaturas serán revisadas por CEA-Leti antes de su incorporación al proceso.
Además de facilitar el prototipado externo, CEA-Leti mantiene el desarrollo de la tecnología en dos líneas principales: biosensores y microscopios de fuerza atómica. Estos trabajos se realizan en colaboración con CEA y CNRS.
La entrada Abierto el acceso a la tecnología Lumik de CEA-Leti para prototipar sensores de nueva generación aparece primero en CASADOMO.